PCB Tecnico - Perché la saldatura continua avviene durante la saldatura ad onda PCBA?

Perché la saldatura continua avviene durante la saldatura ad onda PCBA? Gli impianti di elaborazione PCBA avranno attrezzature di saldatura ad onda. La qualità della saldatura ad onda ha una grande influenza sul prodotto. Oggi, analizzerà il problema di connessione della saldatura durante la saldatura ad onda. . 1. Motivi per la saldatura a onda

1. Attività di flusso insufficiente.

2. La bagnabilità del flusso non è sufficiente.

3. La quantità di rivestimento di flusso è troppo piccola.

4. Rivestimento a flusso irregolare.

5. Il circuito stampato non può essere rivestito con flusso nelle regioni.

6. Il circuito stampato non è tinto regionalmente.

7. Alcuni cuscinetti o piedi di saldatura sono seriamente ossidati.

8. Il cablaggio del circuito stampato è irragionevole (la distribuzione dei componenti è irragionevole).

9. La direzione della tavola è sbagliata.

10. il contenuto di stagno non è sufficiente, o il rame supera lo standard; [il punto di fusione (linea liquida) del liquido stagno aumenta a causa dell'eccessiva impurità].

11. Il tubo di schiumatura è intasato e la schiumatura è irregolare, con conseguente rivestimento irregolare del flusso sul circuito stampato.

12. L'impostazione del coltello ad aria è irragionevole (il flusso non è soffiato uniformemente).

13. La velocità del bordo e il preriscaldamento non sono abbinati bene.

14. metodo di funzionamento improprio quando immerge stagno a mano.

15. L'inclinazione della catena è irragionevole.

16. La cresta dell'onda è irregolare.

2. Misure di miglioramento:

1. Progettazione in conformità con le specifiche di progettazione PCB. L'asse lungo dei due chip di estremità è perpendicolare alla direzione di saldatura e l'asse lungo del SOT e del SOP dovrebbe essere parallelo alla direzione di saldatura. Allargare il pad dell'ultimo pin del SOP (progettare un pad ladro).

2. I perni dei componenti plug-in devono essere modellati secondo la distanza del foro del bordo stampato e i requisiti di assemblaggio. Se il processo di saldatura a breve inserzione è adottato, i perni del componente della superficie di saldatura sono esposti alla superficie del bordo stampato da 0,8 ~ 3mm e il corpo del componente è richiesto durante l'inserimento. Corretto.

3. impostare la temperatura di preriscaldamento in base alla dimensione del PCB, se si tratta di una scheda multistrato, quanti componenti e dove ci sono componenti montati.

4. la temperatura dell'onda di stagno è 250±5 gradi Celsius e il tempo di saldatura è 3~5s. Quando la temperatura è leggermente inferiore, la velocità del nastro trasportatore deve essere rallentata.

5. Sostituire il flusso

Quanto sopra è una condivisione correlata del perché il fenomeno della saldatura continua si verifica quando PCBA è nella saldatura ad onda. Spero che sarà utile a tutti. Non siamo un agente

La nostra fabbrica si trova in Cina. Per decenni, Shenzhen è stata conosciuta come il centro di produzione e ricerca elettronica del mondo. La nostra fabbrica e il sito web sono approvati dal governo cinese, in modo da poter saltare gli intermediari e acquistare i prodotti sul nostro sito web con fiducia. Poiché siamo una fabbrica diretta, questo è il motivo per cui il 100% dei nostri vecchi clienti continua ad acquistare su iPCB.

Nessun requisito minimo

Puoi ordinare solo 1 PCB da noi. Non ti costringeremo a comprare cose che davvero non hai bisogno di risparmiare denaro.