Notizie PCB - Dettagli delle specifiche del layout PCB

1. nella scheda ad alta tensione dell'alimentazione elettrica di commutazione, i segnali di alta tensione e di grande corrente sono completamente separati dai segnali deboli di bassa tensione e di piccola corrente.

2. Nei circuiti digitali ad alta frequenza, cristalli e oscillatori di cristallo devono essere posizionati vicino al chip. La capacità di uscita dell'oscillatore di cristallo ha anche un certo limite. Se l'oscillatore di cristallo è troppo lontano dal layout del chip, il segnale di onda quadrata emesso dal chip dopo aver ricevuto il segnale di cristallo sarà interferito in una certa misura e non sarà una frequenza fissa in una certa misura., Ciò farà sì che il circuito digitale non possa funzionare in modo sincrono.

3. i circuiti con lo stesso modulo e struttura adottano un layout "simmetrico" e il metodo di layout rapido può utilizzare la funzione di riutilizzo del modulo nel software di progettazione PCB.

4. La disposizione dei componenti deve essere considerata per il debug e la manutenzione successivi, cioè non posizionare componenti di grandi dimensioni intorno a componenti di piccole dimensioni; Ci deve essere abbastanza spazio intorno ai componenti che devono essere sottoposti a debug.

5. Il condensatore di disaccoppiamento è vicino al perno di alimentazione IC e il ciclo formato tra esso e l'alimentazione elettrica e terra è il più breve.

Specifiche specifiche del cablaggio dei PCB 1. Segmentazione trasversale: Si riferisce al piano di riferimento del segnale non è continuo, la linea del segnale copre due piani di riferimento diversi e una serie di EMI e crosstalk sono generati al segnale. La segmentazione incrociata nella scheda PCB potrebbe non avere un grande impatto sui segnali a bassa frequenza, ma per alcuni circuiti digitali ad alta frequenza, è molto importante evitare la segmentazione incrociata.

2. problema del filo del pad: Nella progettazione del PCB, il cavo del pad è anche un dettaglio che ha bisogno di attenzione. Se i due cuscinetti di saldatura del pacchetto di resistenza 0402 sono instradati diagonalmente, più la deviazione della maschera di saldatura causata dalla precisione di produzione del PCB (la finestra della maschera di saldatura è 0,1 mm più grande del pad di saldatura su un lato), il risultato sarà come mostrato nell'immagine a sinistra qui sotto. Pad. In questo caso, a causa dell'effetto della tensione superficiale della saldatura durante la saldatura a resistenza, ci sarà una cattiva rotazione come mostrato nella foto a destra qui sotto.

Adottare un metodo di cablaggio ragionevole e la connessione pad adotta un metodo fan-out simmetrico circa l'asse lungo, che può efficacemente ridurre la cattiva rotazione dopo che il componente CHIP è montato. Se anche la linea di uscita del cuscinetto è simmetrica rispetto all'asse corto, la deriva del componente CHIP dopo il montaggio può essere ridotta.

E la rete adiacente non può essere collegata direttamente alla stessa rete. È necessario collegare i pad prima di connettersi. Come mostrato nella figura, la catena diritta è facile da causare saldatura continua durante la saldatura manuale.

3. Dettagli di uguale lunghezza nella coppia di traccia differenzialeRispetto all'instradamento del segnale singolo ordinario, il vantaggio più evidente del segnale differenziale è la sua forte capacità anti-interferenza, soppressione efficace di EMI e posizionamento preciso della temporizzazione. Molti progettisti ritengono che mantenere una spaziatura uguale sia più importante che abbinare la lunghezza della linea. La regola più importante nella progettazione delle tracce differenziali PCB è quella di corrispondere alla lunghezza della linea. Altre regole possono essere basate su di esso e il design può essere gestito in modo flessibile in base all'applicazione effettiva. La figura seguente elenca alcuni metodi dettagliati di lunghezza interna uguale.

4. I segnali di orologio e i segnali ad alta frequenza dovrebbero essere schermati per quanto possibile. Se non c'è spazio per coprire il terreno, prova a separare lo spazio di 3W.

5. Durante il cablaggio e la perforazione dei fori, è necessario prestare attenzione alla scissione del piano di riferimento dello strato adiacente. Tale divisione causerà che il percorso di trasmissione del segnale sia troppo lungo. È meglio mantenere una distanza tra i fori e i fori che possono passare una linea, in modo da evitare che lo strato piano venga tagliato. incidere sull'integrità del piano di riferimento.

Dettagli di produzione nella progettazione dei PCB 1. I dettagli dell'apertura della finestra del dito dorato: credo che tutti abbiano saputo della finestra del dito dorato. Durante il processo di progettazione, è necessario prestare attenzione a questo piccolo dettaglio dell'apertura della finestra del dito dorato. L'area del dito dorato deve essere completamente aperta. Durante l'imballaggio, l'area della finestra verrà aggiunta per evitare di dimenticare di aggiungerla nel PCB in seguito. Naturalmente, alcuni ingegneri negligenti dimenticheranno questo piccolo dettaglio, con conseguente enorme sconto nelle prestazioni e nella durata del prodotto dopo la produzione del PCB.

Tra questi, il metodo di elaborazione per aprire la finestra nel PCB: disegnare l'area della finestra nell'area della maschera di saldatura corrispondente al dito d'oro, che può essere disegnato con linee di rame o 2D.

Il ruolo dell'apertura della finestra del dito dorato: l'apertura della finestra del dito dorato significa che non c'è olio verde tra il pad del dispositivo e il pad, in modo da evitare a lungo termine l'innesto e la tappatura e causare la caduta dell'olio verde, influenzando così le prestazioni e la qualità del prodotto.

Fenomeno della lapide del pad del dispositivo: Questo dettaglio coinvolge il design dell'imballaggio del PCB ed è anche un po 'correlato al metodo di cablaggio del pad introdotto prima. L'imballaggio PCB è anche molto importante per la progettazione PCB. L'imballaggio sulla scheda PCB è la mappatura del dispositivo effettivo, quindi quando si progetta il pacchetto, va notato che il design del pad dovrebbe mantenere rigorosamente la simmetria e la dimensione del design non dovrebbe essere troppo diversa dalla dimensione effettiva.

Ad esempio, per l'imballaggio resistenza-capacità, i cuscinetti su entrambi i lati devono essere simmetrici e avere le stesse dimensioni per garantire che quando la saldatura si scioglie, la tensione superficiale di tutti i giunti di saldatura sui componenti possa essere bilanciata e siano stati formati giunti di saldatura ideali. Il tampone è asimmetrico. Durante la saldatura a riflusso, la saldatura sull'estremità più grande del pad non può raggiungere l'effetto di fusione e bagnatura desiderato, causando il dispositivo a spostare e lapidare questo fenomeno.