Tecnologia PCBA - Macchina di posizionamento SMT e migliorare la velocità di prova

Macchina di posizionamento SMT: conosciuta anche come macchina di posizionamento, tecnologia di montaggio superficiale, nella linea di produzione SMT, è configurata dopo il distributore o la stampante della pasta di saldatura e i componenti elettronici sono posizionati accuratamente sui pad PCB attraverso la testa di posizionamento Un tipo di attrezzatura.

Le macchine di posizionamento SMT possono essere divise in manuale e completamente automatiche. Ora il mainstream è principalmente macchine di posizionamento automatiche. La struttura di trasmissione principale iniziale della macchina di posizionamento può essere classificata in due tipi: tipo di arco e tipo di torretta.

La struttura di tipo arco è semplice, il PCB è posizionato su un banco di lavoro fisso, l'alimentatore è fisso, la testa di posizionamento è installata sul fascio mobile coordinato X/Y dell'arco e i componenti sull'alimentatore sono raccolti dal movimento X/Y. Questi tipi di macchine di posizionamento sono più piccole nelle dimensioni, con maggiore precisione e stabilità di posizionamento. I componenti grandi e piccoli possono essere posizionati contemporaneamente. Tuttavia, il lungo movimento avanti e indietro della testa di posizionamento si traduce in minore efficienza e velocità più lenta.

La struttura del tipo di torretta è relativamente complicata. Il PCB è posizionato sulla piattaforma Table e la piattaforma Table si muove sull'asse XY. La piattaforma con l'alimentatore si muove continuamente nelle direzioni sinistra e destra della macchina di posizionamento e l'alimentatore con i componenti da aspirare viene spostato nella posizione di aspirazione. Il PCB funziona nella direzione x-y, in modo che il PCB sia posizionato accuratamente nella posizione di posizionamento specificata e la torretta della macchina di posizionamento trasporta i componenti in più punti e implementa l'ispezione visiva e la correzione della rotazione durante il movimento. Per realizzare il posizionamento ad alta velocità nel vero senso, la macchina di posizionamento a torretta singola è costosa e ingombrante.

Ora, con l'avanzamento della scienza e della tecnologia e le esigenze flessibili e mutevoli delle aziende manifatturiere, la macchina di posizionamento di tipo arco più piccola è stata sviluppata da lungo tempo. Combinato con i vantaggi del tipo di torretta, si è evoluto in una varietà di moduli compositi. Attrezzature, vecchie macchine a torretta pesante hanno iniziato a ritirarsi lentamente dalla fase della storia.

La macchina di posizionamento SMT è utilizzata per realizzare ad alta velocità, alta precisione e posizionamento automatico dei componenti. È l'attrezzatura più critica e complessa dell'intera produzione SMT. La macchina di posizionamento è l'attrezzatura principale nella linea di produzione SMT. Ora, la macchina di posizionamento si è sviluppata da una prima macchina di posizionamento meccanico a bassa velocità a una macchina di posizionamento ottico ad alta velocità e si è sviluppata a una connessione multifunzionale e flessibile e modulazione.

Come migliorare la velocità della prova di patch SMT?

In primo luogo, se si tratta di un compito urgente o meno, è bene sapere come aumentare la velocità della prova delle patch SMT, in modo che l'efficienza del lavoro dell'elaborazione delle patch SMT possa anche essere migliorata. Dopo aver incontrato attività che richiedono un'elaborazione rapida, è necessario assicurarsi di aver preparato in anticipo i dati di elaborazione delle patch SMT, come il bom della patch, le coordinate di posizione della patch, la mappa delle patch e il modello, ecc., in modo che la patch possa essere preparata in anticipo Programma offline.

In secondo luogo, i materiali SMD forniti devono essere squisiti. La prova SMT patch proof non può essere preparata. Ci sono ancora problemi con i materiali SMD. Dobbiamo prestare attenzione alla quantità di materiali alle specifiche e ai parametri specifici dei materiali., In modo che non ci saranno problemi dovuti ai materiali SMD durante la lavorazione.

In terzo luogo, la maggior parte dei laboratori di prova delle patch SMT ora lavorano in due turni, quindi le informazioni che devono essere contrassegnate sul bom devono essere marcate, altrimenti non c'è modo di chiedere se ci sono problemi nel turno di notte. La resistenza originale dei materiali in entrata deve essere contrassegnata con una precisione di 1% o 5%, la tensione dei componenti dovrebbe essere indicata per i condensatori in entrata e se il chip IC, triode, ecc. possono essere utilizzati invece, questi dovrebbero essere annotati sul bom, altrimenti sarà verificato durante l'elaborazione del chip SMT. Queste informazioni influenzeranno la velocità di elaborazione, quindi il lavoro preparatorio prima dell'elaborazione non può essere ignorato.

L'aumento della velocità della prova di patch SMT non si riflette naturalmente solo nelle preparazioni appena menzionate prima della lavorazione. Quando l'elaborazione della patch SMT, come tecnico, dobbiamo garantire che la migliore condizione sia ridotta per ridurre il tasso di errore, in modo da garantire la garanzia della qualità. Aumentare la velocità di elaborazione della patch SMT.