Tecnologia PCBA - Metodo di saldatura per penetrazione dello stagno PCBA e assemblaggio LGA

1. quanta influenza ha il metodo di saldatura sulla penetrazione dello stagno PCBA?

Quali sono le condizioni nella patch PCBA che influenzeranno il tasso di penetrazione dello stagno? Perché il tasso di penetrazione dello stagno è così importante? In settori che sono strettamente legati alla vita, come l'assistenza medica e le automobili, molti prodotti hanno requisiti di qualità rigorosi. Anche il tasso di penetrazione dello stagno, come criterio per la qualità della saldatura, ha la sua importanza. Tra questi, oltre ai problemi del flusso e del filo di saldatura/pasta di saldatura, il più influente è il metodo di saldatura.

1. saldatura manuale è principalmente un metodo originale per l'elaborazione di alcune parti e dispositivi di forma speciale che devono essere saldati manualmente nella sequenza di processo. Questo metodo può causare saldatura plug-in quando l'impostazione della temperatura del saldatore non è appropriata e il tempo di saldatura è regolato in modo irragionevole. Il tasso di penetrazione dello stagno del punto è insufficiente e porta alla falsa saldatura del prodotto. Pertanto, questo metodo può essere utilizzato come saldatura plug-in in circostanze normali. Se il prodotto ha requisiti molto elevati sulla velocità di penetrazione dello stagno, è necessario considerare attentamente se questo metodo è fattibile.

2. La saldatura ad onda è utilizzata come l'attrezzatura di saldatura principale del plug-in DIP nell'elaborazione del PCBA. L'influenza sulla qualità di saldatura nella saldatura è diretta, come l'impostazione dell'altezza della cresta d'onda, l'impostazione della curva di temperatura, la velocità di movimento del prodotto e la lunghezza del tempo di saldatura. E così via, quindi il controllo del processo della saldatura ad onda determina direttamente la qualità della penetrazione dello stagno.

3. la saldatura ad onda selettiva, come "versione aggiornata" dell'attrezzatura di saldatura ad onda, può applicare la pasta di saldatura ad un singolo punto, che elimina notevolmente l'influenza dell'altezza d'onda e del tempo di saldatura e può garantire notevolmente il tasso di penetrazione dello stagno PCBA. Pertanto, nell'elaborazione del PCBA elettronico medico, al fine di garantire il tasso di penetrazione dello stagno del materiale plug-in, Jingbang Electronics utilizzerà la saldatura a onda selettiva su tutta la scheda per garantire la stabilità di qualità del cliente durante l'uso. Questo metodo è il metodo di saldatura più utile che è stato verificato per il tasso di penetrazione della saldatura.

In secondo luogo, l'analisi del processo di assemblaggio di LGA nell'elaborazione di PCBA

Oltre ai componenti convenzionali nell'elaborazione delle patch PCB, incontriamo spesso alcuni componenti speciali, in particolare l'aggiornamento iterativo di nuovi prodotti negli ultimi anni, e ci sono anche molti dispositivi che sono stati aggiornati, come LGA.

1. Contesto

LGA, cioè, nessun pacchetto di matrice di sfere di saldatura, simile a BGA, ma senza palle di saldatura.

2. Caratteristiche del processo

Per il pacchetto superficiale inferiore, la distanza tra il fondo del pacchetto e la superficie PCB (stand-off) è molto piccola dopo la saldatura, generalmente solo 15-25um, e il residuo di flusso spesso colmerà. Allo stesso tempo, il solvente nel flusso di saldatura elaborato dal PCBA non è generalmente facile da volatilizzare, formando una forma viscosa invece di uno stato solido generale. Poiché la maggior parte dei solventi nel flusso utilizza composti organici alcolici, che hanno caratteristiche idrofile, se c'è una tensione di bias tra tamponi adiacenti, può fuoriuscire.

3. Processo di assemblaggio

Generalmente, la distanza centro-centro dei pad LGA è relativamente grande e il design 1.27mm è principalmente adottato. La chiave del processo di saldatura Smt è garantire che l'attivatore di flusso sia completamente volatilizzato e decomposto. Pertanto, dovrebbero essere utilizzati un tempo di preriscaldamento più lungo, una temperatura di picco di saldatura più elevata e un tempo di saldatura più lungo.

Tempo di riscaldamento lungo: progettato per volatilizzare completamente il solvente nel flusso.

Alta temperatura di picco della saldatura e lungo tempo di saldatura: mirando a rendere l'attivatore completamente decomposto o volatilizzato completamente.

4. Design

Si consiglia di utilizzare la maschera di saldatura per definire il design del pad, che aiuta a garantire la separazione della saldatura intorno al pad LGA.