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PCB Tecnico

PCB Tecnico - Fattori che influenzano i costi durante l'elaborazione delle patch SMT

PCB Tecnico

PCB Tecnico - Fattori che influenzano i costi durante l'elaborazione delle patch SMT

Fattori che influenzano i costi durante l'elaborazione delle patch SMT

2021-09-03
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Author:Belle

ipcb ha il proprio Chip SMTfactory, che possono fornire Chip SMTprocessing services for 0201 components in the smallest package, e supporta l'elaborazione con campioni in entrata e materiali OEM PCBA. Next, Introdurrò l'impatto di Chip SMTprocessing. Fattore di costo.

PCBA processing

Advantages of SMT processing
SMT processing is essentially the technology of soldering the components to the PCB light board through related machinery and equipment. Anche se la spesa per il costo della macchina è relativamente grande, it has its own unique advantages and characteristics compared with the traditional plug-in assembly. Questa tecnologia ha molti vantaggi, such as the overall PCBA processing efficiency and the miniaturization of components. E miniaturizzazione del volume del prodotto finito. Because the machine can be produced in large quantities, Aumenta notevolmente l'aumento dei costi e l'inefficienza causati dalle restrizioni legate al lavoro, which is a technological upgrade for the development of the entire electronics manufacturing industry.

Le principali fasi della Elaborazione patch SMT process
1. Solder paste printing
2. Solder paste inspection
3. Patch processing
4. Manual inspection
5. Reflow soldering
6. In (offline) AOI test
7. X-RAY detection
8. Functional test


Elaborazione patch SMT

SMT processing factory

Factors affecting cost during Elaborazione patch SMT
1. Solder Paste Printing
The process involves placing an accurate amount of solder paste on the pads of the components to be soldered. For this reason, non è solo importante che la pasta di saldatura sia applicata correttamente, but it is also important to store it properly at low temperatures and return to room temperature before applying it. Inoltre, you also need to pay attention to the scraping angle and speed.

2. Solder paste inspection
This step is very helpful in reducing costs, perché aiuta a trovare presto i difetti di saldatura SMT. What it enables you to do is prevent costly defects in the later stages of manufacturing.

3. Patch processing
An important part of the SMT assembly process, che viene completata dalla macchina di posizionamento. Although small components are mounted by high-speed placement machines, Componenti più grandi richiedono macchine di posizionamento multifunzione che funzionano a basse velocità.

4. Manual visual inspection
The visual inspection process once again ensures that any defects can be found early. Some of the errors that can be identified at this stage include any missing parts or lack of proper placement. Dopo saldatura a riflusso, it will be difficult to deal with these defects. Ancora una volta, this stage of SMT assembly allows cost control, come se questa fase non fosse stata attuata, you can expect to correct errors later and production costs will rise.

5. Reflow soldering
This process involves melting the solder paste so that the component can be connected to the circuit board. L'impostazione del profilo di temperatura determina la capacità di saldatura di riflusso e riduce anche il costo di produzione. Professional assemblers can control costs to a large extent.

6. Automatic optical inspection
At this stage, the performance of the solder joints is thoroughly checked. Some errors that can be detected at this stage include:
Tombstone, few pieces, dislocazione, bridging, saldatura virtuale, etc.

7. X-ray detection
Once again, L'ispezione a raggi X è un buon modo per garantire che i prodotti siano efficienti e non debbano affrontare difetti del prodotto dopo che sono stati immessi sul mercato.

8. ICT or functional testing
Functional testing will continue to test the functions of the assembled PCB to ensure that the final product is very reliable.

SMT processing

Chip SMTprocessing capability
1. The largest board: 310mm*410mm (SMT);
2. Maximum board thickness: 3mm;
3. Minimum board thickness: 0.5mm;
4. Le parti più piccole del chip: 0201 pacchetto o parti superiori a 0.6mm*0.3mm;
5. The maximum weight of mounted parts: 150 grams;
6. Maximum part height: 25mm;
7. Maximum part size: 150mm*150mm;
8. Distanza minima delle parti in piombo: 0.3mm;
9. The smallest spherical part (BGA) spacing: 0.3mm;
10. The smallest spherical part (BGA) diameter: 0.3mm;
11. Maximum component placement accuracy (100QFP): 25um@IPC;
12. Mounting capacity: 3 to 4 million puntos/giorno.

Why choose ipcb for Elaborazione patch SMT?
1. Strength guarantee
–ªSMT workshop: It has imported placement machines and multiple optical inspection equipment, che può produrre 4 milioni di punti al giorno. Each process is equipped with QC personnel, che possono tenere d'occhio la qualità del prodotto.
–ªDIP production line: There are two wave soldering machines. Tra loro, there are more than ten old employees who have worked for more than three years. I lavoratori sono altamente qualificati e possono saldare tutti i tipi di materiali plug-in.

2. Garanzia della qualità, high cost performance
–ªHigh-end equipment can paste precision shaped parts, BGA, QFN, 0201 materiali. It can also be used as a model for mounting and placing bulk materials by hand.
Sia i campioni che i lotti grandi e piccoli possono essere prodotti. Proofing starts at 800 yuan, e i lotti iniziano da 0.008 yuan/point, and there is no start-up fee.

3. Rich experience in SMT and soldering of electronic products, stable delivery
–ªAccumulated services to thousands of electronic companies, involving Chip SMTServizi di elaborazione per vari tipi di apparecchiature automobilistiche e schede madri di controllo industriale. I prodotti vengono spesso esportati in Europa e negli Stati Uniti, and the quality can be affirmed by new and old customers.
Consegna puntuale, normal 3-5 days after the materials are complete, e piccoli lotti possono anche essere spediti lo stesso giorno.

4. Strong maintenance ability and perfect after-sales service
–ªThe maintenance engineer has rich experience and can repair the defective products caused by all kinds of patch welding, and can ensure the connection rate of each circuit board.
Il personale del servizio clienti 24 ore su 24 risponderà in qualsiasi momento e risolvere i problemi di ordine il più rapidamente possibile.