Notizie PCB - Sintesi del disegno PCB

1 Layout/wiring, impatto sulle prestazioni elettriche

Il filo di terra digitale dovrebbe essere separato dal filo di terra analogico. Questo è un certo grado di difficoltà nel funzionamento effettivo. Per distribuire una scheda migliore, è necessario prima comprendere gli aspetti elettrici del IC che si sta utilizzando, quali pin genereranno armoniche più elevate (segnale digitale o segnale di onda quadrata di commutazione> bordo in salita / caduta), e quali pin sono facili da indurre interferenze elettromagnetiche,> il diagramma del blocco del segnale (diagramma del blocco dell'unità di elaborazione del segnale) all'interno del IC ci aiuta a capire.

Il layout dell'intera macchina è la condizione primaria per determinare le prestazioni elettriche e il layout delle schede è più considerato come la direzione o il flusso del segnale/dati tra i IC. Il principio principale è quello di essere il più vicino possibile alla parte di alimentazione che è soggetta a radiazioni elettromagnetiche; Parte di esso è principalmente determinata dalla struttura generale dell'apparecchiatura (cioè, la pianificazione generale dell'apparecchiatura nella fase iniziale), il più vicino possibile all'estremità in ingresso del segnale o alla testa di rilevamento (sonda), che può migliorare meglio il rapporto segnale-rumore e fornire per l'elaborazione successiva del segnale e il riconoscimento dei dati

2 Scheda PCB copper platinum processing

As il current IC working clock (digital IC) is getting higher and higher, its signal puts forward certain requirements on the width of the line. The width of the trace (copper platinum) is good for low-frequency and strong current, but for high-frequencyPCB Segnali e dati Per segnali di linea, this is not the case. I segnali dati riguardano più la sincronizzazione. High-frequency signals are mostly affected by the skin effect. Pertanto, high-frequency signal traces should be thin rather than wide, breve piuttosto che lungo, which involves layout issues. ((Accoppiamento di segnali tra dispositivi)), which can reduce induced electromagnetic interference. Il segnale dati appare sul circuito sotto forma di impulsi, and its high-order harmonic content is the decisive factor to ensure the correctness of the signal; the same wide copper platinum will produce a skin effect (distribution) for the high-speed data signal. >Capacitance/inductance becomes larger), this will cause the signal to deteriorate, il riconoscimento dei dati non è corretto, and if the line width of the data bus channel is inconsistent, it will affect the synchronization problem of the data (causing inconsistent delay), in order to better control the data The problem of signal synchronization, così una linea serpentina appare nel percorso del bus dati, which is to make the signal in the data channel more consistent in delay.

La pavimentazione in rame di grande area è finalizzata a schermare le interferenze e le interferenze induttive. The double-sided board can allow the ground to be used as a copper layer; while the multi-layer board does not have the problem of copper paving, perché lo strato di potenza in mezzo è molto buono. To schermatura and isolation.

3 Layer layout della scheda multistrato

Prendiamo come esempio una tavola a quattro strati. The power supply positive/lo strato negativo dovrebbe essere posizionato nel mezzo, and the signal layer should be routed on the outer two layers. Si noti che non dovrebbe esserci alcun livello di segnale tra gli strati di potenza positivi e negativi. The advantage of this method is to maximize It is possible to allow the power layer to play the role of filtering/shielding/isolation, agevolando la produzione di PCB manufacturers to improve the yield rate.

4 vias

La progettazione ingegneristica dovrebbe ridurre al minimo la progettazione di vias, perché i vias generano capacità, but are also prone to burrs and electromagnetic radiation. The aperture of the vias should be small rather than large (this is for electrical performance; but too small apertures will increase the difficulty of PCB production, generalmente 0.5mm/0.8mm, 0.3mm is used as small as possible), Le piccole aperture sono utilizzate nel processo di affondamento del rame La probabilità di sbavature successive è inferiore a quella di grandi aperture. This is due to the drilling process.

5 Applicazione software

Ogni software ha la sua facilità d'uso, but you are familiar with the software. I have used PADS (POWER PCB)/PROTEL. When making simple circuits (the circuits I am familiar with), Userò i PADS direttamente. Layout; When making complex and new device circuits, è meglio disegnare il diagramma schematico prima, and do it in the form of a netlist, che dovrebbe essere corretto e conveniente. When Layout PCB, ci sono alcuni fori non circolari.>There is no corresponding function to describe on the software.My usual approach is: open a layer dedicated to presentation>opening, and then draw the desired layer on this layer. La forma di apertura del foro dovrebbe naturalmente essere riempita con il telaio di filo disegnato. This is to better allow the PCB manufacturer to recognize its own expression and explain it in the sample documentation.

6 PCB inviato al produttore per il campione

1) PCB computer files.

2) The layering scheme of the Scheda PCB file (each electronic engineer has different drawing habits, the PCB file after the layout will be different in the layer application, quindi è necessario allegare un diagramma ad olio bianco/green oil diagram/diagramma del circuito del file /Mechanical structure drawing/Disegno del foro ausiliario, make a correct list document to explain your wishes).

3) PCB production process requirements, È necessario allegare un documento per spiegare il processo di realizzazione della tavola: placcatura oro/copper plating/stagnazione/sweeping rosin, specifiche di spessore del pannello, Scheda PCB material (flame retardant/non-flame retardant).

4) Il numero di campioni.

5) Of course, devi firmare le informazioni di contatto e il responsabile.