Notizie PCB - Riepilogo dell'esperienza: errori commessi nella progettazione di PCB

1. Errori comuni nei diagrammi schematici

1) There is no signal connected to the ERC report pin:

a. gli attributi I/O sono definiti per i pin al momento della creazione del pacchetto;

b. Inconsistent grid attributes are modified when components are created or placed, e i perni e i fili non sono collegati;

c. Quando si crea un componente, la direzione del perno è invertita e deve essere collegata all'estremità del nome non del perno;

d. La ragione più comune è che non c'è alcun file di progetto, che è l'errore più comune per i principianti.

2) The component goes out of the drawing boundary: no component is created in the center of the diagram paper in the component library.

3) La tabella di rete del file di progetto creato può essere importata solo parzialmente nel pcb: quando viene generata la netlist, globale non viene selezionata.

4) When using multi-part components created by yourself, never use annotate.

2. Common errors in PCB board

1) It is reported that NODE is not found when the network is loaded:

a. The components in the schematic diagram use packages that are not in the pcb library;

b. The components in the schematic diagram use packages with inconsistent names in the pcb library;

c. I componenti del diagramma schematico utilizzano pacchetti con numeri pin incoerenti nella libreria pcb. Ad esempio, un triode: i numeri pin in sch sono e, b e c, mentre quelli in pcb sono 1, 2 e 3.

2) It is always impossible to print on one page when printing:

a. Non è all'origine quando si crea la libreria pcb;

b. I componenti sono stati spostati e ruotati molte volte, and there are hidden characters outside the boundaries of the PCB board. Scegli di mostrare tutti i caratteri nascosti, shrink the PCB, e quindi spostare i caratteri al contorno.

3) The DRC reporting network is divided into several parts:

Indicates that this network is not connected. Guarda il file del report e usa CONNECTED COPPER per trovarlo.

Se fai un design più complicato, cerca di non utilizzare il cablaggio automatico.

3. Common errors in the Processo di fabbricazione dei PCB

1) Pad overlap:

a. Causa fori pesanti e rompe il trapano e danneggia i fori a causa di foratura multipla in un unico posto durante la perforazione.

b. Nella scheda multistrato, there is both a connecting plate and an isolating plate at the same position, e la scheda è mostrata come: ¢ Errori di isolamento e connessione.

2) Uso irregolare del livello grafico:

a. Violazione del disegno o modello convenzionale, such as the component surface design in the Bottom layer, e la progettazione della superficie di saldatura nello strato superiore, causing misunderstandings.

b. Ci sono un sacco di spazzatura di design su ogni strato, come linee rotte, bordi inutili, etichette, ecc.

3) Unreasonable characters:

a. I caratteri coprono le schede di saldatura SMD, il che porta disagio al rilevamento on-off PCB e alla saldatura dei componenti.

b. I personaggi sono troppo piccoli, which makes screen printing difficult. Se i caratteri sono troppo grandi, they will overlap each other and be difficult to distinguish. The font is generally >40mil.

4) Apertura di impostazione del pad unilaterale:

a. I cuscinetti monolaterali generalmente non sono forati e il diametro del foro dovrebbe essere progettato per essere zero. Altrimenti, quando vengono generati i dati di perforazione, le coordinate del foro appariranno in questa posizione. Devono essere fornite istruzioni speciali per la perforazione.

b. Se un cuscinetto monolaterale deve essere forato, but the aperture is not designed, Il software tratta questo pad come un pad SMT quando emette dati elettrici e di terra, and the inner layer will lose the isolation disk.

5) Disegnare pastiglie con blocchi di riempimento:

Anche se può passare l'ispezione RDC, the solder mask data cannot be directly generated during processing, e il pad è coperto con maschera di saldatura e non può essere saldato.

6) Lo strato di terra elettrico è progettato sia con un dissipatore di calore che una linea di segnale. Le immagini positive e negative sono progettate insieme e si verificano errori.

