PCB Tecnico - Introduzione della tecnologia di test ICT nei test PCBA

Nella prova ICT, la sonda di prova è utilizzata principalmente per contattare i punti di prova sulla scheda PCBA, che può rilevare cortocircuito, circuito aperto e saldatura dei componenti e altri guasti. Può misurare quantitativamente resistenza, capacità, induttanza, oscillatore di cristallo e altri dispositivi, eseguire test funzionali su diodi, transistor, accoppiamenti ottici, trasformatori, relè, amplificatori operativi, moduli di potenza, ecc., eseguire test funzionali su circuiti integrati di piccole e medie dimensioni, quali tutte le serie 74, tipo di memoria, tipo comune di azionamento, tipo di scambio e altri IC.

Alcuni metodi di test delle TIC sono:

1. Test del dispositivo analogico

Utilizzare amplificatori operativi per le prove. Il concetto di "terra virtuale" dal punto "A" è:

∵Ix = Iref

∴Rx = Vs/ V0*Rref

Vs e Rref sono rispettivamente la sorgente del segnale di eccitazione e la resistenza calcolata dello strumento. Misura V0, quindi Rx può essere calcolato. Se Rx da misurare è capacità o induttanza, allora Vs è una sorgente di segnale CA e Rx è in forma di impedenza e C o L può anche essere ottenuto.

2. Prova vettoriale

Per IC digitale, Vector (vettore) test è utilizzato. Il test vettoriale è simile alla misurazione della tabella di verità, in cui il vettore di input è stimolato, il vettore di output è misurato e la qualità del dispositivo è giudicata attraverso il test di funzione logica reale. Ad esempio: test NAND

Per la prova del IC analogico, la tensione e la corrente possono essere eccitati secondo la funzione effettiva del IC e l'uscita corrispondente può essere misurata come prova del blocco di funzione.

3. Test non vettoriali

Con lo sviluppo della moderna tecnologia di produzione e l'uso di circuiti integrati su larga scala, spesso ci vuole molto tempo per scrivere programmi di test vettoriali per dispositivi. Ad esempio, il programma di test 80386 richiede un programmatore esperto quasi mezzo anno. Il gran numero di applicazioni dei dispositivi SMT ha reso il fenomeno di guasto del circuito aperto del pin del dispositivo più prominente. A tal fine, la tecnologia di test non vettoriali di ogni azienda, Teradyne ha lanciato MultiScan; GenRad ha introdotto la tecnologia di test non vettoriali Xpress.

I test ICT sono alla base del processo produttivo. Il primo processo di test PCBA può rilevare i problemi nel processo di produzione della scheda PCBA in tempo, che aiuta a migliorare il processo e aumentare l'efficienza della produzione.