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Il processo di elaborazione delle patch SMT ha alta densità di assemblaggio delle patch e peso leggero e inoltre risparmia materiali, energia e attrezzature. La velocità di elaborazione è anche molto veloce e non richiede molte risorse umane. L'efficienza di produzione è notevolmente migliorata e anche il costo di produzione è ridotto. Quindi diamo un'occhiata ai vantaggi e agli svantaggi del processo di elaborazione del chip SMT e del processo di produzione.
1. I vantaggi e gli svantaggi del processo di elaborazione del chip SMT
1. Vantaggi del processo di elaborazione del chip SMT:
(1) l'elaborazione SMD ha alta densità di assemblaggio, piccole dimensioni e peso leggero dei prodotti elettronici. Il volume e il peso dei componenti SMD sono solo circa 1/10 dei componenti plug-in tradizionali. Generalmente, dopo che SMT è adottato, il volume dei prodotti elettronici è ridotto del 40% - -60%, riduzione del peso 60% -80%.
(2) Alta affidabilità e forte capacità anti-vibrazione. Il tasso di difetto dei giunti di saldatura è basso. Buone caratteristiche ad alta frequenza. Ridurre le interferenze elettromagnetiche e radiofrequenze.
(3) È facile realizzare l'automazione, migliorare l'efficienza di produzione e ridurre i costi del 30%-50%.
(4) Risparmiare materiali, energia, attrezzature, manodopera, tempo, ecc.
2. Svantaggi del processo di elaborazione del chip SMT
(1) Problemi tecnologici di connessione. (stress termico durante la saldatura) Durante la saldatura, il corpo della parte è direttamente esposto allo stress termico durante la saldatura e c'è il pericolo di riscaldamento più volte.
(2) Problemi di affidabilità. Quando si assembla al PCB, il materiale dell'elettrodo e la saldatura vengono utilizzati per fissarlo. La deviazione del PCB tampone senza piombo viene direttamente aggiunta al corpo della parte, o alla parte di saldatura, quindi la pressione causata dalla differenza nella quantità di saldatura causerà la rottura del corpo della parte.
(3) problemi di prova e rilavorazione PCB. Man mano che l'integrazione di SMT diventa sempre più elevata, i test PCB diventano sempre più difficili e ci sono sempre meno luoghi per piantare aghi. Allo stesso tempo, il costo delle apparecchiature di prova e delle apparecchiature di rilavorazione non è una piccola quantità.
In secondo luogo, il processo di produzione dell'elaborazione della patch SMT
1. stampa pasta di saldatura: la sua funzione è quella di stampare la pasta senza saldatura sui pad PCB per preparare la saldatura dei componenti. L'attrezzatura utilizzata è una macchina serigrafica, situata all'estremità anteriore della linea di produzione SMT.
2. posizionamento delle parti: la sua funzione è di installare accuratamente i componenti di montaggio superficiale alla posizione fissa del PCB. L'attrezzatura utilizzata è una macchina di posizionamento SMT, situata dietro la macchina serigrafica nella linea di produzione SMT.
3. forno indurimento: La sua funzione è quella di sciogliere la colla patch, in modo che i componenti di assemblaggio superficiale e la scheda PCB sono saldamente legati insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno di polimerizzazione, situato dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT.
4. Saldatura di riflusso: La sua funzione è quella di fondere la pasta di saldatura, in modo che i componenti di assemblaggio superficiale e la scheda PCB siano saldamente legati insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno a riflusso, situato dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT.
5. ispezione ottica AOI: la sua funzione è quella di ispezionare la qualità della saldatura/giunzione e la qualità dell'assemblaggio della scheda PCB assemblata. L'attrezzatura utilizzata è ispezione ottica automatica (AOI) e la quantità di ordine è solitamente più di decine di migliaia e la piccola quantità di ordine è attraverso ispezione manuale. La posizione può essere configurata in un luogo adatto sulla linea di produzione in base alle esigenze dell'ispezione. Alcuni sono prima della saldatura / connessione di riflusso, e alcuni sono dopo la saldatura / connessione di riflusso.
6. Riparazione: la sua funzione è quella di riparare la scheda PCB che ha fallito nel rilevamento. Gli strumenti utilizzati sono saldatori, stazioni di rilavorazione, ecc. Configurati dopo l'ispezione ottica AOI.