7) Large area grid spacing is too small:

La spaziatura della linea della griglia è inferiore a 0,3 mm. Durante il processo di produzione del PCB, il processo di trasferimento del modello causerà la rottura del film dopo lo sviluppo, che aumenterà la difficoltà di elaborazione.

8) The graphics are too close to the outer frame:

Almeno 0,2 mm o più distanza dovrebbe essere assicurata (V-cut 0,35 mm o più), altrimenti la lamina di rame sarà deformata e la resistenza alla saldatura cadrà durante l'elaborazione esterna, che influenzerà la qualità dell'aspetto (compresa la pelle interna di rame della scheda multistrato).

9) The outline frame design is not clear:

Molti strati sono progettati con cornici e non si sovrappongono, il che rende difficile per i produttori di PCB determinare quale linea utilizzare. Il telaio standard dovrebbe essere progettato sullo strato meccanico o sullo strato BOARD e le parti interne scavate dovrebbero essere chiare.

10) Uneven graphic design:

Quando il modello è elettroplaccato, la distribuzione di corrente è irregolare, che influisce sull'uniformità del rivestimento e persino causa deformazione.

11) Short shaped hole:

La lunghezza / larghezza del foro a forma speciale dovrebbe essere> 2: 1 e la larghezza dovrebbe essere> 1,0 mm, altrimenti la perforatrice CNC non può elaborarlo.

12) No milling profile positioning hole is designed:

Se possibile, progettare almeno due fori di posizionamento con un diametro > 1,5 mm nella scheda PCB.

13) The aperture is not clearly marked:

a. La marcatura dell'apertura deve essere marcata nel sistema metrico, per quanto possibile, con incrementi di 0,05.

b. Combinare il più possibile le aperture che possono essere combinate in un'area serbatoio.

c. Se le tolleranze dei fori metallizzati e dei fori speciali (come i fori di piegatura) sono chiaramente marcate.

14) Unreasonable wiring in the inner layer of the multilayer board:

a. Il pad di dissipazione del calore è posizionato sul nastro di isolamento ed è facile non riuscire a collegare dopo la perforazione.

b. There are gaps in the design of the isolation belt, che è facile fraintendere.

c. Il design della banda di isolamento è troppo stretto per giudicare accuratamente la rete

15) Design problems of buried and blind vias:

Il significato di progettare vias sepolti e ciechi:

a. Aumentare la densità della scheda multistrato di oltre il 30%, reduce the number of layers and reduce the size of the multilayer board

b. Migliorare le prestazioni PCB, in particolare il controllo dell'impedenza caratteristica (fili accorciati e apertura ridotta)

c. Improve Progettazione PCB libertà

d. Ridurre le materie prime e i costi, che sono favorevoli alla protezione ambientale.

Alcune persone generalizzano questi problemi alle abitudini di lavoro. Le persone che hanno problemi spesso hanno queste cattive abitudini.

4. Lack of planning

As the saying goes, "If a person has no plan beforehand, Troverà guai e verrà alla sua porta." Of course, questo vale anche per Progettazione PCB. Uno dei tanti passi da fare Progettazione PCB successful is to choose the right tool. Oggi Progettazione PCB engineers can find many powerful and easy-to-use EDA kits on the market. Ogni modello ha le sue capacità uniche, advantages and limitations. Inoltre, it should also be noted that no piece of software is foolproof, in modo che si verifichino problemi come l'imballaggio dei componenti non abbinato. It is possible that there is no single tool that can meet all your needs. Tuttavia, you still have to work hard in advance to find the best product that best suits your needs. Alcune informazioni su Internet possono aiutarti a iniziare rapidamente.

