Notizie PCB - Discussione sulle carenze nella progettazione dei PCB

Discussione sulle carenze nella progettazione dei PCB

1. Il livello di lavorazione non è chiaramente definito

1. Il bordo monolaterale è progettato sullo strato superiore. Se la parte anteriore e posteriore non sono specificati, potrebbe essere difficile saldare la scheda con componenti.

2. Ad esempio, una scheda a quattro strati è progettata con quattro strati di TOP mid1 e mid2 bottom, ma non è inserita in questo ordine durante l'elaborazione, che richiede spiegazioni.

2. Abuso del livello grafico

1. Alcune connessioni inutili sono state fatte su alcuni livelli grafici. La scheda originale a quattro strati è stata progettata con più di cinque strati, il che ha causato malintesi.

2. Risparmiare problemi durante la progettazione. Prendete il software Protel come esempio per disegnare linee su ogni livello. Usa il livello Board per disegnare e usa il livello Board per contrassegnare le linee. In questo modo, quando si eseguono dati di disegno leggero, perché lo strato della scheda non è selezionato, la connessione viene persa Il circuito aperto può essere cortocircuito a causa della selezione della linea di marcatura dello strato della scheda, in modo che lo strato grafico sia mantenuto intatto e chiaro durante la progettazione.

3. Violazione della progettazione convenzionale, come la progettazione della superficie del componente nello strato inferiore e la progettazione della superficie della saldatura in cima, causando inconvenienti.

Terzo, il pad si sovrappone

1. La sovrapposizione dei cuscinetti (ad eccezione dei pad di montaggio superficiale) significa che i fori si sovrappongono. Nel processo di perforazione, la punta del trapano sarà rotta a causa della perforazione multipla in un posto, con conseguente danno del foro.

2. Due fori nella scheda multistrato si sovrappongono. Ad esempio, un foro è un disco di isolamento e l'altro foro è un pad di collegamento (flower pad). In questo modo, il film apparirà come disco di isolamento dopo il disegno, con conseguente scarto.

Quarto, disegnare pad con blocchi di riempimento

I cuscinetti di disegno con blocchi di riempimento possono passare l'ispezione RDC quando si progetta il circuito, ma non è buono per l'elaborazione. Pertanto, pad simili non possono generare direttamente i dati della maschera di saldatura. Quando si applica la resistenza della saldatura, l'area del blocco di riempimento sarà coperta dalla resistenza della saldatura, con conseguente difficoltà del dispositivo nella saldatura.

Impostazione dell'apertura del pad su cinque lati

1. I cuscinetti monolaterali generalmente non sono forati. Se la perforazione deve essere contrassegnata, il diametro del foro deve essere progettato per essere zero. Se il valore è progettato, quando i dati di perforazione sono generati, le coordinate del foro appariranno in questa posizione e ci sarà un problema.

2. i cuscinetti monolaterali dovrebbero essere contrassegnati specialmente se sono forati.

Sesto, lo strato di terra elettrico è anche un cuscinetto di fiori e una connessione

Poiché è progettato come un alimentatore a base di fiori, lo strato di terra e l'immagine effettiva della scheda stampata sono opposti e tutte le connessioni sono linee isolate. Il designer dovrebbe essere molto chiaro su questo. A proposito, si dovrebbe fare attenzione quando si disegnano diversi set di alimentatori o più linee di isolamento a terra, a non lasciare vuoti per cortocircuito i due set di alimentatori e a non bloccare l'area di connessione (per separare un set di alimentatori).

Sette caratteri casuali

1. Il pad di saldatura SMD del pad di copertura del carattere porta disagio alla prova di continuità del bordo stampato e alla saldatura dei componenti.

2. Il disegno del carattere è troppo piccolo, rendendo difficile la stampa serigrafica, e troppo grande causerà i caratteri a sovrapporsi l'un l'altro e renderà difficile distinguere.

Quanto sopra è un'introduzione alle carenze nella progettazione del PCB. Ipcb è fornito anche ai produttori di PCB e alla tecnologia di produzione PCB.