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PCB Tecnico

PCB Tecnico - Impedenza e resistenza caratteristiche del circuito stampato

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PCB Tecnico - Impedenza e resistenza caratteristiche del circuito stampato

Impedenza e resistenza caratteristiche del circuito stampato

2021-09-20
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Author:Aure

Impedenza e resistenza caratteristiche del circuito stampato


Produttore di PCB: Qual è l'impedenza caratteristica, la resistenza generata dalla corrente alternata nel componente, che è correlata alla capacità e all'induttanza. Quando la forma d'onda elettronica del segnale è trasmessa nel conduttore, la resistenza che riceve è chiamata resistenza all'impedenza, che è la corrente continua nel componente La resistenza generata sulla superficie è correlata alla tensione, alla resistività,

Applicazione dell'impedenza caratteristica

Pricipalmente usato per la trasmissione del segnale ad alta velocità e circuiti ad alta frequenza. Le prestazioni elettriche fornite dalla scheda stampata devono essere in grado di prevenire la riflessione durante la trasmissione del segnale, mantenere il segnale intatto, ridurre la perdita di trasmissione e svolgere un ruolo corrispondente, in modo che possa essere completo, affidabile, preciso, senza preoccupazioni e senza rumore l'impedenza del segnale di trasmissione non può essere semplicemente compresa. Più grande, meglio è o più piccolo, meglio è. La chiave è quella di abbinare i parametri di controllo dell'impedenza caratteristica. La costante dielettrica della piastra, lo spessore dello strato dielettrico e la larghezza della linea, lo spessore del rame e lo spessore della maschera di saldatura. L'influenza della costante dielettrica della piastra è diversa dal controllo della costante dielettrica di diverse piastre. È legato al materiale resina utilizzato. La costante dielettrica della piastra FR4 è 4,2-4,7, che aumenterà o diminuirà con la frequenza di uso. Piccola, la costante dielettrica del foglio di PTFE è compresa tra 2,9 e 3,9. Il valore di impedenza aumenta con la diminuzione della costante dielettrica. Per ottenere un'elevata trasmissione del segnale, è richiesto un alto valore di impedenza e una bassa costante dielettrica è richiesta.

Influenza e controllo dello spessore dello strato dielettrico



Impedenza e resistenza caratteristiche del circuito stampato


Diversi prepreg hanno diverso contenuto di colla e spessore dopo la pressatura. Lo spessore dopo la pressatura è legato alla planarità della pressa e alla procedura di pressatura.

Per qualsiasi tipo di piastra utilizzata, è necessario ottenere lo spessore dello strato medio che può essere prodotto, che è favorevole al calcolo della progettazione

Lo spessore dello strato dielettrico è il fattore più importante che influisce sul valore di impedenza

Man mano che aumenta, il valore di impedenza aumenta. La deviazione dello spessore è controllata entro il 10% dell'errore

Influenza e controllo della larghezza della linea

La larghezza della linea diminuisce, il valore di impedenza aumenta

Entro il 10% di tolleranza richiesta per il controllo della larghezza della linea

Il divario della linea del segnale colpisce l'intera forma d'onda della prova e la sua impedenza del singolo punto è troppo alta, rendendo l'intera forma d'onda irregolare. La linea di impedenza non può essere patch e lo spazio non può superare il 10%

Al fine di garantire la larghezza della linea, in base alla quantità di incisione laterale, errore di disegno leggero, errore di trasferimento del modello, la compensazione del processo viene eseguita sul film ingegneristico per soddisfare i requisiti di larghezza della linea

Influenza e controllo dello spessore del rame

Più spesso è il rame, minore è l'impedenza

Per ottenere un grande valore di impedenza, è necessario utilizzare una sottile lamina di rame

Il controllo dello spessore del rame deve essere uniforme e i blocchi di shunt vengono aggiunti ai fili sottili e ai fili isolati per bilanciare la corrente per prevenire lo spessore irregolare del rame sul filo e influenzare l'impedenza

In caso di distribuzione del rame estremamente irregolare sulle superfici cs e ss, la tavola deve essere attraversata per raggiungere l'obiettivo di spessore uniforme del rame su entrambi i lati

L'influenza e il controllo della maschera di saldatura

Lo spessore della maschera di saldatura ha poco effetto sull'impedenza. Lo spessore della maschera di saldatura aumenta di 10um e il valore di impedenza cambia solo 1-2 ohm.

Nel design, c'è una grande differenza tra la scelta della copertura e della maschera di saldatura senza copertura, monoestremità 2-3 ohm, differenziale 8-10 ohm

Nella produzione di pannelli di impedenza, lo spessore della maschera di saldatura è normalmente controllato secondo i requisiti di produzione

Il grado di influenza di ciascun parametro

Spessore rame 8%, costante dielettrica, 16%, spessore resistente alla saldatura, 4%, larghezza della linea, 24% e spessore dello strato dielettrico, 48%

Prova di impedenza

Tester CIT25nn

Il metodo di base è il metodo TDR (riflettometria del dominio temporale). Il principio di base è che lo strumento emette un segnale di impulso, che viene ripiegato indietro attraverso la provetta del circuito stampato per misurare il cambiamento nell'impedenza caratteristica dell'emissione e del ritorno. Dopo l'analisi computerizzata, l'impedenza caratteristica di uscita

Gestione dei problemi di impedenza

Per quanto riguarda i parametri di controllo dell'impedenza, i requisiti di controllo possono essere raggiunti attraverso l'adeguamento reciproco nella produzione

Dopo la laminazione in produzione, la scheda viene affettata e analizzata. Se lo spessore del mezzo è ridotto, la larghezza della linea può essere ridotta per soddisfare i requisiti; se lo spessore è troppo spesso, il rame può essere ispessito per ridurre il valore di impedenza

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