PCB Tecnico - Schema di saldatura della saldatrice automatica del circuito stampato

Schema di saldatura della saldatrice automatica del circuito stampato

Con la concorrenza sempre più feroce del mercato, è difficile reclutare personale, difficile da gestire, ciclo di consegna degli ordini breve, alta qualità di consegna, osare non accettare grandi ordini e piccoli ordini non possono fare soldi, che è stato afflitto dai produttori di circuiti stampati di piccole e medie dimensioni. Lo sviluppo dell'impresa sta per entrare nell'era dell'industria 4.0, la saldatura manuale del circuito stampato PCB viene gradualmente sostituita da saldatrici automatiche, che non solo riduce i costi del lavoro, ma migliora notevolmente l'efficienza produttiva dei prodotti.

Prima di tutto, diamo un'occhiata a quali sono i componenti elettronici comuni sul circuito stampato?

Ciò comporta la classificazione dei componenti elettronici. Ad esempio, a seconda della necessità di fornire una classificazione indipendente dell'energia elettrica durante il lavoro, i componenti elettronici comuni sui circuiti stampati comprendono generalmente i tipi di componenti, i tipi di dispositivi e i tipi di combinazioni.

1. componenti: principalmente resistenze, condensatori, induttori, oscillatori di cristallo, filtri ceramici, interruttori meccanici, connettori, sensori semplici (come i termistori), ecc.

2. dispositivi: principalmente diodi, triodi, tiristori, circuiti integrati, sensori semplici (quali fotodiodi, triodi), ecc.

3. assemblaggi: Ci sono principalmente vari moduli, sensori complessi, ecc.

Esistono molte categorie di componenti elettronici:

1. secondo il modulo di imballaggio, può essere diviso in tipo plug-in e tipo patch;

2. secondo la necessità di fornire energia elettrica indipendentemente durante il lavoro, può essere classificato in tipo di componente, tipo di dispositivo e tipo di combinazione;

3. secondo le dimensioni della dissipazione di potenza, può essere diviso in componenti ad alta potenza, componenti di media potenza, componenti a bassa potenza e componenti micro-potenza.

Quali sono i componenti elettronici comuni che devono essere saldati?

Con il continuo miglioramento del processo, alcuni dei componenti elettronici sopra menzionati sono stati saldati ad onda o patch, con alta efficienza e stabilità più affidabile.

I restanti componenti non possono passare dal forno e non possono essere incollati. Può essere risolto solo con il processo post-saldatura.

Ci sono molti casi reali incontrati nella post saldatura. Di solito, il dipartimento di ingegneria della fabbrica di circuiti stampati apporterà miglioramenti di processo e richiederà metodi di saldatura PCB più stabili e affidabili. Il loro punto di partenza è quello di richiedere una qualità più stabile. efficient. Prendiamo ad esempio la scheda madre B-ecografia medica. Su un circuito stampato PCB, ci sono centinaia di componenti elettronici e il numero totale di giunti di saldatura è di poche centinaia. È davvero ingombrante richiedere operazioni manuali e spesso si verificano perdite di saldatura e la quantità di stagno è controllata. Scarso porta a scarsa connessione di saldatura sul pad. Infatti, una semplice comprensione di circuiti stampati, pad e componenti elettronici. Che tipo di filo di stagno viene utilizzato, la posizione specifica del pad, quanto stagno dovrebbe essere scaricato e quanta temperatura dovrebbe essere riscaldata, saranno impostati secondo parametri rigorosi.

Può afferrare il cambiamento di posizione dettagliato di ogni giunto di saldatura sul circuito stampato PCB, compreso il modo in cui la testa del saldatore è caduta, compreso se il pad di saldatura richiede la penetrazione dello stagno o meno, i parametri saranno rigorosamente impostati, confrontati e l'effetto effettivo sarà utilizzato per verificare la qualità e l'efficienza del giunto di saldatura. La posizione della macchina svolge anche un ruolo importante nella saldatura della scheda PCB.

Alcune situazioni comuni in cui non siamo bravi a saldare schede PCB con saldatrici automatiche sono analizzate sulla base dell'esperienza dell'editor di Shenzhen PCB, diamo un breve sguardo.

È comune che il pad di saldatura della scheda PCB sia coperto da olio verde. In questo caso, può essere saldato bene con un normale saldatore a temperatura costante. Tuttavia, a causa del breve tempo di contatto della saldatrice automatica con il pad di saldatura, la saldatura del pad di saldatura può essere scarsa in molti casi. Questo problema deve essere migliorato dal produttore di PCB Shenzhen per risolvere il problema.