PCB Tecnico - Conoscenza cieca di produzione del bordo del foro della fabbrica del circuito di Shenzhen

Conoscenza cieca di produzione del bordo del foro della fabbrica del circuito di Shenzhen

Il modo più efficace per aumentare la densità dei circuiti stampati PCB è ridurre il numero di fori passanti e impostare accuratamente fori ciechi e fori sepolti.

1. Definizione di buco cieco

a: A differenza dei fori passanti, i fori passanti si riferiscono a fori perforati attraverso ogni strato, e i fori ciechi non sono perforati attraverso fori.

b: suddivisione del foro cieco: foro cieco (BLINDHOLE), foro interrato BURIEDOLO (strato esterno non è visibile); c: distinto dal processo di produzione: i fori ciechi sono forati prima della pressatura e attraverso i fori sono forati dopo la pressatura.

2. metodo di produzione del circuito stampato della fabbrica del circuito stampato di Shenzhen

A: Nastro di perforazione:

(1): Selezionare il punto di riferimento: selezionare il foro passante (cioè un foro nella prima cinghia di perforazione) come foro di riferimento dell'unità.

(2): Ogni cinghia di perforazione del foro cieco deve selezionare un foro e contrassegnare le sue coordinate relative al foro di riferimento dell'unità.

(3): Si noti che quale cinghia di perforazione corrisponde a quali strati: il diagramma del sottoforo dell'unità e la tabella della punta del trapano devono essere contrassegnati e i nomi della parte anteriore e posteriore devono essere coerenti; Il diagramma del sottoforo non può apparire con abc, e la parte anteriore è 1 ° , 2 ° Indica la situazione.

Si noti che quando il foro laser è manicotto con il foro interrato interno, cioè i fori delle due cinghie di perforazione sono nella stessa posizione, è necessario chiedere al cliente di spostare la posizione del foro laser per garantire il collegamento elettrico.

B: La fabbrica del circuito stampato di Shenzhen sta producendo foro di processo del bordo del bordo del bordo del pannello pnl: circuito stampato multistrato ordinario PCB: lo strato interno non è forato;

(1): I rivetti gh, aoigh ed etgh sono tutti sparati dopo che la tavola è erosa

(2): foro bersaglio (foro perforato gh) ccd: lo strato esterno deve essere rame fuori, macchina a raggi X: direttamente perforare fuori e notare che il lato lungo è di almeno 11 pollici.

Piastra del foro cieco:

Tutti i fori degli utensili sono forati, prestare attenzione ai rivetti gh; devono essere fuori per evitare disallineamenti.

(aoigh è anche una birra), il bordo della scheda pnl deve essere forato per distinguere ogni scheda.

3. Modifica del film:

(1): Indicare che il film ha un film positivo e un film negativo:

Principi generali: lo spessore del bordo è superiore a 8mil (senza rame) per prendere il processo del film positivo; lo spessore del bordo è inferiore a 8mil (senza rame) per prendere il processo del film negativo (piatto sottile);

Quando lo spessore della linea e lo spazio della linea sono grandi, lo spessore del rame a d/f dovrebbe essere considerato, non lo spessore del rame inferiore. L'anello cieco del foro può essere fatto 5mil, non c'è bisogno di fare 7mil. Il pad interno indipendente corrispondente al foro cieco deve essere mantenuto. I fori non possono essere fatti senza fori ad anello.

4. Il processo di Shenzhen PCB Factory:

La scheda a foro interrato è la stessa del circuito a doppio lato ordinario.

Piastra cieca del foro, cioè, un lato è lo strato esterno:

Processo positivo del film: è richiesto d/f unilaterale e l'attenzione deve essere prestata a non rotolare il lato sbagliato (quando il rame inferiore bifacciale è incoerente); Quando d/f è esposto, la superficie in rame lucido è rivestita con nastro nero per impedire la trasmissione della luce. Poiché il bordo del foro cieco è fatto più di due volte, lo spessore del prodotto finito è molto facile da essere troppo spesso. Pertanto, lo spessore del bordo deve essere controllato e l'intervallo di spessore del rame deve essere indicato dopo l'incisione. Dopo aver premuto la scheda, utilizzare la macchina a raggi X per perforare i fori di destinazione per il circuito multistrato.

Processo di film negativo: per le lastre sottili (<12mil con rame) perché non possono essere prodotte nel circuito di disegno, devono essere prodotte nel disegno idrometallico e l'idrodisegno non può separare la corrente, quindi non è possibile eseguire non corrente o disegno unilaterale secondo i requisiti mi. Piccola corrente. Se si utilizza il processo di film positivo, lo spessore del rame su un lato è spesso troppo spesso, il che causa difficoltà di incisione e il fenomeno di linee sottili. Pertanto, questo tipo di scheda utilizza il processo del film negativo.

5. la sequenza di perforazione dei fori passanti e dei fori ciechi è diversa e la deviazione è incoerente durante la produzione

Le piastre cieche del foro sono più inclini alla deformazione ed è difficile aprire i materiali orizzontali e dritti per controllare l'allineamento della scheda multistrato e la spaziatura dei tubi. Pertanto, aprire solo materiali orizzontali o rettilinei durante il taglio.

Per il processo di imbarco di questo tipo di scheda, occorre prestare attenzione alla sigillatura del foro con resina prima di realizzare il circuito in modo da non causare maggiori danni al circuito.