PCB Tecnico - Analizzare quali accessori elettronici e materiali di consumo sono necessari per i circuiti PCBA

Analizzare quali accessori elettronici e materiali di consumo sono necessari per i circuiti PCBA Nel processo di produzione di circuiti PCBA, è necessario fare affidamento su un sacco di macchinari e attrezzature per assemblare una scheda. Spesso il livello di qualità dei macchinari e delle attrezzature di una fabbrica determina direttamente la capacità produttiva. L'attrezzatura di base richiesta per la produzione di PCBA comprende la stampante della pasta di saldatura, la macchina di posizionamento, la saldatura a riflusso, il rivelatore AOI, la taglierina angolare del componente, la saldatura ad onda, il forno di stagno, la rondella della piastra, l'apparecchio di prova ICT, FCT dispositivo di prova, rack di prova di invecchiamento, ecc., Impianti di elaborazione del circuito PCBA di diverse dimensioni, l'attrezzatura attrezzata avrà tutte le differenze. Apparecchiature di produzione PCBA per la fabbrica elettronica 1. Stampante incolla saldatrice

Le moderne stampanti per pasta di saldatura consistono generalmente di caricamento del piatto, aggiunta della pasta di saldatura, imprinting e trasferimento del circuito stampato. Il suo principio di funzionamento è: prima fissare il circuito stampato da stampare sul tavolo di posizionamento di stampa, quindi la pasta di saldatura o la colla rossa viene stampata sul pad corrispondente attraverso lo stencil dai raschietti sinistro e destro della stampante. La stazione di trasferimento viene inserita nella macchina di posizionamento per il posizionamento automatico. I processi di pulizia inclusi nella stampante pasta saldante includono: pulizia del fondo della stampante pasta saldante (detergente a base d'acqua W2000) e pulizia off-line dello stencil pasta saldante (W1000/EC-200).

2. Montaggio

Macchina di montaggio: conosciuta anche come "macchina di montaggio", "Sistema di montaggio superficiale" (Sistema di montaggio superficiale), nella linea di produzione, è configurata dopo la stampante di pasta di saldatura, è attraverso la testa di posizionamento mobile per montare accuratamente i componenti di superficie Un dispositivo posizionato sul pad PCB. Diviso in due tipi di manuale e automatico.

3. Saldatura a riflusso

C'è un circuito di riscaldamento all'interno della saldatura a riflusso, che riscalda aria o azoto ad una temperatura abbastanza elevata e lo soffia alla scheda di circuito dove il componente è stato attaccato, in modo che la saldatura su entrambi i lati del componente sia fusa e legata alla scheda madre. Il vantaggio di questo processo è che la temperatura è facile da controllare, l'ossidazione può essere evitata durante il processo di saldatura e il costo di produzione è più facile da controllare.4. Rilevatore ottico automatico AOI

Il nome completo di AOI (Automatic Optic Inspection) è l'ispezione ottica automatica, che si basa sui principi ottici per rilevare i difetti comuni incontrati nella produzione di saldatura. AOI è un nuovo tipo di tecnologia di prova che sta emergendo, ma si sta sviluppando rapidamente e molti produttori hanno lanciato l'apparecchiatura di ispezione ottica automatica AOI. Durante l'ispezione automatica, la macchina esegue automaticamente la scansione del PCB attraverso la fotocamera, raccoglie immagini, confronta i giunti di saldatura testati con i parametri qualificati nel database, dopo l'elaborazione dell'immagine, controlla i difetti sul PCB e visualizza / contrassegna i difetti attraverso il display o segni automatici Esci ed essere riparato dal personale di manutenzione.

5. Macchina di taglio del componente

6. Saldatura ad onda

7. Forno di stagno

In generale, il forno di stagno si riferisce a uno strumento di saldatura utilizzato nella saldatura elettronica. Per i circuiti stampati discreti dei componenti, la consistenza della saldatura è buona, l'operazione è conveniente, veloce e l'efficienza del lavoro è elevata. È un buon aiuto per la vostra produzione e lavorazione.8. Lavatrice (ultrasonica o tramite macchina di pulizia a spruzzo)

Viene utilizzato per pulire i circuiti stampati PCBA e può rimuovere contaminanti e residui sulla scheda dopo la saldatura. Migliorare e garantire l'affidabilità dei circuiti stampati PCBA.

W3000 è un nuovo prodotto ecologico a base d'acqua sviluppato da Shenzhen Heming Technology Co., Ltd. indipendentemente ricercato e sviluppato tecnologia brevettata. Rompe il metodo di pulizia che i detergenti convenzionali a base d'acqua PCBA devono essere riscaldati. Può essere raggiunto a temperatura ambiente (25 ~ 40 gradi Celsius). Effetto di pulizia ideale, breve tempo di pulizia e alta efficienza.

Ha una capacità di rimozione molto buona per vari tipi di residui di pasta di saldatura non pulita, residui di flusso, macchie di olio, impronte digitali, strati di ossido di metallo e particelle elettrostatiche e polvere. Con il processo di pulizia ad ultrasuoni, può essere utilizzato per la pulizia ad alta pulizia di componenti ad alta precisione, ad alta densità e ad alta tecnologia come microBGA, Flip-Chips e altri componenti ad alta tecnologia come i moduli della fotocamera.

9. Apparecchio di prova ICT

Il test ICT pricipalmente è utilizzato per testare il circuito aperto, il cortocircuito e la condizione di saldatura del circuito PCBA di tutte le parti contattando il punto di prova del layout PCB con la sonda di prova.

10.FCT dispositivo di prova

FCT (prova funzionale) Si riferisce all'ambiente operativo simulato (stimolo e carico) fornito alla scheda bersaglio della prova (UUT: unità sotto prova) per farlo funzionare in vari stati di progettazione, in modo da ottenere i parametri di ogni stato per verificare l'UUT La funzione del metodo di prova è buona o cattiva. In poche parole, si tratta di caricare uno stimolo adatto all'UUT e misurare se la risposta dell'estremità di uscita soddisfa i requisiti.

11. Quadro di prova di invecchiamento

Il rack di prova burn-in può testare schede PCBA in lotti e testare le schede PCBA con problemi aspettando a lungo per simulare l'operazione dell'utente.

12. Processo di pulizia

Pulire il fondo della stampante per pasta di saldatura, pulire lo stencil per pasta di saldatura, pulire lo schermo della colla rossa, pulire il supporto dell'apparecchio, pulire il circuito stampato PCB, ecc.