Tecnologia PCBA - Problemi di qualità dei prodotti SMT e impatto della lavorazione

Ora che ci sono sempre più fabbriche di lavorazione del chip SMT, le persone stanno gradualmente realizzando le cattive conseguenze causate dalla bassa qualità dei prodotti di montaggio superficiale, che ha un impatto serio sullo sviluppo normale dell'industria di trasformazione SMT. Pertanto, per risolvere questi problemi, è necessario spiegare che il produttore ha urgente bisogno di controllare le procedure di produzione e le attrezzature necessarie attrezzature di monitoraggio ottico attivo per ridurre le perdite causate dalla bassa qualità.

La domanda degli utenti di miniaturizzazione di prodotti elettronici è in aumento. L'elaborazione del chip SMT deve essere applicata a telefoni cellulari, computer, fotocamere digitali, ecc. con volume più piccolo, migliore qualità, migliori funzioni e maggiore potenza, sia oggi che in futuro. Pertanto, come sempre più aziende richiedono la miniaturizzazione dei prodotti elettronici di elaborazione del chip SMT, le aziende stanno affrontando il difficile compito di produrre migliaia di parti invisibili in condizioni normali. I problemi affrontati dalla bassa qualità dei prodotti SMT.

Le aziende stanno cercando di assemblare componenti piccoli come formiche su centinaia di migliaia o addirittura milioni di PCB. I componenti PCB sono distribuiti in elaborazione chip SMT ad altissima densità. Durante il processo di assemblaggio, le apparecchiature utilizzate dall'impresa possono presentare errori di posizionamento sistematici occasionali o comuni dovuti a molti fattori. Questi fattori includono: la capacità di posizionare componenti 0402 o 0201, il problema di aderire a impostazioni di posizionamento accurate, problemi di invecchiamento, il numero di componenti posizionati all'ora prima del calo delle prestazioni e schede tipo 0402 dovute agli ugelli di aspirazione accumulati di detriti. Il problema del momento precedente, la capacità dell'operatore di girare la bobina, oltre al problema della qualità della saldatura standard. Questi sono sufficienti per far capire alle persone perché il costo di bassa qualità del prodotto è enorme. Rispetto alla scoperta dei guasti, è troppo tardi. Alcuni difetti nell'elaborazione delle patch SMT vengono scoperti durante i test online, mentre al massimo il 60% di difetti possono essere trovati nei test PCBA. Molti prodotti non possono essere eseguiti a causa dell'alta densità di assemblaggio o caratterizzazione. quiz online; ci sono alcuni difetti che vengono scoperti durante il test delle prestazioni (se si tratta di testare il prodotto), e la maggior parte dei difetti sono scoperti dal consumatore. La stragrande maggioranza delle aziende di trasformazione può aver sofferto di prodotti difettosi, o potrebbe aver letto rapporti su documenti di scarsa qualità e molti prodotti restituiti sui giornali. Questo è molto più del costo delle riparazioni.

L'impatto delle apparecchiature arretrate sull'elaborazione delle patch SMT

Nel processo di elaborazione delle patch SMT, poiché nel processo di produzione non viene utilizzata alcuna apparecchiatura di ispezione ottica attiva, si verificheranno molti difetti e questi difetti non possono essere rilevati ad occhio nudo, anche se a volte ci vogliono diverse ore per rilevare un PCB La scheda è anche impotente. Attualmente, l'unico metodo di ispezione utilizzato in molti paesi, compresa la Cina, può essere solo ispezione visiva. Ciò che è ancora più sorprendente è il tempo medio necessario per ogni ispettore per ispezionare un circuito con più di 400 piccoli componenti. Per 10 minuti. Per lo stesso ispettore, anche se gli era stato dato 40 minuti per guardare un circuito con componenti più grandi e componenti più semplici, il 90% dei dubbi non poteva essere visto. E questo problema non è solo legato a SMT di media e alta capacità. Le persone hanno notato che i prodotti per montaggio superficiale ad alto mix e basso volume hanno problemi simili. In molti casi, il rapido cambiamento comporta spesso un grave fallimento del processo tecnologico SMT.

Tornando alla radice del problema, senza l'utilizzo di apparecchiature di ispezione ottica attive AOI, è impossibile garantire una garanzia affidabile della qualità dei prodotti di montaggio superficiale. Sebbene l'apparecchiatura di ispezione ottica attiva comparativa abbia carenze, non può risolvere l'elaborazione della patch SMT di alta qualità portata dall'apparecchiatura di ispezione ottica attiva senza sostenere il montaggio superficiale medio e alto volume. Dotato solo dell'apparecchiatura di ispezione ottica attiva selezionata AOI, l'impianto di elaborazione SMT è in grado di eseguire ispezioni supportate al 100% AOI. Gli sforzi dei produttori di elaborazione del chip per implementare un'ispezione ottica attiva affidabile non solo risparmiano i costi di produzione, ma assicurano anche la qualità dell'elaborazione del chip, che ha vinto la fiducia dei clienti di più. Questo è Shenzhen Kujian Electronics Co., Ltd. Un'altra incarnazione della capacità di elaborazione del chip SMT.