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Il circuito stampato ha sempre cavi di rame danneggiati che cadono?
Di solito, nel processo di fabbricazione del circuito stampato PCB, incontriamo spesso alcuni difetti di processo, come il filo di rame povero del circuito stampato PCB, il che significa che il rame viene gettato via, il che riduce la qualità del prodotto. Ci sono due ragioni che causano il circuito stampato a scaricare rame.
A, i fattori di processo del circuito stampato PCB sono spiegati come segue
1. Foglio di rame è sopra-inciso. Il foglio elettrolitico di rame utilizzato sul mercato è solitamente galvanizzato unilaterale (comunemente noto come foglio di lavaggio) e placcatura di rame unilaterale (comunemente noto come foglio rosso). Il foglio di rame più comune è solitamente più di 70um zincato. Foglio di rame, foglio rosso e foglio di cenere sotto 18um hanno quasi nessun rifiuto di rame batch.
2. urti locali si verificano nel processo PCB e il filo di rame è sottoposto a forza meccanica esterna e il substrato è separato. Questo difetto si manifesta in cattivo posizionamento o orientamento, e il filo di rame che è caduto mostrerà evidenti torsioni, o graffi / segni di impatto nella stessa direzione. Sbucciare il filo di rame nella parte difettosa e controllare la superficie ruvida della lamina di rame, puoi vedere che il colore della superficie ruvida della lamina di rame è normale, non ci sarà erosione laterale e la resistenza alla sbucciatura della lamina di rame è normale.
3. Il circuito PCB non è correttamente progettato e la spessa lamina di rame viene utilizzata per progettare il circuito che è troppo sottile, il che causerà anche il circuito ad essere sovrainciso e il fenomeno del rifiuto del rame.
B. Le ragioni del processo di produzione del laminato sono spiegate come segue
In circostanze normali, il laminato deve essere pressato a caldo solo per più di 30 minuti dopo la sezione ad alta temperatura, la lamina di rame e il prepreg sono fondamentalmente completamente combinati, quindi la pressatura di solito non influisce sulla forza di legame della lamina di rame e del substrato nel laminato. Tuttavia, nel processo di impilare e impilare i laminati, se il PP è contaminato o la superficie opaca della lamina di rame è danneggiata, causerà anche un legame insufficiente tra la lamina di rame e il substrato dopo la laminazione, con conseguente posizionamento o rame sporadico Il filo cade, ma la resistenza alla sbucciatura della lamina di rame vicino al filo spento non sarà anormale.
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