Notizie PCB - Metodo di classificazione del PCB del circuito stampato per tipo di foro

Metodo di classificazione circuito stampato PCB by hole type. Vias sono una parte importante di circuiti stampati PCB multistrato, and drilling costs usually account for 30% to 40% of PCB production costs. Pertanto, via design has become an important part of PCB design. In poche parole, every hole on the PCB can be called a via. Dal punto di vista della funzione, vias can be divided into two categories: one is used as an electrical connection between layers; the other is used for fixing or positioning devices. Dal punto di vista del processo, these vias are generally divided into three categories, namely blind vias (Blind Via), buried vias (Buried Via), and through holes (Through Via).

Blind holes are located on the top and bottom surfaces of the circuito stampato e hanno una certa profondità. They are used to connect the surface line and the underlying inner line. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). A buried hole refers to the connection hole located in the inner layer of the circuito stampato, che non si estende alla superficie del circuito stampato. The buried hole is located in the inner layer of the circuit board and is completed by a through-hole forming process before lamination, e diversi strati interni possono essere sovrapposti durante il processo di formazione del foro. The third type of hole is a through-hole, che penetra l'intero circuito stampato e può essere utilizzato per realizzare fori di posizionamento interni di interconnessione o installazione dei componenti. Perché il foro passante è più facile da implementare nel processo e il costo è inferiore, most of the circuito stampatos lo usano invece degli altri due tipi di fori passanti. From a design point of view, una via è composta principalmente da due parti, one is the drill hole (Drill Hole), e l'altro è l'area del pad intorno al foro del trapano. The size of these two parts determines the size of the via.

Ovviamente, when designing a high-speed PCB and high-density PCB, Il progettista di circuiti stampati spera sempre che più piccolo è il foro, the better, in modo che più spazio di cablaggio possa essere lasciato sul PCB. in addition, più piccola è la via, the smaller its own parasitic capacitance. Più adatto per circuiti ad alta velocità. However, La riduzione della dimensione del foro comporta anche un aumento dei costi, and the size of vias cannot be reduced indefinitely. It is limited by process technologies such as drilling (Drill) and electroplating (Plating). The smaller the hole, più tempo ci vuole per perforare, and the easier it is to deviate from the center position. Secondo il livello attuale della tecnologia di produzione PCB, when the ratio of PCB substrate thickness to the aperture (that is, the ratio of thickness to diameter) exceeds 10, the uniform copper plating of the hole wall cannot be guaranteed, e lo spessore dello strato di rame è irregolare, especially in the middle of the plating layer. Rivestimenti sciolti e sottili influenzeranno seriamente la vita a fatica dei fori.

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