Tecnologia PCBA - Perché il prodotto PCBA B/I non può intercettare la saldatura virtuale DDR?

Perché il burn-in di esecuzione del prodotto PCBA (B/I) non riesce a intercettare il problema della saldatura virtuale DDR?

La società di PCB ha recentemente riscontrato un problema con la saldatura del chip di memoria DDR (chip). Quando effettivamente si invia il personale al sito del cliente per l'ispezione e la riparazione, è stato scoperto che il prodotto non poteva essere acceso. Basta premere e tenere premuto il DDR IC per accenderlo, ma lasciarlo andare. Dopo la soppressione del DDR, il prodotto non può essere riacceso.

I prodotti sono stati testati al 100% in fabbrica e c'è un programma burn-in 12H (B/I). Come possono ancora esserci prodotti difettosi che scorrono nelle mani dei clienti? Che sta succedendo?

Dalla descrizione di questo problema, questo dovrebbe essere un tipico problema di saldatura virtuale a doppia sfera HIP (Head-In-Pillow). Questo tipo di problema è solitamente causato dall'alta temperatura del FR4 del chip IC o del PCB che scorre attraverso il reflow (reflow). La deformazione di piegatura si verifica durante la zona e la palla di saldatura del BGA (palla) e la pasta di saldatura stampata sul PCB non possono essere contattati e fusi insieme dopo la fusione.

Secondo l'esperienza, generalmente il 99% di HIP si verifica sulla fila più esterna di sfere di saldatura intorno al BGA. Il motivo è quasi tutto che la scheda portante BGA o il circuito stampato PCB si deforma e deforma quando la temperatura di riflusso è alta. Dopo che il bordo è riscaldato La quantità di deformazione è ridotta, ma lo stagno fuso si è raffreddato e solidificato, formando così l'aspetto di doppie sfere vicine tra loro.

HIP è in realtà un grave difetto di saldatura BGA. Anche se questo tipo di tasso di difetto non è alto, è facile passare le procedure di prova interne della fabbrica e fluire alle mani del cliente. Tuttavia, dopo che il cliente finale lo utilizza per un periodo di tempo, il prodotto sarà inviato indietro per la riparazione a causa di cattivo contatto, che ha seriamente influenzato la reputazione dell'azienda e l'esperienza utente.

Tuttavia, è ovvio che tutti i prodotti sono bruciati / in, e la linea di produzione è 100% attraverso test elettrici. Perché il problema della saldatura virtuale DDR non può essere intercettato?

Questa è in realtà una domanda molto interessante. Quello che segue è solo l'esperienza personale di Shenzhen Honglijie. Ciò non significa che sia assolutamente così.

Immaginate prima in quali circostanze HIP mostrerà un circuito aperto (aperto)? La maggior parte dei casi dovrebbe accadere quando la scheda è riscaldata e inizia a deformarsi, cioè, se il prodotto è appena acceso e si trova ancora nella fase di raffreddamento, la doppia palla HIP può mostrare un falso stato di contatto, quindi non c'è alcun problema quando il prodotto è acceso. Dopo un periodo di tempo, il prodotto ha iniziato a riscaldarsi e gradualmente la piastra ha iniziato a deformarsi leggermente a causa del calore, Così è apparso un fenomeno a circuito aperto.

Pertanto, le possibili ragioni per cui la fabbrica di assemblaggio elettronico (EMS, Electronics Manufacturing Service) non rileva la saldatura a vuoto DDR sono le seguenti:

1. Il prodotto non è stato acceso per test quando è stato bruciato (B/I). È possibile semplicemente mettere il prodotto PCBA ad una certa temperatura per un certo periodo di tempo, senza accendere l'alimentazione per B/I. Naturalmente, nessun problema può essere rilevato. Questo accade più spesso nella produzione di PCBA. fabbrica.

2. Il prodotto è collegato e acceso per il burn-in (B/I), ma non c'è alcun programma progettato per eseguire il test di memoria DDR. Alcuni giunti di saldatura DDR potrebbero non influenzare l'avvio del prodotto. Solo quando il programma viene eseguito a determinati indirizzi di memoria, ci saranno problemi.

3. Supponendo che il prodotto sia collegato e testato per la memoria DDR durante il burn-in, ma alcuni errori scompariranno finché lo si riavvia. Se non si effettua un record in qualsiasi momento durante il processo di burn-in, è probabile che non ci sia modo di rilevare questo tipo di problema DDR. Pertanto, è meglio eseguire auto-test quando il prodotto sta bruciando e registrare se hai commesso un errore o sei stato nella macchina, in modo da poter sapere davvero se c'è un vero problema di masterizzazione durante il processo di masterizzazione.

Pertanto, se il programma non può semplicemente correre alla posizione funzionale della saldatura virtuale quando la temperatura di burn-in del prodotto PCBA aumenta, non è davvero possibile rilevare il DDR con il problema della saldatura virtuale HIP.