Notizie PCB - Diversi pro e contro della placcatura in rame PCB

Il rivestimento in rame è una parte importante della progettazione PCB. Che si tratti del software domestico di progettazione PCB Qingyuefeng, qualche Protel straniero, PowerPCB fornisce la funzione intelligente di rivestimento in rame, quindi come applicare il rame, condividerò alcune idee con voi Condividere insieme, sperando di portare benefici ai colleghi.

La cosiddetta colata di rame consiste nell'utilizzare lo spazio inutilizzato sulla scheda PCB come superficie di riferimento e quindi riempirlo con rame solido. Queste aree di rame sono anche chiamate riempimento di rame. Il significato del rivestimento di rame è quello di ridurre l'impedenza del filo di terra e migliorare la capacità anti-interferenza; ridurre la caduta di tensione e migliorare l'efficienza dell'alimentazione elettrica; Il collegamento con il cavo di terra può anche ridurre l'area del ciclo. Anche allo scopo di rendere il PCB il più indisturbato possibile durante la saldatura, la maggior parte dei produttori di PCB richiede anche ai progettisti di PCB di riempire l'area aperta del PCB con fili di terra di rame o griglia-simili. Se il rame non viene gestito correttamente, lo farà Se i guadagni o le perdite vengono ricompensati o persi, il rivestimento in rame "i vantaggi superano gli svantaggi" o "gli svantaggi superano i vantaggi"?

Tutti sanno che sotto l'alta frequenza, la capacità distribuita del cablaggio sul circuito stampato giocherà un ruolo. Quando la lunghezza è maggiore di 1/20 della lunghezza d'onda corrispondente della frequenza del rumore, si verificherà un effetto antenna e il rumore sarà emesso attraverso il cablaggio. Se c'è una colata di rame mal messa a terra nel PCB, la colata di rame diventa uno strumento per diffondere il rumore. Pertanto, in un circuito stampato ad alta frequenza, non pensare che il cavo di terra sia collegato al terreno. Questa è la "linea di terra", deve essere inferiore a Î"/20, perforare attraverso fori nel cablaggio, e "buona terra" con il piano di terra della scheda multistrato. Se il rivestimento di rame è gestito correttamente, il rivestimento di rame non solo aumenta la corrente, ma svolge anche un duplice ruolo di interferenza schermante.

Ci sono generalmente due metodi di base per il rivestimento in rame, vale a dire rivestimento in rame di grande area e rame griglia. Spesso si chiede se il rivestimento in rame di grande area sia migliore del rivestimento in rame a griglia. Non è bene generalizzare. Perché? Il rivestimento in rame di grande area ha la duplice funzione di aumentare la corrente e la schermatura. Tuttavia, se per la saldatura ad onda viene utilizzato un rivestimento di rame di grande area, il bordo può sollevarsi e persino bolle. Pertanto, per il rivestimento di rame di grande area, diverse scanalature sono generalmente utilizzate per alleviare la formazione di bolle del foglio di rame. Il rivestimento in rame a maglia pura è utilizzato principalmente per schermatura e l'effetto di aumentare la corrente è ridotto. Dal punto di vista della dissipazione del calore, la maglia è benefica (abbassa la superficie di riscaldamento del rame) e svolge un ruolo di schermatura elettromagnetica in una certa misura. Tuttavia, va sottolineato che la griglia è composta da tracce in direzioni sfalsate. Sappiamo che per il circuito, la larghezza della traccia ha una corrispondente "lunghezza elettrica" per la frequenza di funzionamento del circuito stampato (la dimensione effettiva è divisa per la dimensione effettiva). La frequenza digitale corrispondente alla frequenza di lavoro è disponibile, vedi libri correlati per dettagli). Quando la frequenza di lavoro non è molto alta, forse il ruolo della linea della griglia non è molto evidente. Una volta che la lunghezza elettrica corrisponde alla frequenza di lavoro, sarà molto male. Scoprirai che il circuito non funziona affatto correttamente e segnali che interferiscono con il funzionamento del sistema vengono emessi ovunque. Quindi, per i colleghi che utilizzano griglie, il mio suggerimento è quello di scegliere in base alle condizioni di lavoro del circuito stampato progettato, e non aggrapparsi a una cosa. Pertanto, il circuito stampato ad alta frequenza ha elevati requisiti per le reti multiuso per anti-interferenza e i circuiti a bassa frequenza hanno circuiti con grandi correnti, come il rame completo comunemente usato.

Detto questo, dobbiamo prestare attenzione a questi problemi nel rivestimento in rame al fine di ottenere l'effetto desiderato del rivestimento in rame:

1. Se il PCB ha molti motivi, come SGND, AGND, GND, ecc., a seconda della posizione della scheda PCB, la "terra" principale è utilizzata come riferimento per versare indipendentemente rame, terra digitale e terra analogica. Non è necessario separare la colata di rame. Allo stesso tempo, prima della colata di rame, ispessire prima il collegamento di alimentazione corrispondente: 5.0V, 3.3V, ecc., in questo modo, si formano più strutture deformate con forme diverse.

2. per il collegamento a punto singolo di motivi diversi, il metodo è quello di collegare attraverso resistenze 0 ohm o perline magnetiche o induttanza;

3. Rame versare vicino all'oscillatore di cristallo. L'oscillatore di cristallo nel circuito è una sorgente di emissione ad alta frequenza. Il metodo è quello di versare rame intorno all'oscillatore di cristallo e quindi macinare l'oscillatore di cristallo separatamente.

4. Il problema dell'isola (zona morta), se pensate che sia troppo grande, non costerà molto definire un terreno attraverso e aggiungerlo.

5. All'inizio del cablaggio, il filo di terra dovrebbe essere trattato allo stesso modo. Quando si instrada il filo di terra, il filo di terra dovrebbe essere instradato bene. Non puoi contare sull'aggiunta di vias per eliminare i perni di terra per il collegamento dopo la placcatura in rame. Questo effetto è molto negativo.

6. È meglio non avere angoli taglienti sulla scheda (<=180 gradi), perché dal punto di vista dell'elettromagnetismo, questo costituisce un'antenna trasmittente! Ci sarà sempre un impatto sugli altri, ma è grande o piccolo Questo è tutto, consiglio di utilizzare il bordo dell'arco.

7. Non versare rame nell'area aperta dello strato centrale della scheda multistrato. Perché è difficile per voi rendere questo rame rivestito "buon terreno"

8. Il metallo all'interno del dispositivo, quali radiatori metallici, strisce metalliche di rinforzo, ecc., deve essere "buona messa a terra".

9. Il blocco metallico di dissipazione del calore del regolatore a tre terminali deve essere ben messo a terra. La striscia di isolamento del suolo vicino all'oscillatore di cristallo deve essere ben messa a terra. In breve: se viene affrontato il problema di messa a terra della colata di rame sulla scheda PCB, deve essere "i pro superano gli svantaggi". Può ridurre l'area di ritorno della linea del segnale e ridurre l'interferenza elettromagnetica del segnale verso l'esterno.