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PCB Tecnico

PCB Tecnico - Limitare la capacità dei PCB di tagliare e incollare

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PCB Tecnico - Limitare la capacità dei PCB di tagliare e incollare

Limitare la capacità dei PCB di tagliare e incollare

2021-11-05
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Author:Downs

Questo articolo spiega quali sono i fattori limitanti che limitano le capacità di taglio e incollaggio dei PCB

Limitazioni date alle capacità di taglio e incollaggio PCB

L'ultima forma di proprietà intellettuale (IP) che entra nel mercato è semplice progettazione PCB. Al fine di essere in grado di trasferire buoni disegni noti a nuovi progetti, i fornitori di automazione di progettazione hanno impostato software per consentire agli ingegneri di tagliare e incollare il layout PCB.

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Preoccupata per il rapido aumento dei costi di progettazione del silicio altamente integrato, la carenza di ingegneri di layout ha incoraggiato i principali fornitori nel campo dei PCB a trasformare i loro strumenti di fascia alta nel tentativo di compensare alcune delle carenze.

Mark Ashton, direttore marketing di Zuken, ha dichiarato: "Mancanza di talento: negli Stati Uniti, ora pagano più per il personale di layout che per le EEs."

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I fornitori di automazione del design ritengono che la carenza di personale stia spingendo i clienti a cercare livelli più elevati di automazione. Pertanto, il concetto di gestione dei vincoli a metà degli anni '90 (dove sono stabilite regole su ogni traccia PCB per garantire il corretto routing) è tornato.

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Cadence Design Systems fornisce un nuovo supporto per la gestione dei vincoli dall'acquisizione schematica al layout alla versione 14.0 del software Allegro. Zuken Group prevede di implementare il sistema di gestione dei vincoli in HotStage 4 entro la fine dell'anno.

scheda pcb

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Il problema che si aspettano di risolvere deriva dal gran numero di tracce critiche che ancora esistono sul PCB. Ashton ha detto: "[System on Chip] non si sta sviluppando così velocemente come si aspettava. Le persone stanno usando più chip off-the-shelf perché il costo dello sviluppo di SoC è molto basso.

"Devi avere molta fiducia nelle tue previsioni di mercato per scegliere un design SoC invece di raccogliere pezzi di ricambio più economici.

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"Ma c'è ancora questa tendenza ad essere più piccola e veloce: in alcuni casi, il circuito stampato è più piccolo di tutti i componenti previsti, quindi entrano nel PCB stesso."

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Gary Hinde, Cadence PCB Group European Marketing Manager, ha dichiarato: "Il layout PCB può essere IP. Diventa una cosa che differenzia i fornitori."

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Combinando vincoli con layout ben noti, Hinde ha dichiarato che è possibile trasferire progetti a nuovi prodotti e si aspetta comunque che vengano instradati con l'aiuto dell'analisi dell'integrità del segnale, raggiungendo efficacemente questo obiettivo attraverso strumenti automatizzati.

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La spinta per l'analisi dell'integrità del segnale si è diffusa ai prodotti di fascia bassa. Per la Cadstar appena rilasciata, Zuken ha già promosso parte della sua tecnologia EMC acquisita attraverso Incases al motore di routing. Il software di ispezione EMC in Cadstar 4.5 identifica prima le reti critiche e quindi analizza se queste reti causeranno problemi dopo il routing.