5. Poor communication

Sebbene la pratica di esternalizzare la progettazione PCB ad altri produttori stia diventando sempre più comune e spesso molto conveniente, questo approccio potrebbe non essere adatto per la progettazione PCB ad alta complessità, perché in questo design, le prestazioni e l'affidabilità il sesso è estremamente critico. Con l'aumento della complessità progettuale, al fine di garantire un posizionamento e un routing precisi dei componenti in tempo reale, la comunicazione faccia a faccia tra ingegneri e progettisti di PCB è diventata molto importante. Questa comunicazione faccia a faccia aiuterà a risparmiare costosi lavori futuri.

It is also important to invite PCB board manufacturers to join in the early stages of the design process. Possono fornire un feedback iniziale sul tuo design, and they can maximize efficiency according to their processes and procedures. Nel lungo periodo, this will help you save considerable time and money. Lasciando loro conoscere i tuoi obiettivi di progettazione e invitandoli a partecipare alle prime fasi del layout PCB, you can avoid any potential problems before the product is put into production and shorten the time to market.

6. Mancata prova approfondita dei prototipi iniziali

La scheda prototipo ti permette di dimostrare che il tuo progetto funziona secondo le specifiche originali. Il test dei prototipi consente di verificare la funzione e la qualità del PCB e le sue prestazioni prima della produzione in serie. Il successo dei test dei prototipi richiede molto tempo ed esperienza, ma un piano di test solido e una chiara serie di obiettivi possono ridurre i tempi di valutazione e ridurre anche la possibilità di errori legati alla produzione. Se si riscontrano problemi durante il test del prototipo, un secondo test deve essere eseguito sul circuito riconfigurato. Incorporando fattori ad alto rischio nelle prime fasi del processo di progettazione, potrete beneficiare di molteplici iterazioni del test, identificare tempestivamente eventuali problemi potenziali, ridurre i rischi e garantire che il piano possa essere completato nei tempi previsti.

7. Use inefficient layout techniques or incorrect components

Dispositivi più piccoli e più veloci consentono agli ingegneri di progettazione PCB di elaborare progetti complessi. Questo design utilizzerà componenti più piccoli per ridurre l'ingombro, e saranno anche posizionati più vicini tra loro. L'uso di alcune tecnologie, come dispositivi discreti incorporati sullo strato interno del PCB, o imballaggi BGA (Ball Grid Array) con un passo più piccolo del pin, contribuirà a ridurre le dimensioni del circuito stampato, migliorare le prestazioni e riservare spazio per il circuito stampato. Quando viene utilizzato con componenti con numero elevato di pin e altezze più piccole, è importante selezionare la corretta tecnologia di layout del circuito al momento della progettazione, in modo da evitare problemi in futuro e ridurre il più possibile i costi di produzione.

In addition, è necessario studiare attentamente la gamma di valori e le caratteristiche prestazionali dei componenti di ricambio che si intende utilizzare, even those that are marked as drop-in replacements. Un piccolo cambiamento nelle caratteristiche del componente di ricambio può essere sufficiente per rovinare le prestazioni dell'intero progetto.

8. Dimentica di eseguire il backup del tuo lavoro

Back up important data. Devo ancora ricordartelo? At the very least, Dovresti eseguire il backup dei risultati di lavoro più importanti e di altri file difficili da sostituire. Although most companies back up all the company's data every day, alcune società più piccole potrebbero non farlo, or if you work from home, non lo farai. Nowadays, Il backup dei dati sul cloud è così conveniente ed economico. There is really no excuse not to back up the data and keep the data in a safe place to prevent it from being stolen, incontro ad incendi, and other local disasters.

9. Diventare una sola isola

Anche se potresti pensare che il tuo design è impeccabile, and making mistakes is not your style at all, but many times, your peers will see some mistakes in your design that you did not notice. A volte, even if you know the intricate details of the design, people with less exposure to it may be able to maintain a more objective attitude and provide valuable insights. Checking your design frequently with your peers can help find unforeseen problems and keep your plan on the right track, keeping costs within budget.

Naturalmente, commettere errori è inevitabile, ma finché puoi imparare la lezione, puoi progettare un prodotto eccellente la prossima volta.