PCB Tecnico - Parlando di circuito stampato in fabbrica di circuiti stampati

I materiali organici del substrato si riferiscono a materiali rinforzati come la fibra di vetro, impregnati con legante di resina, essiccati in vuoti, poi ricoperti con foglio di rame e fatti da alta temperatura e alta pressione. Tali substrati sono chiamati laminati rivestiti di rame ( CCL), denominati laminati rivestiti di rame, è il materiale principale per la produzione di PCB.

I materiali inorganici del substrato sono principalmente piastre ceramiche e substrati d'acciaio smaltati. Il materiale del substrato ceramico è 96% allumina. Il substrato ceramico è utilizzato principalmente in circuiti integrati ibridi e circuiti micro-assemblaggio multi-chip. Ha le caratteristiche di resistenza ad alta temperatura, superficie liscia e alta stabilità chimica. Le carenze esistenti di dimensioni limitate e di alta costante dielettrica possono essere utilizzate come substrati per circuiti ad alta velocità e utilizzate in alcuni prodotti digitali.

Filo stampato

Generalmente, i fili stampati sono il più largo possibile, il che è buono per resistere alla corrente e facile per la produzione. Quando si determina la larghezza dei fili stampati, oltre alla capacità di carico corrente, si dovrebbe prestare attenzione alla resistenza alla buccia del foglio di rame sulla scheda. La larghezza dei fili stampati è raccomandata per adottare specifiche di 0.5mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm. Tra questi, la capacità di carico corrente del cavo di alimentazione e del cavo di messa a terra è relativamente grande. Il principio di progettazione generale della larghezza del cavo è il cavo di segnale

In generale, il cablaggio dei fili stampati deve prima considerare la linea di segnale e quindi considerare la linea di alimentazione e la linea di terra. Al fine di ridurre l'accoppiamento parassitario tra i fili, disponili nell'ordine della circolazione del segnale durante il cablaggio, tenere le estremità di ingresso e uscita del circuito il più lontano possibile e separare le estremità di ingresso e di uscita con i fili di terra.

Quando il filo stampato è progettato per essere collegato al pad SMT, generalmente non è consentito essere collegato direttamente tra le relative lacune dei due pad. Si consiglia di portare fuori ad entrambe le estremità prima di collegare; per evitare che il circuito integrato si deformi durante la saldatura a riflusso, saldare con il circuito integrato In linea di principio, i fili collegati al pad sono condotti fuori da entrambe le estremità del pad, ma la tensione superficiale del pad non deve essere eccessivamente concentrata su un lato, e la tensione di saldatura su ciascun lato del dispositivo deve essere bilanciata per garantire che il dispositivo non si verifichi rispetto al pad. Defessione: Quando la larghezza del cavo stampato è grande e deve essere collegato al pad componente, è generalmente necessario restringere il cavo largo a 0,25 mm prima del collegamento e la lunghezza non è inferiore a 0,65 mm e quindi collegare al pad. In questo modo si evitano saldature false.

Ispezione di qualità dei circuiti stampati

1. Ispezione visiva

L'ispezione visiva si riferisce all'ispezione manuale dei difetti del circuito stampato. Il contenuto di ispezione include la finitura superficiale, se la serigrafia è chiara, se il pad è rotondo e se il vuoto di saldatura è nel pad, e il metodo è quello di coprire il film elaborato con una mappa di base fotografica. Sul circuito stampato, determinare se la dimensione del bordo, la larghezza del filo e la forma del circuito stampato sono all'interno della gamma richiesta.

2. Controllo delle prestazioni elettriche

Il test delle prestazioni elettriche comprende principalmente l'isolamento e la connettività del circuito stampato. La prova di isolamento misura principalmente la resistenza di isolamento. La resistenza di isolamento può essere effettuata tra i fili sullo stesso strato o tra diversi strati. Scegliere due o più fili ravvicinati, misurare prima la resistenza di isolamento, quindi umidificare e riscaldare per un certo periodo di tempo e tornare alla temperatura ambiente prima di misurare nuovamente. La misura della connettività da parte del tester della scheda ottica è principalmente per vedere se i due punti della connessione sono collegati secondo lo schema elettrico schematico.

3. Ispezione di saldabilità del pad

La saldabilità del pad è un indicatore importante dei circuiti stampati. Misura principalmente la capacità di bagnatura della saldatura su cuscinetti stampati, che è divisa in tre indicatori: bagnatura, semi-bagnatura e non-bagnatura. Bagnatura significa che la saldatura può scorrere ed espandersi liberamente sul pad per formare un collegamento adesivo. Semibagnatura significa che la saldatura bagna prima la superficie del pad e che la saldatura si restringe a causa della scarsa bagnabilità, con conseguente un sottile strato di saldatura sul metallo base. Non bagnare significa che, sebbene la saldatura si sia accumulata sul pad, non forma un collegamento adesivo con il pad.

4. Ispezione di adesione della lamina di rame

L'adesione della lamina di rame si riferisce all'adesione dei fili stampati e dei cuscinetti sul substrato. L'adesione è piccola e i fili e i cuscinetti stampati sono facili da staccare dal substrato. Per verificare l'adesione del foglio di rame, è possibile utilizzare del nastro adesivo, incollare il nastro trasparente sul filo da testare, rimuovere le bolle d'aria e quindi estrarre rapidamente il nastro in direzione di 90° al circuito stampato. Se il filo è intatto, significa che il circuito stampato è L'adesione del foglio di rame è qualificata.