Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Notizie PCB

Notizie PCB - Precauzioni per i principianti nella progettazione di PCB

Notizie PCB

Notizie PCB - Precauzioni per i principianti nella progettazione di PCB

Precauzioni per i principianti nella progettazione di PCB

2021-11-02
View:519
Author:Kavie

1. Pad monolaterale:

Non utilizzare blocchi di riempimento come pad dei componenti di montaggio superficiale. Devono essere utilizzati tamponi monolaterali. Normalmente, i cuscinetti monolaterali non sono forati, quindi l'apertura dovrebbe essere impostata su 0.


2. Viali e tamponi:

Non sostituire i vias con i tamponi e viceversa.

3. L'espressione dei fori metallizzati e dei fori non metallizzati:

Generalmente, i fori di pad multistrato che non sono spiegati in alcun modo saranno metallizzati. Se non si desidera metallizzare i fori, si prega di contrassegnarli sullo strato Mech1 con frecce e testo. Per fori irregolari, scanalature quadrate, fori quadrati, ecc. nella scheda, se i bordi sono circondati da fogli di rame, indicare se i fori sono metallizzati. I fori inferiori convenzionali sono grandi quanto i cuscinetti o i fori senza cuscinetti e senza proprietà elettriche sono considerati fori non metallizzati.

4. Il rapporto tra l'impostazione del diametro del foro e il valore minimo del pad:

Generalmente, il diametro del piede del componente, il diametro del pad, via diametro del foro e via diametro del foro devono essere considerati quando si posizionano i componenti nella fase iniziale del cablaggio, in modo da evitare l'inconveniente causato dalla modifica del cablaggio dopo il cablaggio. Se il diametro del foro finito del pad componente è impostato su X mil, il diametro del pad dovrebbe essere impostato su â432;¥X+18mil.

5. Requisiti per l'area di pavimentazione in rame:

Se la pavimentazione in rame di grande area è realizzata in griglia o in rame solido, la distanza dal bordo della scheda deve essere superiore a 0,5 mm. La dimensione del punto di griglia senza rame della griglia deve essere superiore a 15mil * 15mil, cioè, nella finestra Impostazioni piano della finestra di impostazione dei parametri griglia

(Grid Size value)-(Track Width value) â�¥15mil, Track Width value â�10, se la griglia non ha punti di griglia in rame inferiori a 15mil*15mil, è facile causare l'apertura di altre parti del circuito stampato durante la produzione. In questo momento, il rame dovrebbe essere posato e fissato Certamente:

(Valore Dimensione griglia)-(Valore larghezza pista)â¤-1mil.


6. Requisiti per l'olio verde della maschera di saldatura:

A. Per tutti i disegni secondo le specifiche, i giunti di saldatura dei componenti sono rappresentati da cuscinetti. Questi pad (compresi i vias) non saranno automaticamente saldati mascherati, ma se si utilizzano blocchi di riempimento come pad di superficie o segmenti di filo come tappi per dita dorati Senza trattamento speciale, la maschera di saldatura coprirà questi pad e dita dorate, il che è facile da causare errori di incomprensione.

B. Ad eccezione dei pad sul circuito stampato, se avete bisogno di alcune aree senza maschera di saldatura (cioè speciale maschera di saldatura), dovrebbero essere sullo strato corrispondente (lo strato superiore è disegnato sul livello Top Solder Mark e lo strato inferiore è disegnato sul livello inferiore sul livello della maschera di saldatura) utilizzare grafica solida per esprimere le aree in cui l'inchiostro della maschera di saldatura non deve essere applicato. Ad esempio, se si desidera esporre un'area rettangolare su una grande superficie di rame del livello superiore, è possibile disegnare questo rettangolo solido direttamente sul livello Top Solder Mask, senza modificare un pad unilaterale per esprimere l'inchiostro della maschera di saldatura.

C. Per le schede BGA, i pad via accanto ai pad BGA devono essere coperti con olio verde sulla superficie del componente.


7. Espressione dell'aspetto:

Il disegno di elaborazione del contorno dovrebbe essere disegnato sullo strato Mech1. Se ci sono fori di forma speciale, scanalature quadrate, fori quadrati, ecc. nella scheda, anche disegnati sullo strato Mech1. È meglio scrivere la parola TAGLIO e la dimensione nel solco. Quando si disegnano fori quadrati, scanalature quadrate, ecc. Il punto di svolta e l'arco del punto finale devono essere considerati quando viene elaborata la linea di contorno. Poiché viene lavorato da una fresatrice CNC, il diametro della fresa è generalmente φ2,4 mm e il minimo non è inferiore a φ1,2 mm. Se l'arco 1/4 non viene utilizzato per indicare il punto di svolta e il filetto finale, dovrebbe essere contrassegnato con una freccia sullo strato Mech1 e, allo stesso tempo, contrassegnare l'intervallo di tolleranza della forma finale.


8. L'espressione del foro lungo sul pad:

Il diametro del foro del pad dovrebbe essere impostato alla larghezza del foro lungo e il contorno del foro lungo dovrebbe essere disegnato sullo strato Mech1. Notare che le due estremità sono archi e considerare le dimensioni dell'installazione.


9. Come impostare la dimensione del foro quando i piedi del componente sono quadrati:

Generalmente, quando la lunghezza laterale del perno quadrato è inferiore a 3mm, può essere assemblato con un foro rotondo. Il diametro del foro deve essere impostato leggermente più grande del valore diagonale del quadrato (considerando la vestibilità dinamica). Per i piedi quadrati più grandi, il contorno del foro quadrato dovrebbe essere disegnato in Mech1.

10. Quando più schede diverse sono disegnate in un file e si desidera dividere la consegna, si prega di disegnare un telaio per ogni scheda sullo strato Mech1 e lasciare uno spazio di 100mil tra le schede PCB.


11. Requisiti testuali:

L'etichettatura dei caratteri dovrebbe essere evitata il più possibile, in particolare i cuscinetti di saldatura dei componenti di montaggio superficiale e i cuscinetti di saldatura sullo strato Bottem, e non dovrebbero essere stampati caratteri ed etichette. Se lo spazio reale è troppo piccolo per adattarsi ai caratteri e deve essere posizionato sul pad, e non c'è alcuna dichiarazione speciale se mantenere i caratteri, taglieremo qualsiasi parte del pad superiore sul livello Bottem (non l'intero carattere) e taglieremo quando si crea la scheda. La parte del carattere sul pad del componente di montaggio superficiale sullo strato superiore per garantire l'affidabilità della saldatura. Se i caratteri sono stampati sulla grande pelle di rame, i caratteri vengono stampati dopo che la latta è spruzzata e i caratteri non vengono tagliati. Tutti i caratteri al di fuori della bacheca vengono eliminati.

Quanto sopra è un'introduzione alle precauzioni per i progettisti PCB novizi. Ipcb è fornito anche ai produttori di PCB e alla tecnologia di produzione di PCB