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Poiché il circuito stampato non è un prodotto finale generale, la definizione del nome è un po 'confuso. Ad esempio, la scheda madre di un personal computer è chiamata scheda madre e non può essere chiamata scheda circuito direttamente. Anche se c'è una scheda di circuito sulla scheda madre, non è la stessa, quindi quando si valuta il settore, non si può dire la stessa cosa. Ad esempio, poiché i componenti del circuito integrato sono montati sul circuito stampato, i media di notizie lo chiamano scheda IC, ma in sostanza non è equivalente a un circuito stampato. Di solito diciamo che un circuito stampato si riferisce a una scheda nuda, cioè un circuito senza componenti superiori. Nel processo di progettazione di schede PCB e produzione di circuiti stampati, gli ingegneri non solo devono impedire che la scheda PCB venga accidentalmente incontrata durante il processo di produzione, ma devono anche evitare errori di progettazione.
1. cortocircuito del circuito stampato: Per questo tipo di problema, uno dei guasti comuni che causano direttamente il funzionamento del circuito stampato, la ragione più grande è che il cortocircuito del PCB è la progettazione errata del pad. In questo momento, il pad circolare può diventare una forma ovale. Forma, aumentare la distanza tra i punti per evitare cortocircuiti. La progettazione errata della direzione dei componenti di prova PCB causerà anche il cortocircuito del circuito stampato e non funzionerà. Se il perno del SOIC è parallelo all'onda di stagno, è facile causare un incidente di cortocircuito. In questo caso, la direzione della parte può essere modificata per essere perpendicolare all'onda di stagno. Il PCB può anche essere cortocircuito, cioè piegatura automatica del plug-in. Poiché l'IPC stabilisce che la lunghezza del filo è inferiore a 2mm, quando l'angolo di piegatura è troppo grande, questa parte può cadere, quindi è facile causare un cortocircuito e il punto di saldatura deve essere superiore a 2mm offline.
2. giunti di saldatura PCB diventano giallo dorato: In generale, la saldatura del circuito stampato PCB è grigio argento, ma occasionalmente ci sono giunti di saldatura dorati. La ragione principale di questo problema è che la temperatura è troppo alta, basta ridurre la temperatura del forno di stagno.
3. contatti neri e granulari sul circuito stampato: I contatti di particelle scure o piccole sul PCB sono principalmente dovuti alla contaminazione da saldare e agli ossidi eccessivi nello stagno, che formano una struttura troppo fragile del giunto di saldatura. Bisogna fare attenzione a non confondere il colore scuro e il basso contenuto di stagno causato dall'uso della saldatura. Un altro motivo di questo problema è che la composizione della saldatura stessa utilizzata nel processo di fabbricazione è cambiata e il contenuto di impurità è troppo alto. È necessario aggiungere stagno puro o sostituire la saldatura. Il vetro colorato agisce come un cambiamento fisico nello strato di fibra, come la separazione tra gli strati. Tuttavia, questa situazione non è un cattivo giunto di saldatura. Il motivo è che il riscaldamento del substrato è troppo alto ed è necessario ridurre la temperatura di preriscaldamento e saldatura o aumentare la velocità di viaggio del substrato.
4. i componenti PCB sono sciolti o disallineati: Durante il processo di saldatura a riflusso, piccole parti possono galleggiare sulla saldatura fusa ed eventualmente cadere dai giunti di saldatura target. Possibili motivi per lo spostamento o l'inclinazione includono la vibrazione o il rimbalzo dei componenti sul PCB saldato a causa di insufficiente supporto del circuito stampato, impostazioni del forno di riflusso, problemi di pasta di saldatura e errore umano.
5. circuito stampato aperto: Quando la traccia è rotta o la saldatura è solo sul pad e non sul cavo componente, si verificherà un circuito aperto. In questo caso, non c'è colla o connessione tra il componente e il PCB. Proprio come i cortocircuiti, questi possono verificarsi anche durante la produzione o durante la saldatura e altre operazioni. Agitare o allungare il circuito stampato, far cadere il circuito stampato o altri fattori di deformazione meccanica possono danneggiare il circuito stampato o i giunti di saldatura. Inoltre, sostanze chimiche o umidità possono causare l'usura della saldatura o delle parti metalliche, causando la rottura dei fili dei componenti.
6. problemi di saldatura: I seguenti sono alcuni dei problemi causati da una cattiva saldatura: i giunti di saldatura sono disturbati: la saldatura si muove a causa di interferenze esterne prima della solidificazione. Questo è simile a un giunto di saldatura a freddo, ma per motivi diversi, può essere corretto riscaldando e il giunto di saldatura viene raffreddato senza interferenze esterne. Saldatura a freddo: Ciò accade quando la saldatura non può fondersi correttamente, con conseguente superfici ruvide e connessioni inaffidabili. Possono verificarsi giunti di saldatura a freddo anche perché la saldatura eccessiva impedirà la fusione completa. La soluzione è riscaldare il giunto e rimuovere la saldatura in eccesso. Ponte di saldatura: Questa situazione si verifica quando la saldatura attraversa e collega fisicamente i due cavi insieme. Questi possono causare connessioni accidentali e cortocircuiti, e quando la corrente è troppo alta, può causare i componenti a bruciare o i cavi a bruciare. I cuscinetti, i perni o il piombo non sono abbastanza bagnati. Troppo o troppo poco saldato. Terreni sollevati a causa di surriscaldamento o saldatura ruvida.
7. Il male della scheda PCB è anche influenzato dall'ambiente: a causa della struttura del PCB stesso, quando si trova in un ambiente sfavorevole, è facile causare danni al circuito stampato. Cambiamenti estremi di temperatura o temperatura, altre condizioni come elevata umidità e vibrazioni ad alta intensità sono i fattori che portano a prestazioni ridotte del circuito stampato o addirittura rottami. Ad esempio, i cambiamenti nella temperatura ambiente possono causare la deformazione dei circuiti stampati. Ciò può danneggiare i giunti di saldatura, piegare la forma del circuito stampato o anche causare la rottura dei fili di rame sul circuito stampato. D'altra parte, l'umidità nell'aria può causare ossidazione, corrosione e ruggine su superfici metalliche, come tracce di rame esposte, giunti di saldatura, cuscinetti e cavi di componenti. Sporco, detriti o detriti che si accumulano sulla superficie di componenti e circuiti stampati possono anche ridurre il flusso d'aria e il raffreddamento dei componenti, il che può portare al surriscaldamento del PCB e al degrado delle prestazioni. La vibrazione, la caduta, l'impatto o la flessione del PCB causeranno la deformazione del PCB e causare crepe, mentre l'alta corrente o la sovratensione possono causare danni al PCB o causare un rapido invecchiamento di componenti e percorsi.
8. errore umano: La maggior parte dei difetti nella produzione del PCB sono causati da errore umano. Nella maggior parte dei casi, processi di produzione errati, posizionamento errato dei componenti e specifiche di produzione non professionali comportano fino al 64% evitabili. Si è verificato un difetto del prodotto.
