Tecnologia PCBA - Analisi delle condizioni comuni di saldatura PCB

Analisi delle condizioni comuni di saldatura PCB Dopo la saldatura, ci sono molte schede sporche sulla superficie del PCB: 1. Non viene preriscaldato prima della saldatura o la temperatura di preriscaldamento è troppo bassa (saldatura a immersione, il tempo è troppo breve). 2. La scheda si muove troppo velocemente (FLUX non evapora abbastanza). 3. La temperatura del forno di stagno non è sufficiente. 4. è causato dall'aggiunta di olio antiossidante o antiossidante al liquido di stagno. 5. Troppo flusso è applicato. 6. Il piede componente e il foro del bordo sono sproporzionati (il foro è troppo grande) per aumentare il flusso. 9. Durante l'uso di FLUX, nessun diluente viene aggiunto per lungo tempo. Secondo, in fiamme: 1. Il forno a onde stesso non ha un coltello ad aria, che causa l'applicazione di troppo flusso, che gocciola sul tubo di riscaldamento durante il preriscaldamento. 2. L'angolo del coltello ad aria è sbagliato (rende il rivestimento di flusso irregolare sul PCB). 3. Ci sono troppe strisce adesive sul PCB, che accende le strisce adesive. 4. La velocità di viaggio della scheda è troppo veloce (FLUX non è completamente volatilizzato, FLUX gocciola) o troppo lenta (causando temperature troppo alte sulla superficie della scheda). 5. problema di processo (scheda PCB non è buona e la distanza tra tubo di riscaldamento e PCB è troppo vicina). 3. corrosione (i componenti diventano verdi, i giunti di saldatura diventano neri) 1\\ Preriscaldamento insufficiente (bassa temperatura di preriscaldamento, velocità di movimento veloce del bordo), con conseguente più residui FLUX e troppi residui nocivi).2\\ Utilizzare il flusso che deve essere pulito e non viene pulito o pulito in tempo dopo la saldatura. In quarto luogo, il collegamento di alimentazione, la perdita (cattivo isolamento) il design PCB è irragionevole, il cablaggio è troppo vicino, ecc. La maschera di saldatura PCB è di scarsa qualità e conduce facilmente l'elettricità. 5. saldatura mancante, saldatura virtuale, saldatura continua La quantità di rivestimento FLUX è troppo piccola o irregolare. Alcuni cuscinetti o piedi di saldatura sono gravemente ossidati. Il cablaggio PCB è irragionevole (la distribuzione dei componenti è irragionevole). Il tubo schiumogeno è ostruito e la schiuma è irregolare, che causa il rivestimento irregolare di FLUX sul PCB. Metodo di funzionamento improprio quando immerge lo stagno a mano. L'inclinazione della catena è irragionevole. La cresta è irregolare.

Sei, i giunti di saldatura sono troppo luminosi o i giunti di saldatura non sono luminosi 1. Questo problema può essere risolto scegliendo tipo luminoso o tipo di estinzione FLUX); 2. Lo stagno utilizzato non è buono (per esempio, il contenuto di stagno è troppo basso, ecc.). Sette, cortocircuito 1) Il liquido di stagno causa cortocircuito: A. La saldatura continua è avvenuta ma non rilevata. B. Il liquido di stagno non ha raggiunto la normale temperatura di lavoro e c'è un ponte "filo di stagno" tra i giunti di saldatura. C, c'è un piccolo ponte tra giunti di saldatura. D. Se si verifica la saldatura continua, il ponte viene eretto.2) problemi PCB: come: il PCB stesso ha una maschera di saldatura che cade e provoca un cortocircuito Otto, il fumo è grande, il gusto è grande: 1. Il problema con FLUX stesso A. Resina: Se si utilizza resina ordinaria, il gas di combustione sarà più largoB. Solvente: Ciò significa che l'odore o l'odore pungente del solvente utilizzato in FLUX può essere relativamente grande. C. Attivatore: fumo e odore pungente 2. Nove, spruzzi, perline di stagno: 1) ProcessA, bassa temperatura di preriscaldamento (il solvente FLUX non è completamente volatilizzato) B, la velocità della scheda è troppo veloce per raggiungere l'effetto di preriscaldamento C, l'inclinazione della catena non è buona, ci sono bolle tra il liquido di stagno e il PCB e le perline di stagno sono generate dopo lo scoppio delle bolle D, metodo di funzionamento improprio quando si immerge la latta a mano, l'ambiente di lavoro è umido 2) Il problema della scheda PC B, la superficie della scheda è bagnata, non completamente preriscaldata o l'umidità è generata B. Il design del foro di out-gassing del PCB è irragionevole, causando intrappolamento di gas tra il PCB e il liquido di stagno. C. Il design del PCB è irragionevole e i piedi delle parti sono troppo densi, causando trappole di gas.10. La saldatura non è buona e i giunti di saldatura non sono pieni. Viene utilizzato il processo a doppia onda. La frazione efficace in FLUX è stata completamente volatilizzata quando lo stagno è passato. La velocità di viaggio della scheda è troppo lenta, il che rende la temperatura di preriscaldamento troppo alta. Il rivestimento FLUX è irregolare. I cuscinetti e i piedini componenti sono seriamente ossidati, con conseguente scarso consumo di stagno, troppo poco rivestimento FLUX; mancata infiltrazione completa dei pad PCB e dei piedini dei componenti. La progettazione del PCB è irragionevole; il layout dei componenti sul PCB è irragionevole, colpendo alcune parti Tin sui componenti11. La schiuma FLUX non va bene. La selezione di FLUX non è adatta per il foro del tubo schiumogeno è troppo grande o l'area schiumogeno del serbatoio è troppo bassa. La pressione dell'aria del tubo schiumogeno è troppo bassa. Diluente irregolare aggiunto troppo moltica12. La schiuma è troppo buona. La pressione dell'aria è troppo alta. L'area schiumosa è troppo piccola. Troppo FLUX viene aggiunto al serbatoio di saldatura. Il diluente non viene aggiunto in tempo, il che fa sì che la concentrazione di FLUX sia troppo alta 13. Il colore di FLUX è un po 'non trasparente. Alcuni additivi fotosensibili vengono aggiunti a FLUX. Tali additivi cambieranno colore quando esposti alla luce, ma non influenzeranno l'effetto di saldatura e le prestazioni di FLUX. 14. La maschera di saldatura PCB si stacca, si stacca o bolle 1. Più dell'80% delle ragioni sono i problemi nel processo di produzione del PCB. Troppe volte di passaggio dello stagno durante il livellamento dell'aria calda 2. La temperatura del liquido di stagno o la temperatura di preriscaldamento è troppo alta 3. Troppe volte durante la saldatura 4. Durante il funzionamento dello stagno di immersione manuale, il PCB rimane sulla superficie del liquido di stagno per più tempo della stampa della pasta di saldatura