Notizie PCB - Specifiche di ispezione visiva PCB

1, disconnessione,

A, c'è un'interruzione o una discontinuità sulla linea,

B, la lunghezza del filo rotto sulla linea supera 10mm e non può essere riparato.

C, The disconnection is near the PAD or the edge of the hole, (the disconnection is at the PAD or the edge is less than or equal to 2mm and can be repaired. The disconnection is greater than 2mm from the PAD or the edge of the hole, e non può essere riparato.)

D, Le linee adiacenti sono scollegate fianco a fianco e non possono essere riparate.

E. Lo spazio di linea è rotto alla curva, (the distance from the break to the turn is less than or equal to 2mm, e può essere riparato. The turn at the break is greater than 2 mm, e non può essere riparato.)

2, cortocircuito,

A, There is a foreign object between the two wires that causes a short circuit, che può essere riparato.

B. Il cortocircuito interno non può essere riparato.

3, il divario di linea,

A. Lo spazio di linea è inferiore al 20% della larghezza originale della linea e può essere riparato.

4. Line depression & indentation,

A. La linea è irregolare, press down the line and it can be repaired.

5, il circuito è colorato,

A. The circuit is tinned, (the total tinned area is less than or equal to 30 mm2, che può essere riparato, e la superficie stagnata è superiore a 30 mm2 e non può essere riparata.

6, la linea è mal riparata,

A, L'offset della linea di compensazione o la specifica della linea di compensazione non soddisfa la dimensione originale della linea (accettabile se non influisce sulla larghezza minima o la spaziatura)

7, la linea di rame esposta,

A, The solder mask on the circuit falls off and can be repaired

8, la linea è storta,

A, la spaziatura è più piccola della spaziatura originale o ci sono tacche, che possono essere riparate

9, la linea è spogliata,

A, C'è stata sbucciatura tra lo strato di rame e lo strato di rame e non può essere riparato.

10. Spaziatura tra linee insufficiente,

R. È impossibile ridurre la distanza tra le due linee di oltre il 30%. Riparabile, più del 30% non può essere riparato.

11, rame residuo,

A, la distanza tra le due linee non può essere ridotta di più del 30% e può essere riparata.

B, La distanza tra le due linee è ridotta di più del 30% e non può essere riparata.

12. Inquinamento delle linee e ossidazione,

A. Alcune linee sono scolorite e scure a causa di ossidazione o contaminazione, e non può essere riparato.

13, la linea è graffiata,

R. Se il filo è esposto al rame a causa di graffi, può essere riparato e se non c'è rame esposto, non sarà considerato graffiato.

14, the thread is thin,

A, La larghezza della linea è inferiore al 20% della larghezza della linea specificata e non può essere riparata.

Secondo, the solder mask part:

1, differenza di colore (standard: due livelli superiori e inferiori),

A, The ink color of the board surface is different from the standard color. È possibile controllare la tabella della differenza di colore per determinare se è all'interno dell'intervallo accettabile

2. Cavitazione anti-saldatura;

3. rame esposto anti-saldatura;

A, La vernice verde sbuccia il rame esposto e può essere riparato.

4. graffi anti-saldatura;

A, la maschera di saldatura può essere riparata se il rame è esposto o il substrato è visto a causa di graffi

5. Maschera di saldatura ON PAD,

6. Scarsa riparazione: l'area di rivestimento verde della vernice è troppo grande o la riparazione è incompleta, the length is greater than 30mm, l'area è maggiore di 10mm2 e il diametro è maggiore di 7mm2; non è accettabile.

7. Ci sono oggetti estranei;

A, Ci sono altri oggetti estranei nella maschera di saldatura. Repairable.

8 inchiostri irregolari;

A. There is ink accumulation or unevenness on the board surface, che influisce sull'aspetto, and local slight ink accumulation does not require maintenance.

9. VIAHOL di BGA non è riempito con inchiostro;

A, BGA requires 100% ink plugging,

10. Il foro VIA del BUS CARD non è collegato con inchiostro

A, Il VIAHOLE al CONNETTORE CARD BUS deve essere collegato al 100%. The inspection method is that there is no light through the backlight.

