PCB Tecnico - Considerazione della prova del circuito stampato sulla dimensione dell'apertura del pad

Quando il circuito stampato PCB impermeabilizza il pad componente plug-in, la dimensione del pad dovrebbe essere appropriata. Se il pad è troppo grande, l'area di diffusione della saldatura sarà più grande e il giunto di saldatura formato non sarà pieno, mentre la tensione superficiale della lamina di rame del pad più piccolo è troppo piccola e il giunto di saldatura formato è un giunto di saldatura non bagnato. Lo spazio di corrispondenza tra l'apertura e la linea dei componenti è troppo grande ed è facile da saldare. Quando l'apertura è 0,05 ~ 0,2mm più larga del piombo e 2 ~ 2,5 volte il diametro del pad, è una condizione ideale per la saldatura. Lo scopo della prova PCB in conformità con i requisiti del pad è quello di raggiungere il diametro minimo, che è almeno 0,5 mm più grande del diametro massimo della flangia del piccolo foro del terminale di saldatura. Per tutti i nodi devono essere forniti cuscinetti di prova conformemente ai requisiti ANSI/IPC2221. Un nodo è un punto di connessione elettrico tra due o più componenti. Un pad di prova richiede un nome del segnale (nome del segnale del nodo), l'asse di coordinate x-y relativo al punto di riferimento del circuito stampato e la posizione coordinata del pad di prova (indicando su quale lato del circuito stampato si trova il pad di prova). Considerazioni di prova PCB per le dimensioni dell'apertura del pad Il rapporto di aspetto dei fori placcati ha un impatto importante sulla capacità del produttore di prova PCB di galvanizzare efficacemente i fori placcati attraverso ed è anche importante per garantire l'affidabilità della struttura PTH / PTV. Quando la dimensione del foro è inferiore a 1/4 dello spessore del circuito stampato di base, la tolleranza dovrebbe essere aumentata di 0,05 mm. Quando il diametro del foro è 0,35 mm o inferiore e il rapporto di aspetto è 4:1 o superiore, il produttore di prova PCB dovrebbe utilizzare metodi appropriati per coprire o bloccare i fori placcati attraverso per impedire che la saldatura entri. In generale, il rapporto tra lo spessore del circuito stampato e il passo dei fori placcati attraverso dovrebbe essere inferiore a 5: 1. È necessario fornire informazioni sugli apparecchi per SMT, così come la tecnologia di riscaldamento del layout di assemblaggio del circuito stampato, per promuovere l'in-circuito con l'aiuto di "apparecchi di prova del circuito" o comunemente indicati come "apparecchi per il letto del chiodo". Testabilità.

Per raggiungere questo obiettivo occorre fare i seguenti punti:1. Evitare la placcatura attraverso fori su entrambi i lati del circuito stampato. Mettere la punta di prova attraverso il foro sulla superficie non-componente/saldatura del circuito stampato. Questo approccio può consentire l'uso di dispositivi affidabili e meno costosi. Il numero di diverse dimensioni dei fori dovrebbe essere mantenuto al minimo.2. Il diametro del pad di prova dedicato per la sonda non dovrebbe essere inferiore a 0.9mm.3. Non fare affidamento sul bordo del puntatore del connettore per il pad testing. La sonda di prova può facilmente danneggiare il puntatore placcato in oro.4. Lo spazio intorno al pad di prova dovrebbe essere maggiore di 0.6mm e meno di 5mm. Se l'altezza del componente è superiore a 6,7 mm, il pad di prova deve essere posizionato 5mm lontano dal componente.5. Non posizionare alcun componente o pad di prova entro 3 mm dal bordo del circuito stampato.6. Il pad di prova dovrebbe essere posizionato al centro di un foro di 2,5 mm in una griglia. Se possibile, consentire l'uso di sonde standard e un dispositivo più affidabile.