Tecnologia PCBA - Il principio della stampa senza contatto nella lavorazione PCBA

Nel processo di elaborazione PCBA, la stampa senza contatto utilizza un modello di schermo flessibile per stampare e viene impostato uno spazio necessario tra il modello e il PCB. I seguenti tecnici di produzione SMT vi diranno qual è il principio e il processo di stampa senza contatto.

Prima di stampare, posizionare il PCB sul supporto di lavoro, utilizzare la sospensione o il fissaggio meccanico e stringere lo schermo con la finestra grafica stampata su un telaio metallico e allinearlo con il PCB. C'è una distanza necessaria tra la parte superiore del PCB e la parte inferiore dello schermo (di solito chiamata un graffio gap). All'inizio della stampa, mettere la pasta di saldatura sullo schermo in anticipo e spostare la spatola da un'estremità dello schermo all'altra estremità e premere lo schermo per farlo entrare in contatto con la superficie del PCB e allo stesso tempo premere la pasta di saldatura per farlo passare attraverso la finestra grafica sullo schermo. Depositato sulle pastiglie PCB.

Pasta di saldatura e altre paste di stampa sono una sorta di fluido e il processo di stampa segue i principi della meccanica dei fluidi. La serigrafia presenta le seguenti tre caratteristiche:

La pasta di saldatura davanti alla spatola rotola lungo la direzione di avanzamento della lama ausiliaria; lo schermo è separato dalla superficie PCB da una breve distanza; la pasta di saldatura viene trasferita dalla maglia alla superficie PCB durante il processo dello schermo dal contatto alla superficie PCB.

Quando è in uso, il tratto della testa di stampa deve essere impostato in modo che superi una certa distanza dal bordo del grafico, altrimenti un tratto troppo piccolo deformerà o irregolare la stampa del bordo. Se la pressione della testa di stampa è troppo piccola, la pasta di saldatura non può raggiungere efficacemente il fondo dell'apertura del modello e non può essere depositata bene sui pad. Può anche impedire allo schermo di toccare il PCB e influenzare la stampa; La pressione di stampa è troppo alta Si deformerà il coltello ausiliario e anche prendere parte della pasta di saldatura nelle aperture più grandi sul modello, formando un deposito di pasta di saldatura di superficie concava, che danneggerà il modello in casi gravi. Il metodo per scegliere la giusta resistenza è: prima utilizzare la pressione necessaria per ottenere uno strato uniforme e sottile di pasta di saldatura sul modello, quindi aumentare lentamente la pressione in modo che ogni volta che viene stampato, tutta la pasta di saldatura sul modello viene raschiata uniformemente.

Nella stampa senza contatto, quando il coltello secondario è separato dal PCB attraverso il modello, la pasta di saldatura è fuoriuscita sui pad PCB e la stampa è adottata in una struttura estremamente semplice. Tuttavia, con l'aumento dei requisiti di densità di montaggio e la generazione di requisiti di stampa a passo sottile, i problemi dei metodi di stampa senza contatto sono diventati evidenti.

Di seguito sono elencati diversi problemi di stampa senza contatto nella stampa con saldatura a passo fine.

(1) La posizione di stampa è deviata. Poiché la stampa a contatto deformerà il modello, la pasta di saldatura sul modello non può essere persa direttamente sotto, con conseguente deviazione della posizione della pasta di saldatura.

(2) quantità di riempimento insufficiente, comparsa di carenza. Da un punto di vista microscopico, anche la forma dell'apertura sta cambiando man mano che il modello è deformato, che è il motivo della diminuzione del volume di riempimento e del verificarsi di carenza di saldatura.

(3) Occurrenza di penetrazione e ponte. Poiché c'è un divario tra il modello e il circuito stampato PCB, la proporzione di flusso che penetra in questo divario aumenterà. In casi estremi, l'essudazione delle particelle di pasta di saldatura causerà un ponte.