Fabbrica PCB: misure comuni per tagliare il percorso di propagazione delle interferenze
1. considerare pienamente l'impatto dell'alimentazione elettrica sul microcontrollore. Se l'alimentazione elettrica è fatta bene, l'anti-interferenza di tutto il circuito sarà risolta più della metà. Molti microcomputer a singolo chip sono molto sensibili al rumore dell'alimentazione elettrica, quindi è necessario aggiungere un circuito filtrante o un regolatore di tensione all'alimentazione a singolo chip per ridurre l'interferenza del rumore dell'alimentazione elettrica al microcomputer a singolo chip. Ad esempio, perline magnetiche e condensatori possono essere utilizzati per formare un circuito filtrante a forma di Ï. Naturalmente, le resistenze 100Ω possono essere utilizzate al posto delle perle magnetiche quando i requisiti non sono elevati.
2. Se la porta I/O del microcomputer a chip singolo è utilizzata per controllare i dispositivi di rumore come motori, l'isolamento dovrebbe essere aggiunto tra la porta I/O e la sorgente di rumore e un circuito filtrante a forma di Ï. Per controllare i dispositivi acustici come i motori, l'isolamento dovrebbe essere aggiunto tra la porta I/O e la sorgente di rumore e un circuito filtrante a forma di Ï.
3. Prestare attenzione al cablaggio dell'oscillatore di cristallo. L'oscillatore di cristallo è il più vicino possibile ai perni del microcontrollore, l'area dell'orologio è isolata con un filo di terra e la shell dell'oscillatore di cristallo è messa a terra e fissa. Questa misura può risolvere molti problemi difficili.
4. il circuito stampato è ragionevolmente partizionato, quali segnali forti e deboli, segnali digitali e analogici. Tenere le fonti di interferenza come motori, relè e componenti sensibili come microcomputer a chip singolo il più lontano possibile.
5. Separare l'area digitale dall'area analogica con un cavo di terra, separare la terra digitale dalla terra analogica e infine collegarla alla terra di alimentazione in un punto. Anche il cablaggio dei chip A/D e D/A si basa su questo principio. I produttori hanno preso in considerazione questo requisito quando assegnano le disposizioni dei pin chip A/D e D/A.
6. I fili di terra del microcomputer a chip singolo e dei dispositivi ad alta potenza dovrebbero essere messi a terra separatamente per ridurre l'interferenza reciproca. Posizionare i dispositivi ad alta potenza sul bordo del circuito stampato il più possibile.
7. l'uso di componenti anti-interferenza quali perline magnetiche, anelli magnetici, filtri di alimentazione e scudi in luoghi chiave come la porta I/O del microcomputer singolo chip, linea di alimentazione, linea di connessione del circuito stampato, ecc., può migliorare significativamente le prestazioni anti-interferenza del circuito.
2. Migliorare le prestazioni anti-interferenza dei dispositivi sensibili
Migliorare le prestazioni anti-interferenza dei dispositivi sensibili si riferisce al metodo per ridurre al minimo il rilevamento del rumore di interferenza dal lato dei dispositivi sensibili e recuperare da condizioni anormali il prima possibile.
Le misure comuni per migliorare le prestazioni anti-interferenza dei dispositivi sensibili sono le seguenti:
1. Minimizzare l'area del loop durante il cablaggio per ridurre il rumore indotto.
2. Durante il cablaggio, il cavo di alimentazione e il cavo di terra dovrebbero essere il più spesso possibile. Oltre a ridurre la caduta di tensione, è più importante ridurre il rumore di accoppiamento.
3. Per le porte I/O inattive del microcomputer a chip singolo, non galleggiano, ma dovrebbero essere messe a terra o collegate all'alimentazione elettrica. I terminali inattivi di altri IC sono messi a terra o collegati all'alimentazione senza modificare la logica del sistema.
4. L'uso di circuiti di monitoraggio dell'alimentazione elettrica e watchdog per microcomputer a chip singolo, quali IMP809, IMP706, IMP813, X25043, X25045, ecc., può notevolmente migliorare le prestazioni anti-interferenza dell'intero circuito.
5. sulla premessa che la velocità può soddisfare i requisiti, cercare di ridurre l'oscillatore di cristallo del microcomputer a chip singolo e selezionare circuiti digitali a bassa velocità.
6. I dispositivi IC dovrebbero essere saldati direttamente sul circuito stampato il più possibile e le prese IC dovrebbero essere utilizzate meno.
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