Notizie PCB - Elementi di revisione della progettazione del layout PCB

Requisiti DFM per il layout

1 Il percorso di processo ottimale è stato determinato e tutti i dispositivi sono stati posizionati sulla scheda PCB.

2 L'origine delle coordinate è l'intersezione delle linee di estensione sinistra e inferiore del telaio della scheda, o il pad in basso a sinistra del socket in basso a sinistra.

3 Le dimensioni effettive del PCB, la posizione del dispositivo di posizionamento, ecc. sono coerenti con la mappa degli elementi della struttura di processo e il layout del dispositivo dell'area con i requisiti di altezza limitati del dispositivo soddisfa i requisiti della mappa degli elementi della struttura.

4 La posizione dell'interruttore DIP, del dispositivo di ripristino, della spia, ecc. è appropriata e la barra della maniglia non interferisce con i dispositivi circostanti.

5 Il telaio esterno del bordo ha un arco liscio di 197 mil, o può essere progettato secondo il disegno di dimensione strutturale.

6 Il bordo ordinario ha bordi di processo 200mil; i lati sinistro e destro del piano posteriore hanno bordi di processo superiori a 400mil, e i lati superiore e inferiore hanno bordi di processo superiori a 680mil. Il posizionamento del dispositivo non è in conflitto con la posizione di apertura della finestra.

7 Tutti i tipi di fori aggiuntivi che devono essere aggiunti (foro di posizionamento ICT 125mil, foro della barra della maniglia, foro ovale e foro del supporto della fibra) sono tutti mancanti e impostati correttamente.

8 Il passo del perno del dispositivo, la direzione del dispositivo, il passo del dispositivo, la libreria del dispositivo, ecc. che hanno subito l'elaborazione della saldatura ad onda tengono conto dei requisiti dell'elaborazione della saldatura ad onda.

9 La spaziatura del layout del dispositivo soddisfa i requisiti di assemblaggio: i dispositivi di montaggio superficiale sono maggiori di 20mil, IC è maggiore di 80mil e BGA è maggiore di 200mil.

10 La parte di piegatura ha un dispositivo con una distanza superiore a quella della superficie del componente maggiore di 120mil e non c'è dispositivo nell'area passante della parte di piegatura sulla superficie di saldatura.

11 Non ci sono dispositivi corti tra dispositivi alti e nessun dispositivo chip e dispositivi interposinti corti e piccoli sono posizionati entro 5 mm tra dispositivi con un'altezza superiore a 10 mm.

12 dispositivi Polar sono contrassegnati con serigrafia a polarità. Le direzioni X e Y dello stesso tipo di componenti plug-in polarizzati sono le stesse.

13 Tutti i dispositivi sono chiaramente contrassegnati, nessun P*, REF, ecc. non sono chiaramente contrassegnati.

14 Ci sono 3 cursori di posizionamento sulla superficie contenenti dispositivi SMD, che sono posizionati in una forma "L". La distanza tra il centro del cursore di posizionamento e il bordo della scheda è superiore a 240 mil.

15 Se è necessario eseguire l'elaborazione dell'imbarco, il layout è considerato facile da comporre ed è conveniente per l'elaborazione e l'assemblaggio del PCB.

16 I bordi scheggiati (bordi anomali) devono essere riempiti mediante fresatura di scanalature e fori di timbratura. Il foro del timbro è un vuoto non metallizzato, generalmente 40 mil di diametro e 16 mil dal bordo.

17 I punti di prova utilizzati per il debug sono stati aggiunti nel diagramma schematico e sono posizionati in modo appropriato nel layout.

I componenti riscaldanti e i componenti esposti dell'involucro non devono essere in prossimità di fili e componenti sensibili al calore e devono essere tenuti adeguatamente lontani anche altri componenti.

19 Il posizionamento del radiatore tiene conto del problema della convezione. Non vi sono interferenze di componenti alti nell'area di proiezione del radiatore e la gamma è contrassegnata sulla superficie di montaggio con serigrafia.

20 Il layout tiene conto dei canali ragionevoli e regolari di dissipazione del calore.

21 Il condensatore elettrolitico è separato correttamente dal dispositivo ad alto calore.

22 Considerare il problema della dissipazione del calore dei dispositivi e dispositivi ad alta potenza sotto la scheda secondaria.

Requisiti di integrità del segnale per il layout 23 La corrispondenza start-end è vicina al dispositivo di invio e la corrispondenza end è vicina al dispositivo di ricezione.

24 I condensatori di disaccoppiamento sono posizionati vicino ai dispositivi correlati

25 Il cristallo, l'oscillatore di cristallo e il chip del driver dell'orologio sono posizionati vicino ai dispositivi correlati.

26 Scheda ad alta velocità e bassa velocità, digitale e analogico sono disposti separatamente in base al modulo.

27 Determinare la struttura topologica del bus sulla base dei risultati dell'analisi e della simulazione o dell'esperienza esistente per garantire che i requisiti di sistema siano soddisfatti.

