Notizie PCB - Anche le parti elettroniche non sensibili all'umidità devono controllare l'umidità?

Anche le parti elettroniche non sensibili all'umidità devono controllare l'umidità?

Questa è una domanda posta da un amico, e credo che sia anche una domanda che molti amici hanno. Le parti del pacchetto non IC hanno specifiche MSL simili? Ad esempio: connettori, componenti di frequenza, componenti passivi, ecc.; in secondo luogo, se queste parti non imballate sono conservate nel magazzino per più di un anno, possono continuare ad essere utilizzate? Oppure posso continuare ad usarlo dopo la cottura?

Il controllo IPC JEDEC J-STD-033 delle parti sensibili all'umidità (MSD) è fondamentalmente applicabile solo a IC e altre parti imballate. Il suo scopo principale è quello di evitare l'umidità all'interno delle parti imballate, che si verifica quando il processo di riflusso è rapidamente riscaldato e ad alta temperatura. Il fenomeno indesiderabile di popcorn o de-laminazione. Tuttavia, sembra che molti amici si sentano ancora perplessi sul fatto che altre parti elettroniche non confezionate (come connettori, componenti di frequenza, componenti passivi... ecc.) debbano essere controllate per i loro livelli di sensibilità all'umidità.

Per le altre parti elettroniche non incapsulate, il controllo dell'umidità non è necessariamente necessario, ma devono essere presi in considerazione il possibile impatto e le conseguenze dell'umidità su queste parti elettroniche. Non posso dirvi tutte le risposte, ma fondamentalmente si può dividere nei seguenti due aspetti a cui pensare:

Se utilizzare materiali che sono facili da assorbire l'umidità.

Prendiamo il connettore come esempio. Se si utilizza una resina che è facile da assorbire umidità come PA66 Nilon, è necessario prestare particolare attenzione all'effetto della sua umidità sul materiale. La mia esperienza dimostra che questo tipo di resina diventerà fragile dopo l'assorbimento di umidità, soprattutto dopo alte temperature. Diventa piu' fragile. Se possibile, provare a sostituire la resina PA66 con la resina LCP, che può migliorare notevolmente la sua capacità di resistere all'umidità.

Se la placcatura del piede di saldatura è esposta all'aria facilmente per causare ossidazione e ruggine.

Credo che la maggior parte dei miei amici sappia che "l'umidità promuoverà la maggior parte dell'ossidazione superficiale del metallo". Se il rivestimento di trattamento superficiale dei piedi di saldatura è stagno (stagno) o argento (cooper), si consiglia di essere speciale Controllare la sua umidità per evitare l'ossidazione.

Sulla base di questi due motivi, si può solo dire che se le parti elettroniche sono soggette al controllo dell'umidità dipende da parti diverse (caso per caso). I suggerimenti sono i seguenti:

Tutte le parti che richiedono la saldatura devono essere conservate in un ambiente controllato a temperatura e umidità 24 ore su 24 (almeno in una stanza climatizzata) per ridurre il tasso di assorbimento dell'umidità del materiale e l'ossidazione del piede di saldatura. Naturalmente, è meglio mettere sacchetti asciutti in imballaggi sottovuoto, che è una considerazione dei costi.

Per alcuni materiali che sono più facili da assorbire l'umidità e parti in cui i piedi di saldatura sono ossidati, è necessario il controllo della sensibilità all'umidità. Per quanto riguarda il livello di sensibilità all'umidità che dovrebbe essere impostato, dipende dall'esperienza, e non ho la risposta io stesso.

Inoltre, se queste parti non imballate sono state conservate in magazzino per più di un anno e vogliono utilizzarle, devono essere cotte? Posso continuare ad usarlo dopo la cottura?

Questa domanda dipende se il piede di saldatura della parte è stato ossidato prima di prendere una decisione. Si raccomanda di fare prima un "test di saldabilità". Se il piede di saldatura è già ossidato e non può mangiare stagno, la cottura è inutile. La "ossidazione" del metallo è fondamentalmente una reazione irreversibile, vale a dire che la ri-cottura non può riportare i piedi ossidati di saldatura allo stato prima dell'ossidazione, perché lo scopo principale della cottura è quello di rimuovere l'umidità dalle parti.

Dopo che la saldabilità è determinata per non essere un problema, se non sei ancora sicuro se l'umidità influenzerà le parti, si consiglia di inviare le parti per la cottura a bassa temperatura per rimuovere l'umidità, in modo da evitare alcuni problemi inutili.

Per quanto riguarda le parti che sono state ossidate, come affrontarle?

Dal punto di vista ingegneristico, generalmente non è consigliabile continuare a utilizzare, perché anche se è appena saldato durante l'elaborazione elettronica, è difficile garantire che la sua qualità possa soddisfare i requisiti di progettazione. Di solito è meglio rispedirlo alla fabbrica originale per la deossidazione e la saldatura di ri-galvanizzazione. Ma questo modo non è solo una perdita di tempo, ma anche uno spreco di denaro. Anche se viene elaborato, potrebbe non essere in grado di garantire che la funzione sia normale. Il modo migliore è evitare l'ossidazione.

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