Notizie PCB - 13 cose a cui gli ingegneri CAM dovrebbero prestare attenzione nella progettazione di PCB

13 cose a cui gli ingegneri CAM dovrebbero prestare attenzione nella progettazione di PCB

I seguenti contenuti sono fondamentalmente comuni a tutti i produttori di PCB, ma non sono assolutamente gli stessi e diversi fornitori sono diversi.

uno. Sovrapposizione del terreno

La sovrapposizione dei cuscinetti (ad eccezione dei cuscinetti di montaggio superficiale), cioè il posizionamento sovrapposto dei fori, causerà trapani rotti e danni del filo a causa di più fori in un unico posto durante la perforazione.two. Violazione della progettazione convenzionale, come la progettazione della superficie del componente sullo strato BOTTOM e la progettazione della superficie di saldatura sul TOP, con conseguente errore nella parte anteriore e posteriore del file durante la modifica dei file e il prodotto viene scartato.2. Se ci sono slot che devono essere fresati nella scheda PCB, utilizzare lo strato KEEPOUT LAYER o BOARD LAYER per disegnarli, non applicare altri strati o riempirli con pad per evitare errori di fresatura o mancata fresatura 3. Se ci sono fori sulla scheda bifacciale che non hanno bisogno di essere metallizzati, dovrebbe essere indicato separatamente.3 Foro sagomato Se ci sono fori irregolari nella scheda, utilizzare lo strato KEEPOUT per disegnare un'area di riempimento della stessa dimensione del foro. Il rapporto lunghezza/larghezza del foro a forma speciale dovrebbe essere 2:3:1 e la larghezza dovrebbe essere >1mm. Altrimenti, la perforatrice romperà facilmente l'utensile durante l'elaborazione del foro a forma speciale, che causerà difficoltà di elaborazione. Quattro. Posizionamento dei caratteri 1. I caratteri coprono il pezzo di saldatura SMD pad, che porta disagio alla prova di continuità del cartone stampato e alla saldatura dei componenti.2. Il design dei caratteri è troppo piccolo, il che rende difficile la serigrafia e rende i caratteri non abbastanza chiari. Altezza del carattere � 30 mil, larghezza � 6 mil.five. I cuscinetti monolaterali generalmente non sono forati. Se la perforazione deve essere contrassegnata, il diametro del foro deve essere progettato per essere zero. Se il valore è progettato in modo che quando i dati di perforazione sono generati, il foro sarà forato nella posizione, che influenzerà l'aspetto della scheda e la scheda sarà rottamata.2. Se il tampone monolaterale deve essere forato, deve essere fatto un segno speciale.sei. Cuscinetti di disegno con blocchi di riempimento Le pastiglie di disegno con blocchi di riempimento possono passare l'ispezione RDC durante la progettazione del circuito, ma non è buono per l'elaborazione. Pertanto, pad simili non possono generare direttamente i dati della maschera di saldatura. Quando si applica resistenza alla saldatura, l'area del blocco di riempimento sarà coperta dalla resistenza alla saldatura, con conseguente difficoltà nel dispositivo di saldatura.sette Ci sono troppi blocchi di riempimento nel disegno o i blocchi di riempimento sono riempiti con linee molto sottili 1. I dati di disegno della luce vengono persi, i dati di disegno della luce sono incompleti e il disegno della luce è deformato. 2. Poiché i blocchi di riempimento sono disegnati uno per uno con linee durante l'elaborazione dei dati di disegno leggero, la quantità di dati di disegno leggero generati è abbastanza grande, il che aumenta la difficoltà di elaborazione dei dati. Otto. Surface mount device pad è troppo corto Questo è per test di continuità. Per i dispositivi di montaggio superficiale troppo densi, la distanza tra i due pin è piuttosto piccola e anche i pad sono abbastanza sottili. La prova di installazione deve essere sfalsata su e giù (sinistra e destra), come il design del pad è troppo piccolo. Breve, anche se non influisce sul posizionamento del dispositivo, ma renderà il perno di prova sfalsato. Nove. La spaziatura della griglia di grande area è troppo piccola I bordi tra le stesse linee che compongono la griglia di grande area sono troppo piccoli (meno di 0,30 mm), il che causerà un cortocircuito durante il processo di stampa. perché durante la fresatura della forma, causerà facilmente la lamina di rame a deformarsi e causerà la caduta del flusso. 11. Il design del telaio di contorno non è chiaro Alcuni clienti hanno progettato linee di contorno in KEEP LAYER, BOARD LAYER, TOP OVER LAYER, ecc. e queste linee di contorno non si sovrappongono, Posizionamento della linea La linea tra i due pads, non disegnare in modo intermittente, se si desidera addensare la linea, non utilizzare la linea per ripetere il posizionamento, basta cambiare la linea WIDTH direttamente, in modo che sia facile da modificare quando si modifica la linea. Tredici. ImposizioneIl sistema di binario dell'apparecchiatura di saldatura automatica ha una gamma di dimensioni per il bloccaggio della scheda PCB. La gamma di serraggio della linea di produzione generale è: 50mm*50mm-460mm*460mm. La piccola scheda PCB 50mm * 50mm deve essere progettata in una forma di imposizione. A. PCB deve avere il proprio punto di riferimento (Mark) per facilitare la posizione automatica delle apparecchiature di saldatura. B. Se il metodo di elaborazione del taglio a V è adottato, la spaziatura di imposizione dovrebbe essere mantenuta a 0.3mm e il singolo bordo dell'imbarcazione dovrebbe essere 5mm. C. Per PCB con forme complesse, il PCB dopo l'assemblaggio dovrebbe garantire le regole della forma il più possibile in modo che la pista possa essere bloccata. D. Lo stesso PCB può essere messo insieme e diversi PCB possono anche essere messi insieme. E. L'imposizione può essere sotto forma di fila piatta, fila opposta, o bordo anatra mandarino.