28 Se si deve modificare la progettazione della scheda PCB, simulare il problema di integrità del segnale riflesso nel rapporto di prova e fornire una soluzione.

29 Il layout del sistema sincrono clock bus soddisfa i requisiti di temporizzazione.

Requisiti EMC30 I dispositivi induttivi soggetti all'accoppiamento del campo magnetico, quali induttori, relè e trasformatori, non devono essere posizionati l'uno vicino all'altro. Quando ci sono bobine di induttanza multiple, la direzione è verticale e non sono accoppiate.

31 Al fine di evitare interferenze elettromagnetiche tra la superficie di saldatura della singola scheda e la scheda singola adiacente, sulla superficie di saldatura della singola scheda non sono posizionati dispositivi sensibili e dispositivi a forte radiazione.

32 Il dispositivo di interfaccia è posizionato vicino al bordo della scheda e sono state adottate adeguate misure di protezione EMC (quali gusci di schermatura, svuotamento del terreno dell'alimentazione elettrica, ecc.) per migliorare la capacità EMC del progetto.

33 Il circuito di protezione è posizionato vicino al circuito di interfaccia, seguendo il principio di prima protezione e quindi filtraggio.

34 La distanza dal corpo schermante e dal guscio schermante al corpo schermante e al guscio schermante è superiore a 500 mil per i dispositivi con grande potenza di trasmissione o particolarmente sensibili (come oscillatori di cristallo, cristalli, ecc.).

35 Un condensatore 0.1uF è posizionato vicino alla linea di reset dell'interruttore di reset per mantenere il dispositivo di reset e il segnale di reset lontano da altri dispositivi e segnali di interferenza forti.

Requisiti per l'impostazione dei livelli e la suddivisione a terra di alimentazione37 Quando due livelli di segnale sono direttamente adiacenti l'uno all'altro, devono essere definite regole di cablaggio verticale.

38 Lo strato di potenza principale è adiacente al suo strato di terra corrispondente per quanto possibile e lo strato di potenza soddisfa la regola 20H.

39 Ogni strato di cablaggio ha un piano di riferimento completo.

40 I pannelli multistrato sono laminati e il materiale centrale (CORE) è simmetrico per evitare deformazioni causate da distribuzione irregolare della densità del rame e spessore asimmetrico dei media.

41 Lo spessore del bordo non deve superare 4,5 mm. Per lo spessore della scheda maggiore di 2,5 mm (backplane maggiore di 3 mm), l'artigiano dovrebbe confermare che non ci sono problemi con l'elaborazione, l'assemblaggio e l'attrezzatura del PCB e lo spessore della scheda del PC è di 1,6 mm.

42 Se il rapporto spessore-diametro della via è superiore a 10:1, sarà confermato dal produttore del PCB.

43 La potenza e la massa del modulo ottico sono separati da altre potenze e terra per ridurre le interferenze.

44 La potenza e la lavorazione a terra dei componenti chiave soddisfano i requisiti.

45 Quando è richiesto il controllo dell'impedenza, i parametri di impostazione dello strato soddisfano i requisiti.

Requisiti del modulo di alimentazione46 Il layout della sezione dell'alimentazione assicura che le linee di ingresso e uscita siano fluide e non si intersecano.

47 Quando la scheda singola alimenta la scheda secondaria, il circuito filtrante corrispondente è stato posizionato vicino alla presa di corrente della scheda singola e all'ingresso di alimentazione della scheda secondaria.

Altri requisiti48 Il layout tiene conto della scorrevolezza complessiva del cablaggio e il flusso di dati principale è ragionevole.

49 Secondo i risultati del layout, regolare l'assegnazione dei pin di resistenze, FPGA, EPLD, driver bus e altri dispositivi per ottimizzare il layout.

50 Il layout tiene conto dell'adeguato aumento dello spazio al cablaggio denso per evitare la situazione che non può essere instradata.

51 Se vengono adottati materiali speciali, dispositivi speciali (come 0.5mmBGA, ecc.) e processi speciali, il termine di consegna e la lavorabilità sono stati presi in considerazione e confermati dai produttori di PCB e dal personale di processo.

52 La relazione corrispondente al perno del connettore della scheda secondaria è stata confermata per impedire l'inversione della direzione e dell'orientamento del connettore della scheda secondaria.

53 Se esistono requisiti per i test ICT, considerare la fattibilità di aggiungere punti di prova ICT durante il layout per evitare difficoltà nell'aggiungere punti di prova durante la fase di cablaggio.

54 Quando sono inclusi moduli ottici ad alta velocità, il layout dà priorità ai circuiti ricetrasmettitore della porta ottica.

55 Una volta completato il layout, è stato fornito un disegno di assemblaggio 1:1 per la persona del progetto per verificare se la selezione del pacchetto dispositivo è corretta rispetto all'entità del dispositivo.

56 All'apertura della finestra, il piano interno è stato considerato retratto ed è stata impostata un'area adatta senza cablaggio.