PCB Tecnico - Le preoccupazioni nascoste della saldatura senza piombo dei circuiti stampati (5) sensibilità all'umidità

Le preoccupazioni nascoste della saldatura senza piombo dei circuiti stampati (5) sensibilità all'umidità

1. CAF e Dendrites del bordo finito Una volta che il bordo finito assorbe l'acqua o utilizza il flusso solubile in acqua per saldatura senza piombo, il rischio di cattiva "perdita di filato in fibra di vetro anodo" aumenterà notevolmente. Il modo migliore per F R-4 di evitare CA F è quello di cambiare l'indurente Dice originale con alta polarità e alta igroscopicità in indurente PN con basso assorbimento di umidità. Quest'ultimo è più costoso di circa il 10% in termini di costi e, quando aumenta l'importo dell'aggiunta, provoca anche problemi come la frammentazione del foglio e lo scarso coordinamento dei processi. Per consentire ai lettori di avere una visione olistica del C AF, le caratteristiche dei due indurenti epossidici sono ordinate come segue per riferimento; Il secondo è che la scheda vuota prima della costruzione della vernice verde deve essere accuratamente pulita, e Fina 1 C 1 e deve essere completata e deve superare la prova di pulizia per evitare "perdite simili a rami di rame tra i fili densi sotto la vernice verde dopo saldatura senza piombo" (Dendrite). Generalmente, l'ispezione Fina1 C1eaning e pulizia viene eseguita dopo la vernice verde prima della spedizione, ma non è corretta e dovrebbe essere cambiata prima della vernice verde.

In secondo luogo, componenti MSL Vari componenti (dispositivi) e parti (parti) montati sulla superficie del circuito stampato PCB, a causa dei loro diversi metodi di imballaggio, hanno diversi effetti di assorbimento dell'umidità nell'ambiente. Questo tipo di sigillatura incompleta e altri componenti, la sensibilità all'umidità (MSL) e problemi futuri, anche peggiorano nel processo di produzione senza piombo. In altre parole, i componenti e le parti assorbono l'umidità in una certa misura. Originariamente, erano sicuri durante la saldatura con piombo, ma quando erano privi di piombo, diventavano più stressati e il problema di frequenti danni da scoppio si ripeteva.

Al fine di evitare danni al calore elevati senza piombo e parti quanto prima possibile, l'ultima revisione della specifica MSL PC/JEDEC J-STD-020C elenca chiaramente 8 tipi di "Livelli di sensibilità all'umidità" (MSL) nella tabella e nella tabella come promemoria Gli assemblatori adottano diverse contromisure per parti diverse durante la saldatura senza piombo. Ad esempio, il livello 6 più sensibile, che dovrebbe essere saldato entro il tempo concesso dall'etichetta, dovrebbe essere quasi completato dopo essere stato piegato; e per il Livello 3, la saldatura deve essere completata entro 1 settimana. Altrimenti, una volta che le parti sono danneggiate dopo la saldatura, è una pseudoparola per gli utenti ignoranti tornare e incolpare la saldatura o l'inadeguatezza del profilo o PCB. I produttori di PCB e componenti devono saperlo per evitare affermazioni indifferenti.

Conclusione Il ritmo della piena assenza di piombo si sta avvicinando, e le varie difficoltà che alcuni principianti hanno sofferto, per il bene della concorrenza aziendale e dei problemi che salvano la faccia, raramente sono disposti a discuterne pubblicamente. Posso solo definire un contesto di riferimento sulla base degli ultimi articoli pubblicati e della mia esperienza pratica. Spero di poter ridurre in anticipo alcuni disastri, e questo è sufficiente. ipcb è un produttore di PCB di alta precisione e di alta qualità, come: PCB isola 370hr, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, substrato ic, scheda di prova ic, PCB di impedenza, PCB HDI, PCB Rigid-Flex, PCB cieco sepolto, PCB avanzato, PCB a microonde, PCB telfon e altri ipcb sono buoni nella produzione di PCB.