Tecnologia PCBA - Applicazione della tecnologia di analisi termica nell'analisi dei guasti PCBA

Applicazione della tecnologia di analisi termica nell'analisi dei guasti PCBA Shenzhen PCBA che elabora PCBA, come vettore di vari componenti e hub della trasmissione del segnale del circuito, è diventato la parte più importante e chiave dei prodotti di informazione elettronica. La sua qualità e affidabilità determinano la qualità e l'affidabilità di tutta l'attrezzatura. Con la miniaturizzazione dei prodotti informativi elettronici e i requisiti di protezione ambientale di piombo e alogeni-free, l'elaborazione del PCBA si sta sviluppando anche nella direzione di alta densità, alta Tg e protezione ambientale. Tuttavia, a causa dei cambiamenti di costo e materiale, PCBA ha un gran numero di problemi di guasto nel processo di produzione e applicazione, molti dei quali sono legati alle prestazioni termiche o alla stabilità del materiale stesso, che ha causato molte controversie di qualità. Al fine di chiarire la causa del fallimento al fine di trovare una soluzione al problema e distinguere le responsabilità, è necessario condurre un'analisi del fallimento sui casi di fallimento che si sono verificati. Questo articolo discuterà e introdurrà alcune tecniche di analisi termica comunemente utilizzate, così come alcuni casi tipici.1 Tecnologia di analisi termica di elaborazione PCBA di Shenzhen PCBA di elaborazione calorimetro differenziale di scansione (DSC)

La calorimetria a scansione differenziale (Differential Scanning Calorimetry) è un metodo per misurare la relazione tra la differenza di potenza tra il materiale in ingresso e il materiale di riferimento e la temperatura (o tempo) sotto il controllo della temperatura del programma. DSC è dotato di due insiemi di cavi di riscaldamento di compensazione sotto il campione e contenitore di riferimento. Quando la differenza di temperatura ΔT tra il campione e il riferimento si verifica a causa dell'effetto termico durante il processo di riscaldamento, il circuito differenziale di amplificazione termica e l'amplificatore differenziale di compensazione del calore possono essere utilizzati, fanno la corrente che scorre nel cambiamento del cavo di riscaldamento di compensazione, bilanciano il calore su entrambi i lati, la differenza di temperatura ΔT scompare, e registrare la relazione tra la variazione di temperatura (o tempo) della differenza tra la potenza termica delle due compensazioni di riscaldamento elettriche sotto il campione e il riferimento, e secondo questa relazione di cambiamento, le proprietà fisiche, chimiche e termodinamiche dei materiali possono essere studiate e analizzate. DSC ha una vasta gamma di applicazioni, ma nell'analisi del PCBA, viene utilizzato principalmente per misurare il grado di polimerizzazione di vari materiali polimerici utilizzati su PCBA (come la Figura 2) e la temperatura di transizione del vetro. Questi due parametri determinano il PCBA nel processo successivo. Affidabilità. Analisi della situazione di polimerizzazione della resina epossidica in PCBA che elabora PCBA nell'analizzatore termomeccanico di elaborazione ShenzhenPCBA (TMA) La tecnologia di analisi meccanica termica è utilizzata per misurare le proprietà di deformazione di solidi, liquidi e gel sotto forza termica o meccanica sotto controllo della temperatura del programma. I metodi di carico comunemente usati includono compressione, penetrazione, tensione, flessione, ecc La sonda di prova è sostenuta da un fascio a sbalzo e da una molla elicoidale fissata su di esso e un carico è applicato al campione attraverso un motore. Quando il campione è deformato, il trasformatore differenziale rileva questo cambiamento e lo elabora insieme a dati quali temperatura, stress e deformazione. Il rapporto tra la deformazione del materiale e la temperatura (o il tempo) sotto carico trascurabile può essere ottenuto. In base alla relazione tra deformazione e temperatura (o tempo), le proprietà fisiche, chimiche e termodinamiche dei materiali possono essere studiate e analizzate. TMA ha una vasta gamma di applicazioni. Viene utilizzato principalmente nell'analisi del PCBA per i due parametri più critici del PCBA: misurare il coefficiente di espansione lineare e la temperatura di transizione del vetro. PCBA con un materiale base con coefficiente di espansione troppo grande porterà spesso a rottura del foro metallizzato dopo saldatura e assemblaggio. L'analisi termogravimetrica è un metodo per misurare la relazione tra la massa di una sostanza e la temperatura (o il tempo) sotto controllo della temperatura del programma. TGA può monitorare i sottili cambiamenti di massa delle sostanze nel processo di cambiamento di temperatura controllato dal programma attraverso un sofisticato bilanciamento elettronico. A seconda del rapporto tra qualità del materiale e temperatura (o tempo), le proprietà fisiche, chimiche e termodinamiche dei materiali possono essere studiate e analizzate. TGA ha una vasta gamma di applicazioni nello studio delle reazioni chimiche o nell'analisi qualitativa e quantitativa delle sostanze; nell'analisi del PCBA, viene utilizzato principalmente per misurare la stabilità termica o la temperatura di decomposizione termica dei materiali PCBA. Se la temperatura di decomposizione termica del substrato è troppo bassa, PCBA sta subendo lo scoppio della piastra o si verificherà un guasto di delaminazione all'alta temperatura del processo di saldatura. Casi tipici di guasto di elaborazione PCBA a Shenzhen A causa dei molti tipi e ragioni di guasto PCBA e la lunghezza di questo articolo è limitata, i seguenti selezioneranno alcuni casi tipici di guasto della piastra da introdurre, concentrandosi sull'applicazione della tecnologia di analisi termica di cui sopra e sulle idee di base per risolvere il problema. Il processo di analisi è omesso. I campioni di questo lotto sono lastre di tipo CEM1. L'errore della piastra si verificherà dopo la saldatura a riflusso senza piombo. La probabilità è di circa il 3%. I campioni sono allungati e c'è una fila di grandi relè elettromagnetici (vedi Figura 1). L'area della piastra di sabbiatura è concentrata nella parte con pochi componenti, e il colore di questa parte e la superficie posteriore corrispondente è più gialla e il colore è ovviamente più scuro rispetto ad altre parti (Figura 2). Attraverso l'analisi delle fette, si scopre che il materiale base PCBA è stratificato sullo strato di carta nell'area in cui si verifica la rottura della scheda. La prova di stress termico è stata effettuata con un lotto simile di campioni e non è stata trovata alcuna rottura di scoppio simile a 260 ° C per 10-30 secondi e il colore del campione dopo la prova non è stato così profondo come il campione effettivamente fallito. Allo stesso tempo, sono stati utilizzati metodi di analisi termica (TGA e DSC) per analizzare il materiale nell'area di esplosione e si è scoperto che la temperatura di decomposizione termica e la temperatura di transizione del vetro del materiale erano in linea con le specifiche tecniche del materiale. Sulla base dell'analisi di cui sopra, si può dedurre che le condizioni del processo di assemblaggio di saldatura a riflusso senza piombo superano i requisiti tecnici di questo tipo di PCB. Al fine di garantire che i giunti di saldatura dei grandi dispositivi di assorbimento del calore siano qualificati o buoni durante il riflusso, i parametri di processo impostati sono principalmente la temperatura di saldatura e il tempo è troppo alto e troppo lungo, con conseguente temperatura locale dell'area con pochi componenti o vuoti che superano le specifiche tecniche di questo tipo di materiale della lamiera, e infine il prodotto