Notizie PCB - Caratteristiche del BGA nella lavorazione del PCBA

Caratteristiche del BGA nel processo PCBA Attualmente, il paese ha requisiti sempre più elevati per la protezione ambientale e maggiori sforzi nella governance dei collegamenti. Questa è una sfida ma anche un'opportunità per le fabbriche di PCB. Se la fabbrica di PCB è determinata a risolvere il problema dell'inquinamento ambientale, i prodotti del circuito stampato flessibile FPC possono essere in prima linea sul mercato e la fabbrica di PCB può avere l'opportunità di svilupparsi di nuovo. L'era di Internet ha rotto il modello di marketing tradizionale e un gran numero di risorse sono state raccolte nella massima misura attraverso Internet, che ha anche accelerato la velocità di sviluppo dei circuiti stampati flessibili FPC, e poi, mentre la velocità di sviluppo accelera, i problemi ambientali continueranno ad apparire nelle fabbriche di PCB. Davanti a lui. Tuttavia, con lo sviluppo di Internet, anche la protezione dell'ambiente e l'informazione ambientale sono stati sviluppati a grandi passi. I data center di informazione ambientale e gli appalti elettronici verdi vengono gradualmente applicati ai campi di produzione e di funzionamento effettivi. Caratteristiche di BGA nell'elaborazione del PCBA:1. Meno area di imballaggio;

2. la funzione è aumentata e il numero di pin è aumentato; 3. la scheda PCB può essere egocentrica durante la fusione e la saldatura ed è facile da stagnare;

4. Alta affidabilità, buone prestazioni elettriche e basso costo complessivo.

Le schede PCB elaborate in PCBA con BGA generalmente hanno molti piccoli fori. La maggior parte dei clienti BGA vias sono progettati con un diametro del foro finito di 8-12 mil. La distanza tra la superficie del BGA e il foro è 31,5 mil ad esempio, generalmente non meno di 10,5 mil . I BGA tramite fori devono essere tappati, i BGA pad non possono essere riempiti con inchiostro e i BGA pad non sono forati.

Nell'elaborazione PCBA, i dispositivi BGA possono raggiungere costantemente un tasso di difetto inferiore a 20 (PPM) quando utilizzano procedure di processo SMT convenzionali e attrezzature per l'assemblaggio e la produzione. La tecnologia SMT è entrata in una fase matura dagli anni '90. Tuttavia, con il rapido sviluppo dei prodotti elettronici nella direzione della convenienza/miniaturizzazione, della messa in rete e della multimedia, sono stati posti requisiti più elevati sulla tecnologia di assemblaggio elettronico. Continuano ad emergere tecnologie di assemblaggio a densità, tra cui BGA (Ball Grid Array package) è una tecnologia di assemblaggio ad alta densità che è entrata nella fase pratica. iPCB è felice di essere il vostro partner commerciale. Il nostro obiettivo aziendale è quello di diventare il produttore di PCB di prototipazione più professionale al mondo. Con più di dieci anni di esperienza in questo campo, ci impegniamo a soddisfare le esigenze dei clienti di diversi settori in termini di qualità, consegna, convenienza e qualsiasi altro requisito esigente. Come uno dei produttori di PCB più esperti e assemblatori SMT in Cina, siamo orgogliosi di essere il tuo miglior partner commerciale e buon amico in tutti gli aspetti delle tue esigenze PCB. Ci sforziamo di rendere il vostro lavoro di ricerca e sviluppo facile e senza preoccupazioni. Quality assuranceiPCB ha superato ISO9001: 2008, ISO14001, UL, CQC e altre certificazioni del sistema di gestione della qualità, produce prodotti PCB standardizzati e qualificati, padroneggia la tecnologia di processo complessa e utilizza attrezzature professionali come AOI e Flying Probe per controllare la produzione e le macchine di ispezione a raggi X. Infine, utilizzeremo il doppio controllo FQC dell'aspetto per garantire la spedizione secondo lo standard IPC II o IPC III standard.