Notizie PCB - Indagine PCB: calore, EMC e SI in conflitto tra loro

Secondo un sondaggio condotto su 91 ingegneri di progettazione PCB dal fornitore di prototipi virtuali Flomerics, la maggior parte degli intervistati ritiene che nella progettazione di circuiti stampati, i problemi di compatibilità termica ed elettromagnetica (compatibilità elettromagnetica), EMC) e integrità del segnale (integrità del segnale, SI) siano spesso in conflitto tra loro.

Flomerics ha detto che il 59% degli intervistati nel sondaggio concorda sul fatto che la dissipazione del calore e i requisiti EMC di solito sono in conflitto tra loro nella progettazione di circuiti stampati; ma il 23% non era d'accordo. E il 60% ritiene che i requisiti per la dissipazione del calore e l'integrità del segnale siano in conflitto tra loro, e il 23% si opponga.

Inoltre, l'indagine Flomerics descrive la situazione attuale della comunicazione e della cooperazione tra ingegneri di progettazione elettronica e meccanica in un'azienda. Nel sondaggio, il 64% degli intervistati ritiene che la comunicazione tra i due sia "buona" o "molto buona"; Il 31% degli intervistati ritiene che "occorra un miglioramento"; solo il 4% pensa "molto male" .

E il 56% degli intervistati ritiene che un'interfaccia più completa tra software elettronico e meccanico possa migliorare notevolmente la cooperazione tra ingegneri di progettazione elettronica e ingegneri di progettazione meccanica, mentre il 28% degli intervistati ha detto che il software non è un problema, buona La gestione, il rapporto interpersonale e altri fattori sono più importanti.

L'indagine Flomerics ha anche chiesto agli intervistati la percentuale di nuovi progetti che sono straordinari e oltre il budget, e le ragioni più comuni per il fenomeno di cui sopra. Tra questi, il 50% degli intervistati ha dichiarato che dal 10% al 30% dei nuovi progetti saranno straordinari e oltre il budget; E il 28% degli intervistati ha detto che questo rapporto è solo del 10%; Il 18% delle persone ha dichiarato che questo rapporto è dal 30% al 50%, e solo il 4% degli intervistati ritiene che questo rapporto sia superiore al 50%.

Flomerics ha sottolineato che secondo il sondaggio (gli intervistati possono verificare), le ragioni più comuni per gli straordinari e per il superamento del budget includono: modifiche dei requisiti progettuali (59%); progettazione del circuito (39%); problemi termici (34%); problemi EMC (32% ); problemi di integrità del segnale (30%); problemi fisici di cablaggio (22%); problemi di cablaggio (19%).

Il 50% degli intervistati ha affermato che il ciclo medio di progettazione per un nuovo circuito di progettazione dal concetto alla prova finale e produzione, e la produzione è di 6 a 12 settimane. Flomerics ha rivelato che il 29% ha dichiarato che il ciclo medio di progettazione è stato più di 12 settimane, mentre il 21% delle persone ha detto che è stato più breve di 6 settimane.

Alla domanda "Qual è la maggiore pressione sull'ingegneria PCB?" il 54% degli intervistati ritiene che si tratti di "funzionalità e prestazioni", e il 30% afferma che è "time to market". E il 14% degli intervistati pensa che sia "costo"; Alla domanda sul processo di progettazione, il 62% degli intervistati ha detto che nella fase di progettazione, il concept design (concept design), il design dettagliato (design dettagliato), la verifica del design Ci sono molte interazioni tra (verifica del design) e così via, e il 38% delle persone ha detto che l'interazione tra le varie fasi dell'esecuzione della sequenza del processo di progettazione è molto piccola.

E il 61% degli intervistati ha detto che c'è una persona dedicata o un gruppo speciale che è specificamente responsabile della progettazione termica del circuito stampato, mentre il 39% ha detto che non esiste tale persona o gruppo.

I risultati dell'indagine provengono da 91 intervistati che hanno presentato il questionario.