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Attualmente, il mondo dei circuiti stampati PCB si sta sviluppando rapidamente e la tecnologia rende anche la densità molto alta e la struttura e l'imballaggio delle schede di piccole dimensioni consentono molti componenti per pollice quadrato. Fondamentalmente, realizza molte funzioni tecniche in un piccolo spazio.
Ad esempio, HDI ha dimostrato di essere inestimabile e vitale nella produzione di apparecchiature elettroniche piccole e compatte. Come sappiamo, senza HDI, telefoni cellulari, laptop, prestazioni ad alta velocità e computer non sarebbero possibili.
Esempi di tecnologia HDI includono linee sottili e spazi, laminazione sequenziale, foratura posteriore, non conduttiva e conduttiva tramite riempimento, vias ciechi, vias sepolti e microvias. Si tratta in particolare di tecnologie PCB che consentono imballaggi compatti e miniaturizzati, e consentire un alto livello di prestazioni deve essere accettato e padroneggiato quando il costo di produzione di circuiti integrati ad alta densità aumenta per soddisfare le esigenze costantemente esigenti dell'industria elettronica.
Con il rapido sviluppo di prodotti elettronici, l'alta densità, multifunzionale e la miniaturizzazione è diventata la direzione dello sviluppo, ma la dimensione dei circuiti stampati continua a diminuire. Di solito, alcune piccole schede portanti sono necessarie. Se i fori rotondi delle piccole schede portanti sono saldati alla scheda madre con saldatura Per il circuito stampato, a causa del grande volume del foro rotondo, ci sarà un problema di saldatura virtuale, che renderà il circuito stampato incapace di fare una buona connessione elettrica, quindi appare una piastra a mezzo foro metallizzato. Le caratteristiche della piastra semiforata metallizzata sono: individuale Più piccolo, ci sono un'intera fila di semifori metallizzati sul lato dell'unità, attraverso i quali i semifori metallizzati e i perni dei componenti sono saldati insieme.
Difficoltà di elaborazione del bordo a mezzo foro PCB:
Dopo che la scheda a mezzo foro PCB è formata, la pelle di rame della parete del foro è annerita, vengono lasciate sbavature, ecc., che sono sempre stati un problema nel processo di stampaggio di vari produttori di PCB, in particolare l'intera fila di semifori. I metodi generali di lavorazione metallizzati di formatura della piastra a mezzo foro includono gong della fresatrice CNC, punzonatura meccanica, taglio VCUT, ecc Questi metodi di lavorazione si tradurranno nella parte rimanente della sezione del foro PTH quando rimuovono la parte inutile del foro per fare rame.
I fili di rame e le sbavature sono lasciati e la pelle di rame della parete del foro può essere sollevata e rimossa in casi gravi. D'altra parte, quando si forma il mezzo foro metallizzato, a causa dell'espansione e della contrazione del PCB, dell'accuratezza della posizione del foro di perforazione e dell'accuratezza di formatura, la dimensione dei semifori rimanenti sui lati sinistro e destro della stessa unità è grande durante il processo di formatura, che porta i clienti a saldare e assemblare. Molto turbato.
