Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
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HDI PCB (PCB ad alta densità dell'interconnessione), cioè, HDI PCB, è una densità di distribuzione della linea utilizzando micro-cieco sepolto tramite tecnologia. Include le linee interne dello strato e le linee esterne dello strato e poi utilizza la perforazione e la metallizzazione del foro per realizzare la funzione di connessione interna di ogni linea dello strato. Con lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione di alta densità e alta precisione, gli stessi requisiti sono presentati per i circuiti stampati. Il modo più efficace per aumentare la densità del PCB è ridurre il numero di fori passanti e impostare accuratamente fori ciechi e sepolti per soddisfare questo requisito, con conseguente PCB HDI. La parte AET-PCB sarà divisa in parti riguardanti la progettazione ingegneristica, la selezione dei materiali, la tecnologia di elaborazione e la tecnologia di elaborazione della fabbrica PCB.
1. Concetto
PCB HDI: Tecnologia di interconnessione ad alta densità, tecnologia di interconnessione ad alta densità. È una scheda multistrato fatta aggiungendo il metodo di strato e micro cieco sepolto tramite il metodo.
Micro-fori: nei PCB, fori con un diametro inferiore a 6 metri (150um) sono chiamati micro-fori.
Foro interrato: BuriedVia cavità sepolta nello strato interno del foro, invisibile nel prodotto finito, è utilizzata principalmente per la conduzione della linea interna, che può ridurre la probabilità di interferenza del segnale e mantenere la continuità dell'impedenza caratteristica della linea di trasmissione. Poiché i vias sepolti non considerano l'area superficiale del PCB, più componenti possono essere posizionati sulla superficie del PCB.
Foro cieco: cieco, collegare lo strato superficiale e lo strato interno senza penetrare l'intera scheda attraverso il foro passante.
2. Flusso di processo
Attualmente, la tecnologia di interconnessione ad alta densità (PCB HDI) può essere divisa in un processo di primo ordine:
1 + N + 1 HDI PCB, 2 + N + 2 HDI PCB, 3 + N + 3 HDI PCB, 4 + N + 4 HDI PCB, 5 + N + 5 HDI PCB, 6 + N + 6 HDI PCB, anyslayers HDI PCB.