11.VIA FORO non è collegato;

A, VIA HOLE requires 95% cold, e il metodo di ispezione del foro è opaco sotto la retroilluminazione

12. stagno di immersione: non più di 30mm2

13. rame falsamente esposto; riparabile

14. Colore inchiostro sbagliato; non riparabile

3. Parte passante del foro;

1, tappo foro,

A. La materia estranea nel foro della parte provoca il blocco del foro della parte e non può essere riparato.

2, il buco è rotto,

A, il foro dell'anello è rotto e il foro non può essere collegato su e giù, che non può essere riparato.

B, Il foro punteggiato non può essere riparato.

3. vernice verde nel foro della parte,

A, Il foro della parte è coperto da resistenza alla saldatura e residuo di vernice bianca, which is not repairable

4. NPTH, immersione di stagno nel foro

A, NPTH holes are made into PHT holes, which can be repaired.

5. Blocco del foro, non riparabile

6, Il foro perde la serratura e non può essere riparato.

7, il foro è spento, il foro è fuori dal PAD, non può essere riparato.

8, il buco è grande, the hole is small,

A, la dimensione del foro supera il valore di errore della specifica. Non può essere riparato.

9, BGA's VIA HOLE hole plug tin, non può essere riparato.

Quarto, la parte testuale:

1, Il testo è offset, il testo è offset, e il dipinto è sovrascritto sul tappetino di latta. Non è riparabile.

2, Il colore del testo non corrisponde e il colore del testo viene stampato in modo errato.

3. Testo ghosting, text ghosting is still recognizable and repairable,

4. Il testo manca e il testo non è riparabile.

5. The text ink stains the board surface, e l'inchiostro del testo macchia la superficie della scheda, which can be repaired.

6, Il testo non è chiaro, il testo non è chiaro, che influisce sul riconoscimento. Può essere riparato.

7, il testo è spento, c'è un nastro 3M600 per la prova di trazione, il testo è spento e può essere riparato.

Cinque, the PAD part:

1, lo spazio del pad di latta, il pad di latta è intagliato a causa di graffi o altri fattori, può essere riparato,

2, BGA PAD gap, il pad di latta della parte BGA ha lacune e non può essere riparato,

3. punti ottici poveri, punti ottici spruzzano sbavature dello stagno, allineamento irregolare, irregolare o impreciso causato dalla vernice, causando le parti a spostare e non può essere riparato,

4, La spruzzatura di stagno BGA è irregolare, the thickness of the spraying tin is too thick, e lo stagno è piatto dopo essere stato premuto dalla forza esterna, which cannot be repaired.

5. Il punto ottico cade e il punto ottico cade e non può essere riparato.

6, PAD falls off, PAD fall off can be repaired.

7, QFP non è inchiostrato e non può essere riparato,

8. The QFP under the ink drop off, QFP under the ink drop within 3 pieces can be accepted. Altrimenti non può essere riparato,

9, ossidazione, PAD è inquinato e scolorito, riparabile,

10. PAD exposed copper, if BGA or QFP PAD exposed copper, non può essere riparato.

11. Il PAD è macchiato con vernice bianca o inchiostro resistente alla saldatura e il PAD è coperto con vernice bianca o inchiostro, che può essere riparato.

Six, other parts:

1, separazione sandwich PCB, punti bianchi, punti bianchi, non riparabili,

2, The texture is exposed, ci sono tracce di tessuto di vetro nel bordo, and it is not repairable if it is greater than or equal to 10mm2.

3. La superficie del bordo è contaminata. La superficie del bordo non deve avere pressione di polvere, impronte digitali, macchie di olio, colofonia, residui di colla o altro inquinamento esterno, che può essere riparato.

4. La dimensione dello stampaggio è troppo grande o troppo piccola, e la tolleranza di dimensione esterna supera la norma di omologazione e non può essere riparata.

5. Scarso taglio, formazione incompleta, nessuna riparazione,

6, Lo spessore della tavola, the board is thin, lo spessore del bordo supera il PCB production specifications, and cannot be repaired,

7, il bordo è deformato, l'altezza del bordo è maggiore di 1.6mm e non può essere riparato.

8. Molding burrs, poor molding causes burrs, and the board edges are not flat and can be repaired.

Quanto sopra è l'introduzione delle PCB specifiche di ispezione visiva. Ipcb fornisce anche produttori di PCB e tecnologia di produzione di PCB.