PCB Tecnico - Applicazione del circuito HDI

I circuiti stampati HDI tradizionali sono utilizzati per merci portatili e merci confezionate a semiconduttore. La terza categoria di applicazioni HDI: applicazioni industriali ad alta velocità. La differenza tra questo tipo di circuito stampato utilizzato nei sistemi di telecomunicazione e computer e i due tipi di circuiti stampati sopra è che le dimensioni della scheda PCB sono grandi e l'attenzione è sulle prestazioni elettriche, mentre l'imballaggio di PBGA e CCGA è molto complicato.

Come utilizzare i materiali nel sistema per soddisfare gli indicatori di prestazione del dispositivo fisico, ad esempio, la progettazione del circuito stampato sarà influenzata da crosstalk, struttura e caratteristiche del segnale. Per quei circuiti stampati complessi, multistrato, vias sepolti e vias ciechi sono strutture semplici. Confrontando con la stabilità del materiale, il trattamento superficiale del bordo e le regole di progettazione, i problemi del processo di assemblaggio possono essere identificati nelle prove del circuito.

La classificazione dei prodotti HDI è determinata dall'ultimo sviluppo di HDI e dalla forte domanda di prodotti HDI. Le aziende mobili e i loro fornitori hanno svolto un ruolo pionieristico in questo settore e hanno stabilito molti standard. Pertanto, la domanda di prodotti ha anche cambiato i limiti tecnici della produzione di massa, rendendo il prezzo più accessibile. L'industria giapponese dei consumatori ha assunto la leadership nei prodotti HDI. Le industrie informatiche e di rete non hanno ancora sentito la forte pressione della tecnologia HDI, ma a causa dell'aumento della densità dei componenti, presto affronteranno questa pressione e inizieranno lo sviluppo della tecnologia HDI. I vantaggi dell'utilizzo di schede HDI in confezioni flip-chip sono evidenti perché riduce il passo e aumenta il numero di I/O.