Notizie PCB - Considerazioni per la progettazione PCB dal punto di vista del processo di produzione

Spiegazione dettagliata dei parametri di progettazione correlati:

uno. (È comunemente noto come il foro conduttivo) 1.Minimo: 0.3mm (12l)

2. L'apertura minima via foro (VIA) non è inferiore a 0.3mm (12mil), e il lato singolo del pad non può essere inferiore a 6mil (0.153mm), preferibilmente maggiore di 8mil (0.2mm), ma non limitato. Questo punto è molto importante, e il design deve essere considerato

3. Via foro (VIA) la distanza tra foro e foro (bordo foro e bordo foro) non dovrebbe essere inferiore a: 6mil, preferibilmente maggiore di 8mil. Questo punto è molto importante, e il design deve essere considerato

4. La distanza tra il pad e la linea di contorno è 0.508mm (20mil)

due. Minimo: 6mil (0.153mm). La distanza minima della linea è linea-a-linea e la distanza dalla linea al pad non è inferiore a 6mil. Dal punto di vista della produzione, più grande e migliore, la regola generale è 10mil. Naturalmente, se il design è condizionale, più grande è, meglio è. Questo è molto importante. Il design deve essere considerato

2. larghezza minima della linea: 6mil (0.153mm). Cioè, se la larghezza della linea è inferiore a 6mil, non sarà in grado di produrre, (la larghezza minima della linea e la spaziatura della linea dello strato interno della scheda multistrato è 8MIL) Se le condizioni di progettazione lo permettono, più grande il disegno, meglio, la larghezza della linea aumenta, meglio la nostra fabbrica produce, È molto importante che la convenzione generale di progettazione sia di circa 10mil, e il design deve essere considerato

3. La distanza tra la linea e la linea di contorno è 0.508mm (20mil)

tre. Pad PAD (comunemente noto come foro plug-in (PTH))1, foro plug-in (PTH) L'anello esterno del pad non deve essere inferiore a 0,2 mm (8mil) su un lato. Certo, piu' grande e' meglio e'. Questo è molto importante, e il design deve essere considerato

2, la spaziatura tra foro e foro plug-in (PTH) (bordo del foro al bordo del foro) non dovrebbe essere inferiore a: 0.3mm, naturalmente, più grande è meglio, questo punto è molto importante e il design deve essere considerato

3. La dimensione del foro plug-in dipende da voi, ma deve essere più grande del vostro pin componente. Si consiglia di essere più grande di almeno 0,2 mm o superiore, vale a dire, il perno componente di 0,6. È necessario progettare almeno 0,8 per evitare tolleranze di lavorazione. Rendere difficile inserire

4. La distanza tra il pad e la linea di contorno è 0.508mm (20mil)

Quattro. Maschera saldare1. Il foro plug-in apre la finestra e il singolo lato della finestra SMD non può essere inferiore a 0.1mm (4mil)

cinque. Caratteri (il design dei caratteri influisce direttamente sulla produzione, la chiarezza dei caratteri è molto rilevante per il design dei caratteri)1. La larghezza del carattere non dovrebbe essere inferiore a 0,153mm (6mil), l'altezza del carattere non dovrebbe essere inferiore a 0,811mm (32mil), e il rapporto tra larghezza e altezza dovrebbe essere 5, cioè, la larghezza del carattere è 0,2mm e l'altezza del carattere è 1mm. tipo

Sei: fori scanalati non metallizzati La distanza minima dei fori scanalati non è inferiore a 1,6 mm, altrimenti aumenterà notevolmente la difficoltà di fresatura

Sette: Imposizione1. Non vi sono lacune e lacune nell'imposizione. Lo spazio delle lacune non dovrebbe essere inferiore a 1,6 (spessore del bordo 1,6) mm, altrimenti aumenterà notevolmente la difficoltà di fresatura. Le dimensioni del bordo di lavoro di imposizione variano a seconda dell'attrezzatura. Lo spazio dell'imposizione senza gap è di circa 0,5 mm e il bordo del processo non può essere inferiore a 5 mm

Considerazioni connesse 1. Il documento originale sul designo1. Nei file pad a doppio pannello, è necessario selezionare l'attributo foro passante (Attraverso) invece dell'attributo foro sepolto cieco (Paral), e il file di perforazione non può essere generato, il che comporterà fori mancanti.

