Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
PCB Tecnico

PCB Tecnico - Qual è la differenza tra la maschera di saldatura e lo strato di flusso del circuito multistrato?

PCB Tecnico

PCB Tecnico - Qual è la differenza tra la maschera di saldatura e lo strato di flusso del circuito multistrato?

Qual è la differenza tra la maschera di saldatura e lo strato di flusso del circuito multistrato?

2021-09-07
View:418
Author:Belle

Nel processo di produzione dei circuiti stampati multistrato, che cosa è la maschera di saldatura? Cos'è il flusso? E qual è la differenza tra i due? In generale, lo strato di saldatura è principalmente per prevenire l'esposizione diretta della lamina di rame del circuito multistrato all'aria e svolgere un ruolo protettivo e lo strato di saldatura è utilizzato come una rete d'acciaio, che può rimuovere accuratamente lo stagno Mettere la pasta sul pad patch che deve essere saldato.

La differenza tra la maschera di saldatura e lo strato di flusso di saldatura del circuito multistratoResistance pad si riferisce alla parte del circuito stampato da verniciare con olio verde. Infatti, questa maschera di saldatura utilizza un output negativo, quindi dopo che la forma della maschera di saldatura è mappata al bordo, la maschera di saldatura non è dipinta con olio verde, ma la pelle di rame è esposta. Di solito al fine di aumentare lo spessore della pelle di rame, la maschera di saldatura viene utilizzata per scrivere linee per rimuovere l'olio verde, e poi lo stagno viene aggiunto per aumentare lo spessore del filo di rame.

Circuito PCB

Lo strato di saldatura viene utilizzato quando la macchina è patching. Corrisponde al pad del componente patch. Nell'elaborazione SMT, viene solitamente utilizzata una piastra d'acciaio e il PCB corrispondente al pad del componente viene perforato e quindi la pasta di saldatura viene posizionata sul piatto d'acciaio., Quando il circuito stampato PCB è sotto la piastra d'acciaio, la pasta di saldatura perde e accade che ogni pad può essere macchiato con saldatura, quindi di solito la maschera di saldatura non può essere più grande della dimensione effettiva del pad.

La differenza tra flusso di saldatura e maschera di saldatura sui circuiti stampati multistrato Entrambi gli strati sono utilizzati per la saldatura. Non significa che uno è saldato e l'altro è olio verde, ma:1. Lo strato di saldatura è utilizzato per l'imballaggio del chip.2. Per impostazione predefinita, l'area senza maschera di saldatura dovrebbe essere dipinta con olio verde; 3. la maschera di saldatura significa aprire una finestra su tutto il pezzo di olio verde maschera di saldatura, lo scopo è quello di consentire la saldatura;