Tecnologia PCBA - Elaborazione dello strato esterno della scheda multistrato PCBA

Introduzione 1 Scopo del processo di elaborazione del PCBA Dopo la perforazione e la placcatura del foro passante, gli strati interni ed esterni sono collegati. Questo processo sta facendo il circuito esterno per raggiungere l'integrità elettrica.2 Processo di produzioneTrattamento superficiale di rame-laminazione-esposizione-sviluppo. Lavorazione e foratura PCBA Prima di tutto scegliere una punta di trapano adatta. Prendiamo ad esempio il foro del connettore ordinario. Scegliere una punta da 0.95mm. Dopo aver installato la punta del trapano, posizionare il circuito stampato piatto sulla piattaforma della pressa del trapano, accendere la potenza della pressa del trapano e premere lentamente l'asta della pressa del trapano., Regolare la posizione del circuito stampato allo stesso tempo, rendere il punto del centro di perforazione allineato con la punta del trapano, tenere fermo il circuito stampato, premere giù l'asta di pressione della punta del trapano, in modo che venga fatto un foro. Sollevare l'asta della pressa del trapano, spostare il circuito stampato e regolare la posizione centrale di altri fori sul circuito stampato per perforare altri fori. Si noti che i fori sono dello stesso modello in questo momento. Per altri tipi di fori, dopo aver sostituito la punta del trapano della specifica corrispondente, perforare il foro nello stesso modo come sopra. Nota speciale: Prima della punzonatura, è meglio spruzzare il circuito stampato corroso da FeCl3 con vernice trasparente per evitare che il circuito stampato venga ossidato. Utilizzare una punta da 0,95 mm per il foro che non ha bisogno di un anello di rame affondante. Per l'elaborazione del PCBA, utilizzare una punta da 1,2 mm per il foro che richiede un anello di rame affondante e una punta da 0,4 per il foro passante. Introduzione del film secco di elaborazione del PCBA La struttura del film secco è mostrata nella Figura 8.1. Dopo che la pellicola secca di questo polimero otticamente attivo è stata sviluppata da DuPont nel 1968, la produzione di PCB è entrata in un'altra era. Alla fine del 1984, dopo la scadenza del brevetto DuPontâ, il Giappone HITACHI ha anche il suo marchio. Da allora, altre etichette si sono unite al campo di battaglia. Secondo la storia dello sviluppo del film secco, può essere diviso nei seguenti tre tipi:－Tipo di imaging solventeTipo di sviluppo semi-acquosoTipo di sviluppo della soluzione acquosa alcalina è quasi l'ultima elaborazione del mondo PCBA, quindi questo capitolo discute solo questo tipo di film secco. A. Composizione del film secco solubile in acqua è dovuto principalmente alla sua composizione contenente radicali acidi organici, che reagiranno con forti basi per diventare sali acidi organici, che possono essere sciolti in acqua. La sua composizione è illustrata nella figura 8.1. Il film secco solubile in acqua è stato introdotto per la prima volta da Dynachem. È stato sviluppato con carbonato di sodio e spogliato con idrossido di sodio diluito. Naturalmente, dopo un miglioramento continuo, la linea di prodotti matura e completa può essere ottenuta oggi. B. fasi di processo L'ambiente di funzionamento del film secco deve essere azionato in una stanza pulita con illuminazione gialla, buona ventilazione e controllo della temperatura e dell'umidità per ridurre l'inquinamento e migliorare la qualità della resistenza. Le fasi principali sono le seguenti:Laminazione”€fermata”€esposizione”€fermata”€display.2.2 Operazione di laminazioneA. La macchina della pressa del film può essere divisa in due tipi manuali e automatici. Ci sono quattro parti principali: la bobina per la raccolta dell'intercalare di poliolefina, la ruota principale per il film secco, la ruota riscaldante e l'attrezzatura di ventilazione, che può essere azionata continuamente. Per favore, esprimi la tua opinione. Figura 8.2Le condizioni generali per la laminazione del film sono: Laminazione della temperatura della ruota di calore 120°±10°CPlate temperatura superficiale 50±10 gradi CelsiusVelocità del film di pressatura 1.5~2.5m/minPressione 15-40 psia. La tradizionale macchina di laminazione manuale richiede due persone per lavorare, una per alimentare il piatto davanti alla macchina e una per raccogliere il piatto e tagliare il film asciutto dietro la macchina. Questo metodo è adatto per campioni, piccole quantità e numeri multipli di materiale e consuma manodopera e materiali. Un sacco di rifiuti.b. Ci sono molte marche di macchina di laminazione automatica, come HAKUTO, CEDAL, SCHMID, ecc L'azione del meccanismo è diversa nel modo di attaccare e premere il film secco sul bordo anteriore della scheda e l'azione di taglio del film sul bordo finale della pellicola, ma tutti accelerano la velocità di produzione e risparmiano denaro. La pellicola secca e la capacità di adesione stanno migliorando. C. Zhisheng domestico ha sviluppato una macchina di laminazione automatica alcuni anni fa, che ha avuto abbastanza successo in molte grandi fabbriche domestiche. D. Il film secco raggiunge il suo punto di transizione del vetro alla temperatura di cui sopra e ha proprietà di fluidità e riempimento e può coprire la superficie di rame. Elaborazione PCBA, ma la temperatura non dovrebbe essere troppo alta, altrimenti causerà la polimerizzazione del film secco e causerà difficoltà nell'imaging. Se la scheda anteriore può essere preriscaldata, la sua adesione può essere migliorata. E. Al fine di raggiungere l'alta qualità delle schede ad alta densità della linea fine, è necessario iniziare dall'ambiente e dalle attrezzature e la laminazione del film secco deve essere pulita è effettuata nella stanza (sopra 10K), la temperatura ambiente dovrebbe essere controllata at23 °  ± 3 ° C, l'umidità relativa dovrebbe essere di circa 50% RH ± 5%.

Gli operatori che elaborano PCBA dovrebbero inoltre indossare guanti e indumenti antistatici privi di polvere. Tipo di macchina di esposizione di elaborazione PCB Manuale e automatico Luce parallela e luce non parallela Esposizione diretta laser LDI. La macchina di esposizione manuale deve impostare manualmente il PIN dei negativi superiori e inferiori della scheda da esporre, inviarlo al tavolo della macchina e quindi esporlo dopo l'aspirazione. B. Le macchine automatiche di esposizione comprendono generalmente carico/scarico. I fori dell'utensile devono essere fatti nel telaio esterno del bordo e il posizionamento iniziale è quindi eseguito dal CCD sulla macchina per controllare l'allineamento del film e dei fori, e quindi entrare nell'area di esposizione dopo la messa a punto. Secondo i requisiti di precisione attuali, senza allineamento automatico con una macchina di visione, temo che una scheda di buona qualità non possa essere fatta. C. Come misurare e valutare il parallelismo della macchina di esposizione: