Tecnologia PCBA - Quali sono le caratteristiche dell'elaborazione dell'assemblaggio SMT?

Le caratteristiche del processo di posizionamento SMT possono essere confrontate con la tradizionale tecnologia di inserimento a foro passante (THT). Dal punto di vista della tecnologia del processo di assemblaggio, la differenza fondamentale tra SMT e THT è "incollaggio" e "inserimento". La differenza tra i due si riflette anche in tutti gli aspetti del substrato, dei componenti, della forma del componente, della forma del giunto di saldatura e del metodo del processo di assemblaggio.

Il THT utilizza componenti contenenti piombo. I cavi di collegamento del circuito e i fori di montaggio sono progettati sulla scheda stampata. I cavi dei componenti vengono inseriti nei fori pre-forati sul PCB e quindi fissati temporaneamente, viene utilizzata la saldatura ad onda dall'altro lato del substrato. La tecnologia di brasatura esegue la saldatura per formare giunti di saldatura affidabili e stabilire connessioni meccaniche ed elettriche a lungo termine. I componenti principali e i giunti di saldatura dei componenti sono distribuiti rispettivamente su entrambi i lati del substrato. Con questo metodo, poiché i componenti hanno cavi, quando il circuito è denso in una certa misura, il problema della riduzione del volume non può essere risolto.

Allo stesso tempo, anche i guasti causati dalla vicinanza dei cavi e le interferenze causate dalla lunghezza del cavo sono difficili da eliminare.

La cosiddetta tecnologia di assemblaggio superficiale (processo) si riferisce ai componenti della struttura del chip o ai componenti miniaturizzati adatti all'assemblaggio superficiale, posti sulla superficie del circuito stampato secondo le esigenze del circuito e saldati mediante saldatura a riflusso o saldatura ad onda. Il processo è assemblato per formare la tecnologia di assemblaggio di componenti elettronici con determinate funzioni. Sul circuito stampato tradizionale THT, i componenti e i giunti di saldatura sono situati su entrambi i lati della scheda; Mentre sul circuito SMT, i giunti di saldatura e i componenti sono sullo stesso lato della scheda. Pertanto, sui circuiti stampati SMT, i fori passanti sono utilizzati solo per collegare i fili su entrambi i lati del circuito stampato, il numero di fori è molto più piccolo e il diametro dei fori è molto più piccolo. In questo modo, la densità di assemblaggio del circuito stampato può essere notevolmente migliorata.

Rispetto al modo di inserire componenti passanti, la tecnologia di assemblaggio superficiale presenta i seguenti vantaggi:

(1) Realizzare miniaturizzazione. Le dimensioni geometriche e il volume dei componenti elettronici SMT sono molto più piccoli di quelli dei componenti plug-in a foro passante, che possono generalmente essere ridotti dal 60% al 70%, o addirittura del 90%. Il peso è ridotto dal 60% al 90%.

(2) La velocità di trasmissione del segnale è alta. La struttura è compatta e la densità di assemblaggio è elevata. Quando il montaggio su due lati sul circuito stampato, la densità di assemblaggio può raggiungere 5,5-20 giunti di saldatura / cm., A causa della connessione breve e del ritardo basso, la trasmissione del segnale ad alta velocità può essere realizzata. Allo stesso tempo, è più resistente alle vibrazioni e agli urti. Ciò è di grande importanza per il funzionamento ad altissima velocità delle apparecchiature elettroniche.

(3) Buone caratteristiche ad alta frequenza. Poiché i componenti non hanno cavi o cavi corti, i parametri di distribuzione del circuito sono naturalmente ridotti e le interferenze di radiofrequenza sono ridotte.

(4) Conducente alla produzione automatizzata, migliorando la resa e l'efficienza di produzione. A causa della standardizzazione e serializzazione dei componenti del chip e della consistenza delle condizioni di saldatura, l'automazione di SMT è molto elevata, in modo che i guasti dei componenti causati dal processo di saldatura sono notevolmente ridotti e l'affidabilità è migliorata.

(5) Il costo del materiale è basso. Ora, ad eccezione di un piccolo numero di varietà difficili da truciolare o confezionare con particolare precisione, il costo di imballaggio della maggior parte dei componenti SMT è inferiore a quello dei componenti iFHT dello stesso tipo e funzione, e segue il prezzo di vendita dei componenti SMT. Meno di componenti THT.

(6) La tecnologia SMT semplifica il processo di produzione dei prodotti elettronici e riduce i costi di produzione. Quando vengono assemblati su un circuito stampato, i cavi dei componenti non devono essere rimodellati, piegati o tagliati corto, accorciando così l'intero processo produttivo e migliorando l'efficienza produttiva. Il costo di lavorazione dello stesso circuito funzionale è inferiore a quello del metodo di inserimento attraverso foro, che generalmente riduce il costo totale di produzione dal 30% al 50%.