PCB Tecnico - problemi comuni a cui bisogna prestare attenzione nella progettazione di circuiti stampati

La progettazione PCB si basa sullo schema schematico del circuito per realizzare le funzioni richieste dal progettista del circuito. La progettazione PCB è un lavoro molto tecnico e richiede molti anni di accumulo di esperienza. I seguenti produttori di circuiti stampati hanno riassunto diversi problemi comuni nella progettazione di circuiti PCB per il vostro riferimento.

1. Sovrapposizione delle pastiglie

1. La sovrapposizione dei cuscinetti (ad eccezione dei pad di montaggio superficiale) significa la sovrapposizione dei fori. Durante il processo di perforazione, la punta del trapano sarà rotta a causa di foratura multipla in un unico posto, con conseguente danno ai fori.

   
   

2. Due fori nella scheda multistrato si sovrappongono. Ad esempio, un foro è un disco di isolamento e l'altro foro è un pad di collegamento (flower pad), in modo che il film apparirà come disco di isolamento dopo aver disegnato il film, con conseguente scarto.

2, l'abuso del livello grafico

1. Alcune connessioni inutili sono state fatte su alcuni livelli grafici. Originariamente, era una scheda a quattro strati, ma progettata con più di cinque strati di cablaggio, il che ha causato malintesi.

   
   

2. Si risparmia problemi durante la progettazione. Prendi come esempio il software Protel per disegnare le linee su ogni livello con il livello Board e usa il livello Board per contrassegnare le linee. In questo modo, quando vengono eseguiti i dati di disegno leggero, il livello Board non viene selezionato e il livello board viene omesso. La connessione è rotta o potrebbe essere cortocircuita a causa della selezione della linea di marcatura del livello Board, in modo che l'integrità e la chiarezza del livello grafico siano mantenute durante la progettazione.

3. Violazione della progettazione convenzionale, come la progettazione della superficie del componente nello strato inferiore e la progettazione della superficie della saldatura in cima, causando inconvenienti.

3, il posizionamento casuale dei caratteri

1. Il pad di saldatura SMD del pad di copertura del carattere porta disagio alla prova di continuità del bordo stampato e alla saldatura dei componenti.

2. Il disegno dei caratteri è troppo piccolo, con conseguente difficoltà nella serigrafia, e troppo grande farà sì che i caratteri si sovrappongano e siano difficili da distinguere.

4. l'impostazione dell'apertura monolaterale del pad

1. I cuscinetti monolaterali generalmente non sono forati. Se la perforazione deve essere contrassegnata, il diametro del foro deve essere progettato per essere zero. Se il valore numerico è progettato, quando vengono generati i dati di perforazione, le coordinate del foro appaiono in questa posizione e c'è un problema.

   
   

   
   

2. i cuscinetti monolaterali dovrebbero essere contrassegnati specialmente se sono forati.

5, utilizzare blocchi di riempimento per disegnare pad

I cuscinetti di disegno con blocchi di riempimento possono passare l'ispezione RDC quando si progetta il circuito, ma non è buono per l'elaborazione. Pertanto, pad simili non possono generare direttamente i dati della maschera di saldatura. Quando viene applicata la resistenza alla saldatura, l'area del blocco di riempimento sarà coperta dalla resistenza alla saldatura, con conseguente difficoltà a saldare il dispositivo.