PCB Tecnico - Conoscere il processo di galvanizzazione FPC!

Placcatura di Fpc in PCBThickness della galvanizzazione di FPC Quando la galvanizzazione, la velocità di deposizione del metallo placcato è direttamente correlata alla forza del campo elettrico1. Il pretrattamento dell'elettroplaccatura FPC. La superficie del conduttore di rame esposta dal FPC dopo il processo di rivestimento può essere contaminata da adesivo o inchiostro, e ci può anche essere ossidazione e scolorimento a causa di processi ad alta temperatura. Se si desidera ottenere ulteriore Un rivestimento compatto ben focalizzato deve rimuovere la contaminazione e lo strato di ossido sulla superficie del conduttore per rendere la superficie del conduttore pulita.

Tuttavia, alcuni di questi inquinanti sono molto forti in combinazione con conduttori in rame e non possono essere completamente rimossi con detergenti deboli. Pertanto, la maggior parte di loro sono spesso trattati con una certa forza di abrasivi alcalini e spazzolatura. Le resine di ossigeno hanno scarsa resistenza agli alcali, che porterà ad una diminuzione della forza di incollaggio. Anche se non sarà visibile, nel processo di galvanizzazione FPC, la soluzione di placcatura può penetrare dal bordo dello strato di copertura e lo strato di copertura si stacca nei casi gravi.

Nella saldatura finale, la saldatura penetra sotto lo strato di copertura. Si può dire che il processo di pulizia pre-trattamento avrà un impatto significativo sulle caratteristiche di base del circuito stampato flessibile F{C, e deve essere prestata piena attenzione alle condizioni di lavorazione.

Durante la galvanizzazione, la velocità di deposizione del metallo placcato è direttamente correlata all'intensità del campo elettrico e l'intensità del campo elettrico varia con la forma del modello del circuito e la relazione di posizione dell'elettrodo. Generalmente, più sottile è la larghezza del filo, più la parte terminale del terminale. Sharp, più vicina è la distanza dall'elettrodo, maggiore è la forza del campo elettrico e più spesso il rivestimento in questa parte.

Nelle applicazioni relative alle schede stampate flessibili, c'è una situazione in cui la larghezza di molti fili nello stesso circuito è molto diversa, il che rende più facile produrre spessore di placcatura irregolare. Per evitare che ciò accada, un modello catodico shunt può essere collegato intorno al circuito., Assorbire la corrente irregolare distribuita sul modello di galvanizzazione e garantire lo spessore uniforme del rivestimento su tutte le parti nella massima misura.

Pertanto, gli sforzi devono essere fatti nella struttura dell'elettrodo. Si propone un compromesso. Gli standard per le parti che richiedono un'elevata uniformità di spessore del rivestimento sono rigorosi, mentre gli standard per altre parti sono relativamente rilassati, come la placcatura di piombo-stagno per la saldatura a fusione e la placcatura d'oro per la sovrapposizione di filo metallico (saldatura). Alto e per la placcatura di piombo-stagno utilizzata per anticorrosione generale, i requisiti di spessore della placcatura sono relativamente rilassati.3. Le macchie e lo sporco della galvanizzazione FPC Lo stato dello strato di placcatura che è stato appena galvanizzato, in particolare l'aspetto, non c'è problema, ma presto ci saranno macchie, sporcizia, scolorimento, ecc sulla superficie, soprattutto l'ispezione di fabbrica non ha trovato nulla È diverso, ma quando l'utente controlla la ricezione, si scopre che c'è un problema di aspetto. Ciò è causato da una deriva insufficiente e c'è una soluzione residua di placcatura sulla superficie dello strato di placcatura, che è causata dalla lenta reazione chimica dopo un periodo di tempo.

In particolare, le schede stampate flessibili PCB non sono molto piatte a causa della loro morbidezza. Varie soluzioni sono inclini ad accumularsi negli incavi, che poi reagiranno e cambieranno colore in questa parte. Per evitare questo, non solo deve essere completamente alla deriva, ma anche effettuare un trattamento di essiccazione sufficiente. La prova di invecchiamento termico ad alta temperatura può confermare se la deriva è sufficiente.