Tecnologia PCBA - HASL, ENIG, processo di trattamento superficiale del circuito OSP?

Dopo che il circuito stampato PCB è stato progettato, il processo di trattamento superficiale del circuito stampato deve essere selezionato. I processi di trattamento superficiale comunemente utilizzati del circuito stampato includono HASL (processo di spruzzatura di stagno superficiale), ENIG (processo di immersione dell'oro), OSP (processo di anti-ossidazione) e superfici comunemente utilizzate Come scegliere il processo di trattamento? Diversi processi di trattamento superficiale PCB hanno cariche diverse e anche i risultati finali sono diversi. È possibile scegliere in base alla situazione reale. Permettetemi di raccontarvi i vantaggi e gli svantaggi dei tre diversi processi di trattamento superficiale: HASL, ENIG e OSP.

1. HASL (processo di spruzzatura di stagno di superficie)

Il processo dello spruzzo dello stagno è diviso in stagno dello spruzzo del piombo e stagno dello spruzzo senza piombo. Il processo di spruzzo dello stagno era il processo di trattamento superficiale più importante negli anni '80, ma ora, sempre meno circuiti stampati scelgono il processo di spruzzo dello stagno. Il motivo è che il circuito stampato si sta sviluppando nella direzione di "piccolo e preciso". Il processo di spruzzatura di stagno causerà la saldatura dei componenti fini con perle di stagno e i punti sferici di stagno causeranno una scarsa produzione. Per la qualità della produzione, vengono spesso selezionati processi di trattamento superficiale ENIG e SOP.

Vantaggi dello stagno spray al piombo: prezzo più basso, prestazioni di saldatura eccellenti, resistenza meccanica e lucentezza sono migliori dello stagno spray al piombo.

Svantaggi dello stagno spray al piombo: lo stagno spray al piombo contiene metalli pesanti al piombo, che non è ecologico nella produzione e non può passare ROHS e altre valutazioni di protezione ambientale.

Vantaggi dello spruzzo di stagno senza piombo: prezzo basso, prestazioni di saldatura eccellenti e relativamente rispettose dell'ambiente e può passare valutazioni di protezione ambientale come ROHS.

Svantaggi dello spruzzo di stagno senza piombo: resistenza meccanica e lucentezza non sono buoni come lo spruzzo di stagno senza piombo.

Il difetto comune di HASL: non è adatto per i perni di saldatura con spazi sottili e componenti troppo piccoli, perché la planarità superficiale della piastra di stagno spray è scarsa. Nell'elaborazione del PCBA, la perlina di stagno è facile da produrre ed è facile causare cortocircuito ai componenti del perno fine-gap.

2. ENIG (Immersive Gold Technology)

Il processo di immersione dell'oro è un processo di trattamento superficiale relativamente avanzato, che viene utilizzato principalmente sui circuiti stampati con requisiti funzionali di connessione e un lungo periodo di conservazione sulla superficie.

I vantaggi di ENIG: Non è facile da ossidare, può essere conservato a lungo e la superficie è piana. È adatto per saldare piccoli perni e componenti con piccoli giunti di saldatura. La saldatura a riflusso può essere ripetuta molte volte senza ridurre la sua saldabilità. Può essere utilizzato come substrato per l'incollaggio del filo di COB.

Svantaggi di ENIG: alto costo, scarsa resistenza alla saldatura, perché viene utilizzato il processo di nichel elettroless, è facile avere il problema del disco nero. Lo strato di nichel si ossida nel tempo e l'affidabilità a lungo termine è un problema.

3. OSP (processo anti-ossidazione)

OSP è un film organico formato chimicamente sulla superficie di rame nudo. Questo strato di film ha anti-ossidazione, resistenza agli urti termici e resistenza all'umidità per proteggere la superficie del rame dall'arrugginire (ossidazione o vulcanizzazione, ecc.) in un ambiente normale; è equivalente a un trattamento anti-ossidazione, ma nella successiva saldatura ad alta temperatura, il film protettivo deve essere facilmente rimosso dal flusso e la superficie di rame pulita esposta può essere immediatamente combinata con la saldatura fusa per formare un giunto saldare solido in un tempo molto breve. Attualmente, la percentuale di circuiti stampati che utilizzano il processo di trattamento superficiale OSP è aumentata significativamente, perché questo processo è adatto a circuiti stampati a bassa tecnologia e circuiti stampati ad alta tecnologia. Se non c'è alcun requisito funzionale di connessione superficiale o limitazione del periodo di conservazione, il processo OSP sarà il più ideale Il processo di trattamento superficiale.

Vantaggi di OSP: Ha tutti i vantaggi della saldatura di rame nudo e la scheda scaduta (tre mesi) può anche essere ricomparsa, ma di solito solo una volta.

Svantaggi di OSP: facile essere colpiti da acido e umidità. Quando utilizzato nella saldatura secondaria a riflusso, deve essere completato entro un certo periodo di tempo e di solito l'effetto della seconda saldatura a riflusso sarà relativamente povero. Se il tempo di conservazione supera i tre mesi, deve essere ricomparso. Deve essere utilizzato entro 24 ore dall'apertura della confezione. OSP è uno strato isolante, quindi il punto di prova deve essere stampato con pasta di saldatura per rimuovere lo strato OSP originale per contattare il punto di perno per test elettrici. Il processo di assemblaggio deve subire grandi cambiamenti. Se viene rilevata la superficie di rame non trattato, sarà dannosa per le TIC. Le sonde ICT sovrapposte possono danneggiare la scheda PCB. Sono necessarie precauzioni manuali per limitare i test ICT e ridurre la ripetibilità della prova.