Notizie PCB - Tecnologia dettagliata del processo di perforazione posteriore PCB

1. Quale trapano posteriore PCB?

La perforazione posteriore è in realtà un tipo speciale di perforazione di profondità controllata. Nella produzione di schede multistrato, come la produzione di schede a 12 strati, dobbiamo collegare il primo strato al nono strato. Di solito perforamo attraverso i fori (perforazione una tantum), e poi Chen Tong. In questo modo, il primo piano è direttamente collegato al 12 ° piano. Infatti, abbiamo solo bisogno del primo piano per essere collegato al nono piano. Dal 10 ° al 12 ° piano non sono collegati da fili, sono come un pilastro. Questa colonna influisce sul percorso del segnale, che può causare problemi di integrità del segnale nel segnale di comunicazione. Così questo pilastro supplementare (chiamato STUB nel settore) è stato forato dal lato opposto (perforazione secondaria). Quindi è chiamato trapano posteriore, ma generalmente non è pulito come il trapano, perché il processo successivo elettrolizzerà un po 'di rame e la punta stessa del trapano è anche affilata. Pertanto, il produttore di PCB lascerà un piccolo punto. La lunghezza di questo STUB sinistro è chiamata valore B, che è generalmente nell'intervallo 50-150UM.

2. Quali sono i vantaggi della perforazione posteriore?

1) Ridurre l'interferenza acustica;

2) Migliorare l'integrità del segnale;

3) Lo spessore locale del piatto diventa più piccolo;

4) Ridurre l'uso di fori ciechi sepolti e ridurre la difficoltà della produzione di PCB.

3. Che cosa è la funzione della perforazione posteriore?

Il ruolo della perforazione posteriore è quello di perforare le sezioni del foro passante che non svolgono alcun ruolo nella connessione o trasmissione, per evitare la riflessione, la dispersione, il ritardo, ecc., che causano la trasmissione del segnale ad alta velocità e per portare "distorsione" al segnale. La ricerca ha dimostrato che influisce sull'integrità del segnale del sistema di segnale. I fattori principali includono design, materiali di bordo, linee di trasmissione, connettori, chip packaging e altri fattori, ma i vias hanno un maggiore impatto sull'integrità del segnale.

4. principio di funzionamento della produzione di perforazione posteriore

Basandosi sulla micro-corrente generata quando la punta del trapano tocca la lamina di rame della superficie del substrato quando la punta del trapano è forata verso il basso per percepire l'altezza della superficie del bordo e quindi trapano verso il basso secondo la profondità impostata del trapano e fermare il trapano quando raggiunge la profondità del trapano.

5. Processo di produzione del trapano posteriore?

a. Fornire un PCB con fori di posizionamento sulla scheda PCB e utilizzare i fori di posizionamento per perforare e posizionare il PCB e perforare i fori;

b. galvanizzazione del PCB dopo un foro di perforazione e film asciutto sigillando i fori di posizionamento prima della galvanizzazione;

c. Fare grafica dello strato esterno sul PCB galvanizzato;

d. eseguire l'elettroplaccatura del modello sul PCB dopo che il modello dello strato esterno è formato ed eseguire il trattamento di tenuta del film secco sui fori di posizionamento prima dell'elettroplaccatura del modello;

e. utilizzare il foro di posizionamento utilizzato da un trapano per il posizionamento di perforazione posteriore e utilizzare un trapano per forare indietro i fori galvanizzati che devono essere trapanati indietro;

f. Dopo la perforazione posteriore, lavare la perforazione posteriore con acqua per rimuovere i trucioli residui di perforazione nella perforazione posteriore.

6. Se c'è un foro nel circuito stampato, come risolverlo dal 14 ° strato al 12 ° strato?

1) Se la scheda ha una linea di segnale sull'undicesimo strato, ci sono fori passanti ad entrambe le estremità della linea di segnale per collegarsi alla superficie del componente e alla superficie della saldatura e i componenti saranno inseriti sulla superficie del componente, come mostrato nella figura sottostante, cioè, su questa linea, il segnale viene trasmesso dal componente A al componente B attraverso la linea di segnale sull'undicesimo strato.

Quanto sopra è un'introduzione alla tecnologia di perforazione posteriore PCB. Ipcb è fornito anche ai produttori di PCB e alla tecnologia di produzione di PCB