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Notizie PCB - Necessità di prestare attenzione a quei problemi nella placcatura del rame

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Notizie PCB - Necessità di prestare attenzione a quei problemi nella placcatura del rame

Necessità di prestare attenzione a quei problemi nella placcatura del rame

2021-11-05
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Author:Kavie

Necessità di prestare attenzione a quei problemi nella placcatura del rame


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1. Se il PCB ha molti motivi, come SGND, AGND, GND, ecc., a seconda della posizione della scheda PCB, la "terra" principale è utilizzata come riferimento per versare indipendentemente rame, terra digitale e terra analogica. Non è molto da dire che il rame viene applicato separatamente. Allo stesso tempo, prima del rame, prima di addensare la connessione di alimentazione corrispondente: 5.0V, 3.3V, ecc., in questo modo, si formano strutture deformate multiple con forme diverse.2. Per le connessioni a punto singolo a motivi diversi, il metodo è quello di collegare attraverso resistenze 0 ohm o perline magnetiche o induttanza; 3. Rame-rivestito vicino all'oscillatore di cristallo. L'oscillatore di cristallo nel circuito è una sorgente di emissione ad alta frequenza. Il metodo è quello di rivestire il rame intorno all'oscillatore di cristallo e quindi macinare il guscio dell'oscillatore di cristallo separatamente.4. Il problema dell'isola (zona morta), se pensate che sia troppo grande, non costerà molto definire un terreno tramite e aggiungerlo in.5. All'inizio del cablaggio, il filo di terra dovrebbe essere trattato allo stesso modo. Quando si instrada il filo di terra, il filo di terra dovrebbe essere instradato bene. Non puoi contare sull'aggiunta di vias per eliminare i perni di terra per il collegamento dopo la placcatura in rame. Questo effetto è molto negativo.6. È meglio non avere angoli taglienti sulla scheda (<=180 gradi), perché dal punto di vista dell'elettromagnetismo, questo costituisce un'antenna trasmittente! Per altre cose, è solo grande o piccolo. Consiglio di utilizzare il bordo dell'arco.7. Non applicare rame nell'area aperta dello strato centrale della scheda multistrato. Perché è difficile per voi fare questo rame "buona messa a terra"8. Il metallo all'interno del dispositivo, quali radiatori metallici, strisce di rinforzo metallico, ecc., deve essere "buona messa a terra".9. Il blocco metallico di dissipazione del calore del regolatore a tre terminali deve essere ben messo a terra. La striscia di isolamento del suolo vicino all'oscillatore di cristallo deve essere ben messa a terra. In breve: se viene affrontato il problema di messa a terra del rame sul PCB, è sicuramente "i pro superano gli svantaggi". Può ridurre l'area di ritorno della linea del segnale e ridurre l'interferenza elettromagnetica del segnale verso l'esterno.

Quanto sopra è un'introduzione ai problemi che devono essere prestati attenzione nella deposizione di rame. Ipcb è fornito anche ai produttori di PCB e alla tecnologia di produzione PCB.