PCB Tecnico - I produttori di PCB spiegano in dettaglio i fattori che influenzano i prezzi dei PCB

ipcb è un produttore di circuiti stampati specializzato nella produzione di circuiti stampati, concentrandosi sulla produzione di circuiti stampati singoli, bifacciali e multistrato per più di 20 anni. Può fornire la prova a più strati della scheda PCB e servizi di produzione a piccoli lotti come schede di impedenza, schede HDI e cieche sepolte tramite schede. Analizziamo i fattori che influenzano i prezzi dei PCB. Produttori di PCB Fattori che influenzano il prezzo del PCB 1, i diversi materiali utilizzati nel PCB causano la diversità dei preziPrendi l'ordinaria scheda bifacciale come esempio. I materiali dello strato sono generalmente fr-4, cem-3, ecc Lo spessore dello strato varia da 0.2mm a 5.0mm e lo spessore del rame varia da 0.5oz a 3oz. Tutti questi sono causati dal materiale dello strato. In termini di inchiostro della maschera di saldatura, c'è anche una certa differenza di prezzo tra l'olio termoindurente ordinario e l'olio verde fotosensibile, quindi la differenza nei materiali ha causato la diversità dei prezzi.2, la differenza nel processo di produzione utilizzato dal PCB causa la diversità dei prezzi Processi di produzione diversi causeranno costi diversi. Ad esempio, le schede placcate in oro e le schede spruzzate in stagno, la produzione di schede gong (fresatura) e schede di birra (punzonatura) e l'uso di linee stampate in seta e linee di film asciutti causeranno costi diversi, con conseguente varietà di prezzi.3, la diversità dei prezzi causata dalla difficoltà del PCB stesso Anche se il materiale è lo stesso e il processo è lo stesso, la difficoltà del PCB stesso causerà costi diversi. Ad esempio, ci sono 1000 fori su due tipi di circuiti stampati e il diametro del foro di una scheda è più grande di 0.6mm e il diametro del foro dell'altra scheda è più piccolo di 0.6mm, che si tradurrà in diversi costi di perforazione; Ad esempio, i due tipi di circuiti stampati sono gli stessi, ma la larghezza della linea e la spaziatura della linea diversi, uno è maggiore di 0,2 mm e l'altro è inferiore a 0,2 mm, il che causerà anche diversi costi di produzione, perché la scheda difficile ha un tasso di scarto più elevato, che aumenterà inevitabilmente il costo e quindi causerà la diversità dei prezzi.

4, i requisiti differenti del cliente causeranno anche prezzi differenti Il livello dei requisiti del cliente influenzerà direttamente il tasso di produzione della fabbrica del bordo. Ad esempio, una scheda secondo ipc-a-600e e class1 richiede un tasso di passaggio del 98%, ma secondo il requisito della class3, può avere solo un tasso di passaggio del 90%, il che comporta costi diversi per la fabbrica di schede., E infine portare a prezzi volatili del prodotto.5, la diversità di prezzo causata da diversi produttori di PCB Anche per lo stesso prodotto, diversi produttori di apparecchiature di processo e livelli tecnici comporteranno costi diversi. Al giorno d'oggi, molti produttori amano produrre pannelli stagnati a causa del processo semplice e del basso costo. Tuttavia, alcuni produttori producono pannelli placcati in oro e il tasso di rottami aumenta., Con conseguente aumento dei costi, quindi preferiscono produrre piastra di latta, quindi il loro prezzo della piastra di latta è inferiore alla piastra d'oro.6, differenze di prezzo causate da diversi metodi di pagamento Attualmente, i produttori di schede PCB generalmente regolano i prezzi del PCB in base a diversi metodi di pagamento, che vanno dal 5% al 10%, il che causa anche differenze di prezzo.7. Diverse regioni causano la diversità dei prezzi Attualmente, in termini di posizione geografica in Cina, i prezzi stanno aumentando da sud a nord e ci sono alcune differenze nei prezzi nelle diverse regioni. Pertanto, regioni diverse causano anche una diversificazione dei prezzi. Scheda PCB

Capacità di fabbricazione del bordo ipcbNumero di strati: 2-40Spessore del bordo: 0.2-7.0mm Spessore massimo del rame: 7ozDimensione del prodotto finito: 650*1100mm Larghezza minima della linea/spaziatura: 3/3milRapporto massimo dell'apertura dello spessore della piastra: 12:1Diametro meccanico minimo di foratura: 6milDistanza dal foro al conduttore: 3.5milTolleranza di impedenza (Ω): ±5%(<50) ±10%(â¥50)Processo di trattamento superficiale: OSP, Oro ad immersione chimica, oro palladio al nichel chimico, stagno ad immersione, argento ad immersione, spruzzo di stagno senza piombo, placcatura in oro duro, placcatura in oro morbido, dita d'oro, ecc. Materiale: FR-4, alto TG, alogeni-free, alta frequenza (Rogers, Isola...), CEM, ecc.