2. Quando si progettano slot in PADS, si prega di non aggiungerli insieme ai componenti, perché GERBER non può essere generato normalmente. Per evitare perdite, aggiungere slot in DrillDrawing.

3. PADS è pavimentato con rame e il produttore è pavimentato con Hatch. Dopo che il file originale del cliente è stato spostato, deve essere ri-pavimentato e salvato (il rame è pavimentato con Flood) per evitare cortocircuiti.

2. Documenti su PROL99se e DXP design1. La maschera di saldatura del produttore si basa sullo strato della maschera di saldatura. Se è necessario lo strato di pasta di saldatura (strato di pasta) e la maschera di saldatura multistrato (M ullayer) non può generare GERBER, passare allo strato della maschera di saldatura.

2. Non impostare la linea di contorno in protel99SE, non genererà GERBER normalmente.

3. Non selezionare l'opzione KEEPOUT nel file DXP. Il profilo e gli altri componenti saranno schermati e GERBER non può essere generato.

4. Si prega di prestare attenzione al design anteriore e posteriore di questi due tipi di file. In linea di principio, lo strato superiore dovrebbe essere il carattere positivo e lo strato inferiore dovrebbe essere il carattere inverso. Il produttore sovrappone la scheda dallo strato superiore allo strato inferiore. Prestare particolare attenzione alle schede single-chip e non specchiarle a piacimento! Forse e' l'opposto di farlo.

tre. Altre questioni che richiedono attenzione 1. La forma (come telaio della scheda, slot, V-CUT) deve essere posizionata sullo strato o strato KEEPOUT e non può essere posizionata su altri strati, come lo strato serigrafico e lo strato del circuito. Tutte le fessure o i fori che devono essere formati meccanicamente devono essere posizionati su uno strato il più possibile per evitare perdite o fori.

2. Se la forma dello strato meccanico e dello strato KEEPOUT sono incoerenti, si prega di fare istruzioni speciali. Inoltre, la forma dovrebbe essere data una forma efficace. Se c'è una scanalatura interna, il segmento di linea della forma esterna del bordo all'intersezione con la scanalatura interna deve essere eliminato per evitare perdite all'interno del gong. Le fessure, le fessure e i fori progettati nello strato meccanico e nello strato KEEPOUT sono generalmente realizzati senza fori di rame (rame è necessario per la produzione di film). Se avete bisogno di lavorarli in fori metallici, si prega di prendere note speciali.

3. Con tre disegni software, si prega di prestare particolare attenzione a se i pulsanti devono essere esposti al rame.

4. Se si desidera fare slot metallizzati, il modo più sicuro è quello di mettere insieme più pad. Questo metodo non andrà sicuramente storto.

5. Per effettuare un ordine sul bordo del dito d'oro, si prega di fare una nota speciale circa se è necessario smussare.

6. Per il file GERBER, verificare se il file ha alcuni livelli. Generalmente, il produttore lo farà direttamente secondo il file GERBER.

7. In circostanze normali, gerber utilizza i seguenti metodi di denominazione:

Circuito di superficie componente: gtl Maschera di saldatura superficiale componente: gtsCarattere di superficie componente: linea di superficie gto: gblMaschera di saldatura superficiale: gbs Carattere di superficie di saldatura: gboShape: gko Schema del foro spaccato: gddDrilling: drll

Quanto sopra riguarda l'introduzione delle precauzioni per la progettazione del PCB dal processo di produzione. Ipcb fornisce anche produttori di PCB e tecnologia di produzione PCB.