PCB Tecnico - Qual è il ruolo del processo di immersione oro sulla superficie del circuito stampato PCB?

C'è un processo molto comune utilizzato nel trattamento superficiale dei circuiti stampati, chiamato Immersion Gold. Lo scopo del processo di immersione in oro è quello di depositare un rivestimento nichel-oro con colore stabile, buona luminosità, rivestimento piatto e buona saldabilità sulla superficie del circuito stampato PCB.

In poche parole, l'oro ad immersione è un metodo di deposizione chimica per produrre uno strato di rivestimento metallico sulla superficie del circuito stampato attraverso una reazione chimica di ossidazione-riduzione.

1. Il ruolo della tecnologia dell'oro ad immersione

Il rame sul circuito stampato è principalmente rame rosso e i giunti di saldatura di rame sono facilmente ossidati nell'aria, il che causerà conduttività elettrica, cioè scarsa alimentazione di stagno o scarso contatto, che riduce le prestazioni del circuito stampato, quindi i giunti di saldatura di rame devono essere trattati in superficie, l'oro di immersione è quello di placcare oro su di esso. L'oro può bloccare efficacemente il metallo di rame e l'aria per prevenire l'ossidazione. Pertanto, l'oro di immersione è un trattamento anti-ossidazione superficiale. È una reazione chimica per coprire la superficie del rame con uno strato d'oro, chiamato anche oro chimico.

2. l'oro di immersione può migliorare il trattamento superficiale della scheda PCB

Il vantaggio del processo di immersione oro è che il colore depositato sulla superficie è molto stabile quando il circuito viene stampato, la luminosità è molto buona, il rivestimento è molto liscio e la saldabilità è molto buona. L'oro di immersione ha generalmente uno spessore di 1-3 Uinch, quindi lo spessore dell'oro prodotto dal metodo di trattamento superficiale dell'oro di immersione è generalmente più spesso, quindi il metodo di trattamento superficiale dell'oro di immersione è generalmente utilizzato in schede chiave, schede digitali d'oro e altri circuiti stampati. Perché l'oro ha forte conducibilità, buona resistenza all'ossidazione e lunga durata.

In terzo luogo, i vantaggi dell'utilizzo di circuiti integrati in oro ad immersione

1. le piastre d'oro di immersione sono luminose di colore, buone di colore e di bell'aspetto, che migliora l'attrattiva dei clienti.

2. la struttura di cristallo formata dall'oro ad immersione è più facile da saldare rispetto ad altri trattamenti superficiali, può avere migliori prestazioni e garantire la qualità.

3. Poiché la scheda d'oro di immersione ha solo nichel e oro sul pad, non influenzerà il segnale, perché la trasmissione del segnale nell'effetto della pelle è sullo strato di rame.

4. le proprietà metalliche dell'oro sono relativamente stabili, la struttura cristallina è più densa e la reazione di ossidazione non è facile da verificarsi.

5. Poiché la scheda d'oro ad immersione ha solo nichel e oro sui pad, la maschera di saldatura sul circuito e lo strato di rame sono più saldamente combinati e non è facile causare micro cortocircuiti.

6. Il progetto non influenzerà la distanza quando si effettua la compensazione, che è conveniente per il lavoro.

7. Lo stress della piastra d'oro ad immersione è più facile da controllare e l'esperienza in uso è migliore.

Quarto, la differenza tra Immersion Gold e Gold Finger

Le dita dorate sono più semplici. Sono contatti in ottone, o conduttori. Per essere più specifici, poiché l'oro è altamente resistente all'ossidazione e conduttivo, le parti collegate alla presa di memoria sulla memory stick sono placcate con oro, e poi tutti i segnali vengono trasmessi attraverso le dita d'oro. Poiché il dito d'oro è composto da numerosi contatti conduttivi gialli, la superficie è placcata in oro e i contatti conduttivi sono disposti come dita, da qui il nome. In termini profani, il dito d'oro è la parte di collegamento tra la memory stick e lo slot di memoria, e tutti i segnali vengono trasmessi attraverso il dito d'oro. Il dito d'oro è composto da molti contatti conduttivi dorati. Il dito d'oro è effettivamente rivestito con uno strato d'oro sulla tavola rivestita di rame attraverso un processo speciale.

Pertanto, la semplice distinzione è che l'oro è un processo di trattamento superficiale perschede di circuito e le dita d'oro sono componenti che hanno connessioni di segnale e conduzione sul circuito stampato. In condizioni reali di mercato, le dita d'oro potrebbero non essere oro reale in superficie. A causa del prezzo elevato dell'oro, la maggior parte dei ricordi sono ora sostituiti dalla placcatura in latta. I materiali di latta sono stati popolari dagli anni '90. Attualmente, le "dita dorate" delle schede madri, della memoria e delle schede grafiche sono quasi tutte fatte di stagno. I materiali, solo una parte dei punti di contatto di server/workstation ad alte prestazioni continueranno ad essere placcati in oro, il che è naturalmente costoso.