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1. Quali sono le competenze di progettazione PCB ad alta frequenza?
La progettazione del PCB ad alta frequenza è un processo complicato e molti fattori possono essere direttamente correlati alle prestazioni di lavoro del circuito ad alta frequenza. La progettazione del circuito ad alta frequenza e il cablaggio sono molto importanti per l'intero progetto. I seguenti dieci suggerimenti per la progettazione di circuiti stampati ad alta frequenza sono particolarmente raccomandati:
Uno, cablaggio della scheda PCB multistrato
I circuiti ad alta frequenza tendono ad avere alta integrazione e alta densità di cablaggio. L'uso di schede multistrato non è solo necessario per il cablaggio, ma anche un mezzo efficace per ridurre le interferenze. Nella fase di layout PCB, una selezione ragionevole delle dimensioni della scheda stampata con un certo numero di strati può fare pieno uso dello strato intermedio per impostare lo scudo, realizzare meglio la messa a terra più vicina e ridurre efficacemente l'induttanza parassitaria e accorciare la lunghezza di trasmissione del segnale, pur mantenendo un grande numero di strati. Alcuni dati mostrano che quando viene utilizzato lo stesso materiale, il rumore della scheda a quattro strati è 20 dB inferiore a quello della scheda a due lati. Ma c'è anche un problema. Maggiore è il numero di semistrati PCB, più complesso è il processo di produzione e maggiore è il costo unitario. Questo ci richiede di selezionare schede PCB con il numero appropriato di strati durante l'esecuzione del layout PCB. Pianificazione ragionevole del layout dei componenti e utilizzare regole di cablaggio corrette per completare la progettazione.
In secondo luogo, meno il piombo si piega tra i perni dei dispositivi elettronici ad alta velocità, meglio è
È meglio utilizzare una linea retta completa per il cablaggio del circuito ad alta frequenza e deve essere girato. Può essere girato da una linea rotta a 45 gradi o da un arco circolare. Questo requisito è utilizzato solo per migliorare la resistenza di fissaggio del foglio di rame nel circuito a bassa frequenza, mentre nel circuito ad alta frequenza, può soddisfare questo requisito. Un requisito può ridurre l'emissione esterna e l'accoppiamento reciproco dei segnali ad alta frequenza.
3. Più breve è il cavo tra i pin del dispositivo del circuito ad alta frequenza, meglio è
L'intensità di radiazione del segnale è proporzionale alla lunghezza della traccia della linea del segnale. Più lungo è il cavo di segnale ad alta frequenza, più facile è accoppiarsi ai componenti vicini ad esso. Pertanto, per l'orologio di segnale, l'oscillatore a cristallo, i dati DDR, le linee LVDS, le linee USB, le linee HDMI e altre linee di segnale ad alta frequenza devono essere il più brevi possibile.
Quarto, meno lo strato di piombo alterna tra i pin del dispositivo del circuito ad alta frequenza, meglio è
La cosiddetta "minore è l'alternanza tra strati dei cavi, migliore è" significa che meno vie (Via) utilizzate nel processo di collegamento dei componenti, migliore è. Secondo il lato, una via può portare circa 0.5pF capacità distribuita e ridurre il numero di vias può aumentare significativamente la velocità e ridurre la possibilità di errori di dati.
2. A cosa deve essere prestata attenzione tra layout PCB
Routing scheda PCB
La disposizione dei fili stampati dovrebbe essere il più breve possibile, specialmente nei circuiti ad alta frequenza; le curve dei fili stampati dovrebbero essere arrotondate e gli angoli giusti o taglienti influenzeranno le prestazioni elettriche nei circuiti ad alta frequenza e ad alta densità di cablaggio; Quando i due pannelli sono cablati, i fili su entrambi i lati devono essere perpendicolari, obliqui o piegati per evitare paralleli tra loro per ridurre l'accoppiamento parassitario; I fili stampati utilizzati come ingresso e uscita del circuito dovrebbero essere evitati per quanto possibile. Per evitare feedback, è meglio aggiungere un filo di terra tra questi fili.
Larghezza del filo stampato
La larghezza del cavo dovrebbe essere in grado di soddisfare i requisiti di prestazione elettrica ed essere conveniente per la produzione. Il suo valore minimo è determinato dalla grandezza della corrente che sopporta, ma il minimo non dovrebbe essere inferiore a 0,2 mm. Nei circuiti stampati ad alta densità e ad alta precisione, la larghezza del filo e la distanza sono generalmente 0,3 mm; la larghezza del filo dovrebbe anche considerare il suo aumento di temperatura nel caso di grandi correnti. L'esperimento a pannello singolo mostra che quando lo spessore della lamina di rame è 50μm e la larghezza del filo è 1 L'aumento della temperatura è molto piccolo quando la corrente è ~1.5mm e la corrente è 2A. Pertanto, è possibile soddisfare i requisiti di progettazione senza causare un aumento di temperatura utilizzando un cavo con una larghezza di 1 ~ 1,5 mm.
Il filo di terra comune del filo stampato dovrebbe essere il più spesso possibile. Se possibile, utilizzare una linea più grande di 2-3 mm, particolarmente importante nei circuiti con microprocessori. Perché quando il filo di terra è troppo sottile, a causa del cambiamento del flusso corrente, il potenziale di terra cambia, il livello del segnale di temporizzazione del microprocessore è instabile, il che degrada il margine di rumore; Per il routing tra i pin IC del pacchetto DIP, 10- Il principio di 10 e 12-12, cioè, quando due fili passano tra i due pin, il diametro del pad può essere impostato a 50mil e la larghezza della linea e la spaziatura sono entrambi 10mil. Quando solo un cavo passa tra i due perni, il diametro del pad può essere impostato a 64mil, la larghezza della linea e la spaziatura sono entrambi 12mil.
